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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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发表于 2015-12-16 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Polar使用和阻抗计算
论坛上polar使用和阻抗计算讲解的帖子比较少,有些也不全面。本贴尽量将polar如何使用和阻抗计算方法及设计当中的注意事项罗列出来,希望能帮助大家布线。如大家有更好的建议和方法,欢迎大家跟贴发表。polar软件相关帖子有,请搜索安装下。本贴默认按polar8000讲解。

/ s" Z& ^" s; b3 a. [0 D
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 楼主| 发表于 2015-12-22 08:34 | 只看该作者
Polar软件中大概共有93种阻抗模型,常用的就几种

3 T$ `$ ?7 N4 C: W

7 }, q* m3 ~1 y( Z4 t

" r2 g) x! \$ Q3 L" f0 ?4 o8 w

2015-12-22 8-33-38.jpg (55.24 KB, 下载次数: 1)

2015-12-22 8-33-38.jpg

2015-12-22 8-34-38.jpg (54.43 KB, 下载次数: 1)

2015-12-22 8-34-38.jpg

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 楼主| 发表于 2015-12-26 08:34 | 只看该作者
阻抗计算需要知道的条件:1 @% d/ A+ o9 O! S$ w6 A
板厚                                                                                          
5 Z0 X, w. o; {2 s 层数、信号层数、电源层数                                                                       
9 n8 r& t" p7 {. Q  v 基板材料                                                                                       4 p  z3 E, X: X$ G# X& G
表面工艺                                                                                       
- x9 k( V: x7 D6 b8 ~$ T/ F 阻抗值                                                                                         
# M5 \; X5 e9 _- M! j 阻抗公差                                                                                       
1 M" d4 H+ x, V$ v3 {& h# O 铜厚                                                                                          
& \; C: r! J# V+ C  a5 Y 检验标准                                                                                       
5 {3 I7 k6 O8 K0 S! k% S                                                                                                
" l; z  O! s3 c5 R% Y
! ~4 F$ T+ G0 {* \5 [8 p2 G1 n

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 楼主| 发表于 2015-12-28 09:00 | 只看该作者
影响阻抗的介电参数(和板材有关) 以下为常规的板材参数,供参考,部分厂家和此不同,可能作了微调。
. q* a4 z" p; @, F7 b" @1 _* N+ [8 u
  
类别
  
  
芯板mm
  
  
0.051
  
  
0.075
  
  
0.102
  
  
0.11
  
  
0.13
  
  
0.15
  
  
0.18
  
  
0.21
  
  
0.25
  
  
0.36
  
  
0.51
  
  
0.71
  
  
≥0.8
  
  
Mil
  
  
2
  
  
3.0
  
  
4
  
  
4.33
  
  
5.1
  
  
5.9
  
  
7.0
  
  
8.27
  
  
10
  
  
14.5
  
  
20
  
  
28
  
  
≥31.5
  
  
Tg≤170
  
  
介电常数
  
  
3.6
  
  
3.65
  
  
3.95
  
  
  
  
3.95
  
  
3.65
  
  
4.2
  
  
3.95
  
  
3.95
  
  
4.2
  
  
4.1
  
  
4.2
  
  
4.2
  
  
IT180A S1000-2
  
  
介电常数
  
  
3.9
  
  
3.95
  
  
4.25
  
  
4
  
  
4.25
  
  
3.95
  
  
4.5
  
  
4.25
  
  
4.25
  
  
4.5
  
  
4.4
  
  
4.5
  
  
4.5
  

8 S$ f/ j  d. R0 b  E2 a

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发表于 2015-12-16 22:40 | 只看该作者
每次算得跟板厂差距不小,坐等版主解惑。

点评

需要提供具体参数才行  详情 回复 发表于 2015-12-17 17:52
平常心。

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 楼主| 发表于 2015-12-17 17:52 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2015-12-16 22:40& m- A" N" }% T; @( }
每次算得跟板厂差距不小,坐等版主解惑。
- b, k  g: H) B" J* Z8 o. z
需要提供具体参数才行
( e; P6 ]9 A- j" A8 p. w4 z

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 楼主| 发表于 2015-12-17 17:55 | 只看该作者
概念介绍:
# u4 B: X$ H, S- M& p1 Z( ~, e4 C% Q% ~- Y3 c# {* {$ W

+ Y& ]. _0 G' e/ q# @5 V' e阻抗* m( Y+ y* w/ o- h
      为区别直流电(DC)的电阻,把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0),包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。
! J5 r& w8 B! c" z0 L: Z! o1 d& i! a- ^. y( z5 ]" a
特性阻抗
( Q/ V( ]  r$ U      1 又称“特征阻抗”。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽等因素影响。0 u& ~3 i5 @: b2 g& v* p' Y
      2 是指在某一频率下,电子器件传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线),相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层),其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它实际上是电阻抗、 电感抗、电容抗等一个矢量总和。  + i( d& J& c: B. r- \' K

