PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗？

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顶层 SOLDER层         顶层 PASTE层          底层SOLDER层                        底层 PASTE 层
& W& q+ G* p  K8 x$ c1 [如图所示，为了过大电流我在顶层和底层的SOLDER层做了覆铜，来上锡。为了已后的SMT，我又在PASTE层画了同样形状的覆铜。
3 s" I# y7 U* N8 g$ k7 {7 @! n我有几个疑问，首先PASTE层的线和焊盘连接， 因为MOS管都是独立焊接的，所以回流焊的时候会不会出现锡膏堵上焊盘的问题？ 我的线形状不规则，对钢网的制作有影响吗？对已后上锡膏有影响吗？
新手！如果还有其它需要注意的地方，也请指点下！谢谢！

苏鲁锭

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刷的锡膏和通孔连上的话，过回流焊，很多锡会流到孔里的。
想用焊锡加厚的导线/铜皮还是放在底层，用波峰焊上锡比较好。

5 C* `( X  g3 {* z% B7 n8 y另外，你底层做了solder，就不需要做paste了。
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ffxlg

因为底层放元器件，所以顶层肯定要做钢网了。为了不让焊锡流到孔里，离焊盘多少可以避免？

苏鲁锭

我一般不低于15mil。

ffxlg

谢谢！

2009zhaoqf