关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

any_014

普通的贴片电阻封装，为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层（好像是机械层13、15）加了些东西？就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。
另外请教，大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗？线离器件焊盘多远？

yanwuhua

一般0.2mm就可以了！

huangy010

多出的边框可以尝试，
9 |- w1 O  z3 h( J) U+ k按下L键，看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。
个人不成熟的见解，粉色可能是组焊层。

黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil，大约0.2mm就够了

xsl326835

any_014 发表于 2011-5-14 10:27
+ n! a' ~  L2 y- Q0 ^4 U+ u2 I普通的贴片电阻封装，为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层（好像是机械层13、15）加了些东西？就 ...

" y' o& }7 X, \9 t% ^机械层13、15是简易的3D模型，直接按数字3键就可以看见了。
' D; O/ X! N2 x; G. @丝印线的话，我一般做0.15mm，大一点的器件就做粗点咯！
) P+ ?& z- D% f& S! b# c/ M2 E' K

2009zhaoqf