6 s/ M. W& x1 l$ X% @+ V) }

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 楼主| 发表于 2015-12-18 08:38 | 只看该作者
控制PCB特性阻抗的意义1 ^2 {7 o4 l* T# e7 {* ?8 x1 K  R
$ g5 {$ u" }. I  ?  I- J
1 PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用;
6 ^! Z# j! i4 X0 {2 电子产品的高频、高速化,要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射,保持信号完整、不失真;
' A* U% B$ i4 s+ f  ?/ u; M, H3 特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在;) \- Q5 r" U$ S4 _( Y- I  `; o, u' k0 Z
4 电子设备(如电脑、通信交换机等)操作时,驱动元件(Driver)所发出的信号,需通过PCB信号线到达接收元件(Receiver)。为保证信号完整性,要求PCB的信号线的特性阻抗(Z0)必须与头尾元件的“电子阻抗” 匹配;
9 S0 k: H2 _) ~8 z' {7 i6 A4 Z2 d5 当传输线≥1/3上升时间长度时,信号会发生反射,须考虑特性阻抗。
# h3 `& i& n7 ^( F& c, k$ Z* Q" m; O3 L1 R( n/ d

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 楼主| 发表于 2015-12-21 08:34 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-12-21 08:35 编辑
( l) u* Y  D2 I9 z, r9 R! r7 y# k7 X% P
  影响特性阻抗的因数   
1 ^3 Y7 P$ x8 I& c      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)! |. B& X% a& N  r- p% q' G
     2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
6 ^3 ~4 F3 v4 v+ R: ?3 X, O6 g     3)   阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比。 - i5 z3 V; ]. A- H- ^- u6 w+ U
     4)   铜厚,与 特性阻抗值成反比      (T)        
) c4 z( J, v1 @     5)   相邻线路与线路之间的间 距,与特性阻抗值成正比(差分阻抗)(S); Q) p% `( ?/ G3 z
     6)   基材阻焊厚度,与阻抗值 成反比 (C)
2 B5 h: h, ?/ c

, a3 M7 S' n& L1 g+ e0 L

点评

请问一下: 2) 线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H) 这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?  详情 回复 发表于 2016-1-29 09:32

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 楼主| 发表于 2015-12-23 10:05 | 只看该作者
5 i0 I$ U. X* J$ J

7 A/ B6 d, J( N0 c/ `0 `! `6 W, R3 |7 a9 j+ p

2015-12-23 10-05-26.jpg (52.5 KB, 下载次数: 1)

2015-12-23 10-05-26.jpg

2015-12-23 10-05-43.jpg (53.5 KB, 下载次数: 1)

2015-12-23 10-05-43.jpg

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 楼主| 发表于 2015-12-24 08:22 | 只看该作者

; W* d4 J- |: n! H" i5 I0 l7 ^3 h
0 H, ?/ }, M0 ?8 S% q
8 D! Y/ y7 K; ?

2015-12-24 8-23-23.jpg (56.78 KB, 下载次数: 2)

2015-12-24 8-23-23.jpg

2015-12-24 8-23-57.jpg (56.03 KB, 下载次数: 1)

2015-12-24 8-23-57.jpg

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 楼主| 发表于 2015-12-25 08:53 | 只看该作者
以下这种阻抗模式比较少用,只在国外设计中见到。& _& b7 d( T/ o6 ]
) e: o) w0 Y( _: f

2015-12-25 8-53-21.jpg (52.54 KB, 下载次数: 2)

2015-12-25 8-53-21.jpg

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发表于 2015-12-25 11:23 | 只看该作者
厉害啊 ,这下清楚了

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发表于 2015-12-26 09:15 | 只看该作者
为什么不是盖绿油的模型,有什么区别吗?

点评

工厂通常按不盖阻焊模式计算,然后减去阻焊影响的阻抗值(阻焊对阻抗影响比较固定,通常2-3欧左右),这样计算方便。  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:58

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 楼主| 发表于 2015-12-26 16:58 | 只看该作者
那风又起 发表于 2015-12-26 09:159 @8 q& [' x' v* ^
为什么不是盖绿油的模型,有什么区别吗?

" H. }& ]( g/ B* d. i& P% I8 z工厂通常按不盖阻焊模式计算,然后减去阻焊影响的阻抗值(阻焊对阻抗影响比较固定,通常2-3欧左右),这样计算方便。9 Q3 v4 {- ]  ^4 a; T2 v
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