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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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发表于 2015-12-16 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Polar使用和阻抗计算
论坛上polar使用和阻抗计算讲解的帖子比较少,有些也不全面。本贴尽量将polar如何使用和阻抗计算方法及设计当中的注意事项罗列出来,希望能帮助大家布线。如大家有更好的建议和方法,欢迎大家跟贴发表。polar软件相关帖子有,请搜索安装下。本贴默认按polar8000讲解。
0 O/ ~" t- L. L5 D$ U  N4 q
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 楼主| 发表于 2015-12-22 08:34 | 只看该作者
Polar软件中大概共有93种阻抗模型,常用的就几种

8 G/ m' e1 N0 j( k: e
/ Z' e7 ?/ x3 q2 e, O+ k* M" |
# a( i; x/ Z( y/ P7 F9 O
5 |2 C4 E7 F" S8 r

2015-12-22 8-33-38.jpg (55.24 KB, 下载次数: 1)

2015-12-22 8-33-38.jpg

2015-12-22 8-34-38.jpg (54.43 KB, 下载次数: 1)

2015-12-22 8-34-38.jpg

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 楼主| 发表于 2015-12-26 08:34 | 只看该作者
阻抗计算需要知道的条件:: M! Q2 H" r- c
板厚                                                                                           1 q4 v. S  l4 y. O: W. |
层数、信号层数、电源层数                                                                       1 \9 n, U" Z% V) V' Q* \. T. Z4 h
基板材料                                                                                       + J/ H9 _' w0 b
表面工艺                                                                                       
2 }8 U$ ?# h- z- s% f 阻抗值                                                                                         
; h$ x6 q" S+ h6 W5 g 阻抗公差                                                                                         y; p6 }) k' w( o
铜厚                                                                                           4 }! L1 l; P: R* R# N7 C
检验标准                                                                                       
! W' J1 v9 v0 p2 a+ X' t5 Y                                                                                                . q$ u( U' H" k
. k2 d( m  r7 D9 [( \- ]+ o9 {. a

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 楼主| 发表于 2015-12-28 09:00 | 只看该作者
影响阻抗的介电参数(和板材有关) 以下为常规的板材参数,供参考,部分厂家和此不同,可能作了微调。/ X# Y' [5 c! P: U& X/ }) ^
4 L3 I! a' f( B+ U9 v0 u2 g; m$ y
  
类别
  
  
芯板mm
  
  
0.051
  
  
0.075
  
  
0.102
  
  
0.11
  
  
0.13
  
  
0.15
  
  
0.18
  
  
0.21
  
  
0.25
  
  
0.36
  
  
0.51
  
  
0.71
  
  
≥0.8
  
  
Mil
  
  
2
  
  
3.0
  
  
4
  
  
4.33
  
  
5.1
  
  
5.9
  
  
7.0
  
  
8.27
  
  
10
  
  
14.5
  
  
20
  
  
28
  
  
≥31.5
  
  
Tg≤170
  
  
介电常数
  
  
3.6
  
  
3.65
  
  
3.95
  
  
  
  
3.95
  
  
3.65
  
  
4.2
  
  
3.95
  
  
3.95
  
  
4.2
  
  
4.1
  
  
4.2
  
  
4.2
  
  
IT180A S1000-2
  
  
介电常数
  
  
3.9
  
  
3.95
  
  
4.25
  
  
4
  
  
4.25
  
  
3.95
  
  
4.5
  
  
4.25
  
  
4.25
  
  
4.5
  
  
4.4
  
  
4.5
  
  
4.5
  
2 \& n2 z0 a1 b8 G3 q+ Y+ G

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发表于 2015-12-16 22:40 | 只看该作者
每次算得跟板厂差距不小,坐等版主解惑。

点评

需要提供具体参数才行  详情 回复 发表于 2015-12-17 17:52
平常心。

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 楼主| 发表于 2015-12-17 17:52 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2015-12-16 22:40
% y2 P- _5 g. `+ P# K每次算得跟板厂差距不小,坐等版主解惑。

# l# z2 o/ b! D1 }9 l需要提供具体参数才行
, e( {  Y, ]0 t- E1 K+ @  f' y

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 楼主| 发表于 2015-12-17 17:55 | 只看该作者
概念介绍:3 d3 ?! B. a& y+ X+ H

2 {* p8 H$ ^% q) v# x' D

* {7 B7 s& m* S/ D阻抗8 U6 o9 N9 z. V3 Y; Q/ C
      为区别直流电(DC)的电阻,把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0),包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。: e# H# Q& ]; U! n
7 q+ A, x4 o- t
特性阻抗" W( _  I5 q& Y5 o% Z0 P8 N
      1 又称“特征阻抗”。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽等因素影响。
, G) v+ G2 E8 N% `1 U  M. z8 \      2 是指在某一频率下,电子器件传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线),相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层),其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它实际上是电阻抗、 电感抗、电容抗等一个矢量总和。  
9 m7 a* [% ^! n7 Z, l% w; b) k% @* Y1 L7 [4 t. q' y

