过孔处理的区别。。。

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请详解下过孔盖油、塞油、树脂塞孔、电镀填平的含义及作用好处，它们有什么区别？具体制板工艺及价格区别？设计时有什么需要特别注意的。谢谢！

jianye2118

过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
塞孔是对每个孔都有添孔的动作，塞孔后孔内气泡，不透光，抗氧化能力明显好于盖油墨；
, Z/ m4 i/ e& ]4 ?树脂塞孔和油墨塞孔相比只是填孔的材料不一样，填的是树脂，树脂塞孔后表层电镀后是看不出有孔存在的，效果要比油墨塞孔好，价格也要贵一些
电镀填孔一般用于HDI盲孔，增大载流能力，通孔一般不用电镀填孔！

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jianye2118 发表于 2015-8-18 10:28
+ o  J. u  N7 u5 _/ y2 h. ^过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
6 I+ ^4 h7 j! Y/ r5 @. A塞孔是对每个孔都有添孔的 ...

2 X; A: J! C8 e: Z  W树脂塞孔之后是否一定会在上面镀铜，是否是同一道工序？还是可选的？
8 n/ P2 Q% y5 C" ~树脂塞孔后镀铜是否是所谓的vip做法？
HDI盲埋的电镀填平和树脂塞孔的镀铜是否是一样的？
9 ]& {4 U7 h( g% ]. j+ _6 P' V

dzyhym@126.com

树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
! D; a: X) Z3 Thdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工时候略有不一样（用到的电镀线不一样）

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dzyhym@126.com 发表于 2015-8-19 10:32
: m0 Z6 y6 n" W) F( K2 d树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工 ...

谢谢！
1 S9 f% f5 x& o

shisq1900

盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
! A& n+ _7 B7 Z- H# } 开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
& t3 v4 n& y) Y内层PCB树脂塞孔生产工艺
* e8 y1 l7 ~- {8 L0 |, k, T' [2 @ 开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
6 V+ {' X7 \. c( z, zPCB通孔树脂塞孔生产工艺
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货

wdc

尤其注意射频板，脂塞孔不易将焊盘都镀上，会对信号产生影响！一般指塞孔，孔上面不镀铜

skyfeijan

学习了

redeveryday

shisq1900 发表于 2015-8-20 00:48
盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜 ...

$ v" X: f+ E; ~/ W" u9 C! J& `请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

shisq1900

redeveryday 发表于 2015-8-26 13:28
) @; Z& i( {* {5 m$ U2 Z2 C* W3 j: w请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

生产流程一般都不会改变什么