关于PCB中孔径的标注, 钻头？ 电镀后？ 习惯 还是 规范

Quantum_

近来， 被逼问一个问题。
0 r1 a& b* C1 m  O  aPCB中， 孔径的标注，为何只标注 完成孔径， 而不是电镀前的孔径？
5 H$ R6 r, c. ]3 E$ W' O9 Q只知道， 这是习惯？不知道其所以然。
有没有IPC 的规范， 说明这项内容？
如果有， 是哪个？
谢谢！

dzyhym@126.com

完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

shisq1900

完成孔径就是电镀前孔径

Quantum_

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
- c- G* I% g: J0 m% ^完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

) ]; M# z1 E$ |3 D" O, k5 xFinished hole  与 Drill Bit。
不是同一个量。
. p6 \# S/ N; K7 L4 A一个是电镀后， 一个是电镀前。
3 m' ^9 Z% d; ^' G; }完成孔径是电镀后， 不是吗？

谢谢！

* w/ @5 a/ V9 z- q

Quantum_

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

0 A, p. H7 }; a2 o2 A8 `4 ], ]可能我理解有误，
8 M3 m; A( B" ~' \: ]" g3 M$ k, M" ]6 q电镀后应该用什么词？
谢谢！h
$ k! `( `* v2 I$ h
+ e- \$ C0 q8 z! e$ f" B7 L- f4 d

shisq1900

成品孔径

张湘岳

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
, Q2 o. ~: W5 a完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

' }5 n( Q- s% b+ t1 A6 t& y4 e
完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？

5 S8 ^0 |6 o/ {( ~
8 Z/ ~, P9 R4 @$ ]! d, m* V4 ?那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧？

dzyhym@126.com

张湘岳 发表于 2015-12-5 22:06
0 A- c* |0 t: L; i% e+ T9 z; ^, m; W完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？

内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点
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