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 楼主| 发表于 2015-12-18 08:38 | 只看该作者
控制PCB特性阻抗的意义6 \& c7 [7 Z6 u1 E; _+ G
& u- c4 u0 m8 l5 S* G% ]: w. r
1 PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用;$ Q5 S- a# z1 {: A% ^# h) M
2 电子产品的高频、高速化,要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射,保持信号完整、不失真;! ^; U! S! D% h9 I' g: {. K
3 特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在;
/ C3 J* a1 W0 z: Q6 e; n& L4 电子设备(如电脑、通信交换机等)操作时,驱动元件(Driver)所发出的信号,需通过PCB信号线到达接收元件(Receiver)。为保证信号完整性,要求PCB的信号线的特性阻抗(Z0)必须与头尾元件的“电子阻抗” 匹配;3 U1 _- D2 |/ m2 G$ b/ q0 T
5 当传输线≥1/3上升时间长度时,信号会发生反射,须考虑特性阻抗。0 |) u& T! x: Z5 a" E0 A

1 {2 ^) [: M2 G. n9 o

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 楼主| 发表于 2015-12-21 08:34 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-12-21 08:35 编辑
  t3 G  B6 d( q* f/ q3 [  v
$ I7 {6 j, X0 L, ^+ P  影响特性阻抗的因数   
2 [, r5 v% ]% N  n7 ]      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)  p' x% ?1 L. j9 Y* S" d: j3 h
     2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
. Y8 Q+ M/ K* I     3)   阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比。
; A2 T: a" S( H% c6 D" k8 v     4)   铜厚,与 特性阻抗值成反比      (T)        5 Q5 V" g( r: v, q
     5)   相邻线路与线路之间的间 距,与特性阻抗值成正比(差分阻抗)(S)
2 M! i: X1 z& u' C" U: A+ P     6)   基材阻焊厚度,与阻抗值 成反比 (C)

2 C: f+ I3 N. L7 ~- x/ t6 L& y, B! z! T( K7 k

点评

请问一下: 2) 线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H) 这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?  详情 回复 发表于 2016-1-29 09:32

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 楼主| 发表于 2015-12-23 10:05 | 只看该作者
. N# e& T# P1 @. I5 A
' ?# ]* p0 n1 _7 L; [" D8 t
4 s, f) w+ \. m4 f3 i

2015-12-23 10-05-26.jpg (52.5 KB, 下载次数: 1)

2015-12-23 10-05-26.jpg

2015-12-23 10-05-43.jpg (53.5 KB, 下载次数: 1)

2015-12-23 10-05-43.jpg

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 楼主| 发表于 2015-12-24 08:22 | 只看该作者

3 F2 _4 H5 o$ g# k
3 N( \, H7 Q1 x4 s5 S% Q5 D6 u/ H$ z, _

2015-12-24 8-23-23.jpg (56.78 KB, 下载次数: 2)

2015-12-24 8-23-23.jpg

2015-12-24 8-23-57.jpg (56.03 KB, 下载次数: 1)

2015-12-24 8-23-57.jpg

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 楼主| 发表于 2015-12-25 08:53 | 只看该作者
以下这种阻抗模式比较少用,只在国外设计中见到。
. }- y* m/ j2 z$ x: {+ T/ n. c8 v) A

2015-12-25 8-53-21.jpg (52.54 KB, 下载次数: 2)

2015-12-25 8-53-21.jpg

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发表于 2015-12-25 11:23 | 只看该作者
厉害啊 ,这下清楚了

0

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13#
发表于 2015-12-26 09:15 | 只看该作者
为什么不是盖绿油的模型,有什么区别吗?

点评

工厂通常按不盖阻焊模式计算,然后减去阻焊影响的阻抗值(阻焊对阻抗影响比较固定,通常2-3欧左右),这样计算方便。  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:58

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 楼主| 发表于 2015-12-26 16:58 | 只看该作者
那风又起 发表于 2015-12-26 09:15# \1 f. r; s- }2 g  H
为什么不是盖绿油的模型,有什么区别吗?
1 w% h& _  l$ t' U; H; L0 _
工厂通常按不盖阻焊模式计算,然后减去阻焊影响的阻抗值(阻焊对阻抗影响比较固定,通常2-3欧左右),这样计算方便。
. U8 b, [' x' T! {8 M
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