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目录
& C1 l2 Y6 x5 b/ W序
# m# b1 V8 ?7 \8 I- E# c前言
. c4 Z' ~* v( B+ z( T: S第1章 高速电路板设计 . O; z, u! I! Q4 c8 J: d
1.1 PCB历史发展回顾 + D e6 M9 g# \& U- h: Q' T, Q
1.2 PCB设计技术发展
2 u5 J1 p& p1 Q7 b0 c+ p第2章 Expedition Enterprise设计流程 , l1 U. u+ E" ? ]3 f" h
2.1 Mentor Graphics公司 T& Y/ _; _3 c# Z/ h0 |
2.2 Expedition Enterprise协同设计平台 / v/ u+ Y3 o/ I3 e7 I% o+ X
2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程 % ] f4 J* e) v* G4 i$ e
第3章 中心库管理
7 [% M2 Z( \9 A3.1 中心库的基本概念 + u$ w& n* H1 Z" u0 e \9 Q
3.2 中心库结构 ' s9 u4 L+ [5 p$ }; t
3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境
5 W# K q$ B3 _* B( C) M3.4 创建中心库 7 o' u) w3 u4 G
3.5 创建焊盘库
. x3 R1 ^, ?# @! f3.5.1 焊盘编辑器(Padstack Editor) . k6 f6 N3 r. i! l
3.5.2 焊盘堆叠(PadsCacks) / C7 x" R U5 N
3.5.3 焊盘图形(Pads) 9 J; Z7 p6 b7 K0 y1 y" U: y" f
3.5.4 孔(Holes)
, E: w) i: b$ P* l3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号(Custom Pads&Drill Symbols) ' F* H+ b1 U/ c2 r; B2 |
3.5.6 表贴焊盘(Pin—SMD)创建流程
' j: J6 G" P: j9 f/ y3.5.7 通孔焊盘(Pin—Through)创建流程 * L& q, w1 r! ^7 W0 [8 O- c* W6 M P1 ~
35.8 安装孔焊盘(Mounting Hole)和过孔(Via)创建流程
, d' d! P; D, V# ]3.6 创建封装库
8 @( m; }. P8 Y; z3.6.1 封装编辑器(Cell Editor)
/ _, D" H$ p! k9 Y6 W3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑
; y2 F) y* @4 ?. i/ G% e7 O. G3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑
, o2 r1 `: a; Z* y5 f/ P3.6.4 表贴封装SOP48创建流程
6 Q- i' l) Q _+ @5 M3.6.5 通孔封装创建流程 & ]; Q: x# n5 m" R! ^
3.7 创建符号库 7 h; Q) C! n0 c5 Q9 y
3.7.1 符号库介绍 n; _$ [0 c ?5 E5 b+ m8 }0 D
3.7.2 符号编辑器(Symbol Editor) * o1 D$ v* v+ G4 q( Q
3.7.3 Symbol Editor常用操作 W7 P J; d( l3 y/ _% B
37.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号 + e1 ], g5 C8 j/ x
3.8 创建器件库
; `/ W9 }& J) c6 E% P3.8.1 器件编辑器(Parl Editor)
# n$ W, u$ ^1 l' V* g" ~& \3.8.2 器件创建流程 - l l( v- Z" x- c4 t. L
3.8.3 创建多封装器件
, _0 s3 G. p6 @! A" O3.8.4 定义可交换引脚 ' X, d' q) S9 C
第4章 原理图创建与编辑 ' `. D2 i9 m, t
4.1 DxDesigner设计环境 ' C0 i# V: K7 R. o$ M5 f) L
4.1.1 DxDesigner用户界面 " y1 e/ r, C+ J
4.1.2 DxDesigner主要菜单功能
; x+ @, S! t9 H0 a! q: L42 原理图工程环境设置
6 x% Z. h6 C k7 U/ t4.2.1 Project设置
0 O7 {. [ x- R! w4 W4.2.2 Schematic Editor设置 6 D8 N& k7 ]$ t% W9 q. H
4.2.3 Graphical Rules Checker设置
! Q( x+ n* W* K! ^5 J9 e- e5 G4.2.4 Navigator设置 / {: t( {: g# h9 e3 K q* ?0 }7 ~
4.2.5 Display设置 9 I' d9 q* W, s# n
4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置 4 ?+ k1 F- s6 a; l! G
4.2.7 Cross Probing设置
