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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
* C5 |) l$ x# H$ F: U电阻 AXIAL
) V2 w: P* p' m$ }无极性电容 RAD 0 e$ g+ v- x* C
电解电容 RB-
6 e, j$ A# d$ G1 W2 Z3 u电位器 VR ; C) F* P( j3 H- C" i
二极管 DIODE : q# }0 t7 |# `% F+ E0 H$ F
三极管 TO
: i1 P+ f9 L0 y1 {! L9 H, V! ]电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 6 l' x# l8 U' P; f I
场效应管 和三极管一样
3 D! y7 v+ q& D2 Y, K整流桥 D-44 D-37 D-46
5 f, ]5 s% G& y. h# }$ E单排多针插座 CON SIP & C, s O& {. H- h9 ~% ^4 n( Y
双列直插元件 DIP
8 \9 `/ }3 y0 n) m晶振 XTAL1
& W Y4 U# p/ {% ^ e电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列9 C' `: A* H. }+ x( c; T s. r7 ]
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
3 {$ R" h4 M" y# B5 k8 U& i电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 3 Z! x8 b$ U0 V" d# ?
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
9 P% f) ?1 x% q1 O4 S# N4 P* w二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
/ B% p j4 B, u. m# I, r2 l- i" i& o三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
! s/ y, R$ `4 c% |1 Q8 u( V- t$ W, k顿管)
6 m4 D, o# {- [& B! m5 }电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 . t, g8 B) }* n/ H! @6 |/ ]& j
79系列有7905,7912,7920等
1 R" f" l6 }; z) [1 Q4 i6 p常见的封装属性有to126h和to126v / z3 ^+ S5 c% I* Y, z! ]
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
& D e1 u$ w4 \, M, m电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
1 ]; B3 F: q4 A3 J; C! t1 g瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 }8 d7 x. q% L8 i9 f. j" f
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 # h$ b- Q: }4 O8 Z& |7 U( S2 F
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 / H5 r: K# a5 O+ q
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
: [( [' k# F$ S7 w' R* ]发光二极管:RB.1/.2
( B. ?7 A# T8 B4 S! _% h0 I" X集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
# B) [% n* ~/ M: a3 q u贴片电阻
: V$ l- W s& r. N( X3 z0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系" ]# }) d9 Q+ M. P2 {% @ ~
但封装尺寸与功率有关 通常来说
7 o1 V4 q- H0 V# f) Q$ {/ ~0201 1/20W " E/ ?* i# I+ g1 @# g; D; p( ~
0402 1/16W * Q$ \0 o+ @ c+ h5 `
0603 1/10W ' G6 v' E2 H% W/ w5 \4 |3 j
0805 1/8W
: {9 J7 \/ P; q+ D; M3 N1206 1/4W 1 a$ s- s9 ]% h) f9 k3 m
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: + t3 [* f0 ^% i) U- X' X. B
0402=1.0x0.5 # N8 r; u" `! n1 J& `' m8 }
0603=1.6x0.8
: f( O4 ?0 Z: c X0805=2.0x1.2 9 ^, ^3 }. H$ b- H/ ^, k
1206=3.2x1.6 * b: W9 e' I5 q
1210=3.2x2.5
, @* F9 P& z5 J# y1812=4.5x3.2
S: E* s7 x) O; s2225=5.6x6.5
, Y8 u3 `/ W. n3 }2 R关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
! W% c# f# s. x# `6 n# R# H- F固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:) w! ^; v: {4 X2 u, l; n
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但: k1 N: F( y* }8 {3 D
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
- y" `1 s4 V4 R5 T9 D8 O1 \可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
1 [ d( N* I3 I. {" D/ J' W2等等,千变万化。( i& H& s: D! J8 s. C
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω , B5 s8 Y7 b" k& f
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决* X. {! }( f2 T: q1 m
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
# Z' ], y3 V! o( o1 {6 e. I,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:
. P2 c) s% h t电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
$ ^) Y0 _, q2 J0 [1 B Q无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
* T- n1 P' ?, U* ~有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 4 o6 g4 u) E9 C2 Z. W
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 ( i9 l+ J4 J8 Q1 u3 _
石英晶体振荡器 XTAL1
5 L/ `! f5 h8 e6 V晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
3 \. b: u' _" l& _7 l- v0 ^! g可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
6 `1 p, g8 B, l4 b. W! ?当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封8 l6 H( N9 m/ \. R2 T
装。
0 d6 g q5 d3 E6 U) O这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
+ {; M! y/ F; A1 C/ M9 E来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印0 Q5 j! s9 R3 O1 ]" B, k2 d' I
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样: V* H# r. a$ b. ^5 B
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R 0 Y3 t+ a; q) y- F3 ?( ]& q5 L+ }, M7 l8 C
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
' ^& W5 }- _$ o! g对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
& k. I, e: u; Y* G" p,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
" L* ]0 w* b9 V2 }4 K4 E- A# G,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。, m5 n6 a$ R* G( k
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
6 n& t/ }2 @1 o, T脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
6 ], i' g+ ]- `% ?0 o% L7 A值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚2 C" s9 Y7 }& P5 T8 ?: ?
可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是 I+ r) h0 T, u/ O4 D
B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个. j! ~5 h) P( F. N: I
,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的
1 [- Z, w: o& h: n' Z( }% B$ w# h,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
6 B( k" j+ K' c+ ^+ d7 [9 BQ1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。' K0 J1 p1 \2 q
在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,6 R' L3 \* f! n3 A$ {' `$ F
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元. X$ z* \+ L9 j: G8 o- ~5 {
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
5 }( n6 c, w6 ]% K) |体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可 |