7 E4 X, k0 z! ~' v+ W4.2.8 其他设置 7 B+ r4 j) }& i$ C: j
4.3 创建原理图工程
( v ~* x! X& d+ A1 B& Q1 o4.4 添加原理图图框
* P) \* [+ y' b3 w4.5 放置与编辑元器件 + y" ~; }2 s) b& w7 n% D; R: S- a; J
4.5.1 放置元器件
: m' N; M6 h ]! u# D4.5.2 复制元器件
' _ t, L0 W1 E' J& o4.5.3 删除元器件
! _. `8 \6 C+ e4 d8 O9 z4.5.4 查找元器件 # b' g2 }4 y g) X, E; t
4.5.5 替换元器件
2 d- L0 @- P$ | Q Y4.5.6 旋转和翻转元器件 6 N [. F9 m; G4 ] K1 S
4.5.7 改变元器件显示比例
: k+ G% R6 g. a0 \7 q! D, X4.5.8 对齐元器件 # k6 S0 M9 E3 {- v( O0 b2 I$ J/ n, D
4.6 添加与编辑网络/总线
$ ?+ c& Q% {2 ^& L- f7 C/ e4.6.1 添加网络
7 i* h& t: h3 A. P( A4.6.2 编辑网络 7 Y& @2 C( l# B+ m& H% Q; k
4.6.3 添加总线
( q8 O' C& b' a4.6.4 编辑总线
& N6 U* u2 V1 L* K8 x; g4.7 添加与编辑图形/文字
% u+ n! ^! Q/ B& w第5章 层次化以及派生设计 % |0 I7 l* C3 E4 N3 r/ ^3 j, d
5.1 层次化设计 8 X8 T4 P/ q% `4 V
5.1.1 自顶向下设计
2 R1 B' P& _# y) N) R1 a; g! K7 T5.1.2 自底向上设计 ; U8 k7 z4 _, H8 z- F$ b
5.2 原理图设计复用
! Y7 r6 c0 _# b" C' Q4 t; t, b v- F& z5.2.1 工程内及工程间设计复用 ' N% o% h2 t: {( G8 G' \2 Z
5.2.2 基于中心库的设计复用
7 l% s4 T& S3 O# r5.3 派生设计 + a4 u* ~% ~4 A
5.3.1 DxDesigner派生管理设置 . i, x% }6 s9 u E5 u2 {$ g0 c- M
5.3.2 创建派生管理工程
+ T% V, ^0 {5 B4 H: T" A1 E5.3.3 输出派生管理工程文档 i/ G7 q+ C2 P0 h2 C$ A8 X5 q
5.3.4 Expedition PCB派生管理设置 / ~& T' h7 M2 o0 P0 i, [9 Q! s3 f
第6章 设计项目检查和打包 3 Q& B/ r% M% z* N
6.1 原理图设计检查与校验
" z$ e8 I* q/ ~! v5 y* ^" i6.1.1 DxDesigner Diagnostics
4 @5 h. d/ v. G( @, k6.1.2 Design Rule Check
2 f9 i! Z3 _9 `9 o& P+ m6.2 原理图设计打包
, r( t& f. Q& S" `3 n6.2.1 Packager设置 . _9 R0 i r; |* {
6.2.2 从DxDesigner打包信息到Expedition PCB
7 _6 N) d. J9 O) }1 _6.2.3 特殊元件信息打包 * _" j0 i4 I0 a3 k% d
6.3 产生BOM表
6 ~) h- Z8 U- b$ r$ U6.4 输出PDF原理图 " [7 {) X$ A# T& j* H* r. {$ @
第7章 PCB设计环境
! P3 z& Z: ~9 h1 p' ~4 n8 X) j7.1 Expedition PCB设计环境
) x4 H% ?, `. t, I+ Z% ^7.1.1 Expedition PCB用户界面 ( K- T. R; J4 ?: P1 Y! y
7.1.2 Expedition PCB主要菜单 7 a2 i* h F) ]5 E; u9 V
7.1.3 Expedition PCB基本功能键
: j/ U- q/ j8 z& g( E7.2 Expedition PCB功能操作 1 m' m! h5 C$ R/ F: ~
7.2.1 基本操作模式
* w, _9 w% [" ?' A; i7.2.2平移和缩放 . h) c, n0 i: B- E9 }! i3 [+ i) w- I1 `
7.2.3笔画操作(Stroke) & w% ^7 X: {. G5 _3 v
7.2.4操作对象选择
4 Z% P3 }6 m0 X# j7.2.5高亮标识对象
7 `0 g; Z, G% \' v: m1 G% T7.2.6查找对象 1 e' p7 o7 Z9 M4 D
7.3 创建PCB工程
( q4 x( s! j+ Q7.3.1 新建PCB工程 / p" I* V: c* f9 x- r) [+ i# C
7.3.2 Expedition PCB工程文件结构 " I! p* {) B( ?' ~: |* [- @
7.3.3前向标注 * D, D3 p: r1 S; H0 p, f
7.4 Expedition PCB显示与控制
a+ c9 {4 l) \% E' O0 O7.4.1 激活Display Control菜单
, t8 y+ F& H. R& }7.4.2 Display Control界面
. r" V! T2 _3 T% U4 F0 T, D7.4.3 Layer标签页
# d$ E* E/ q1 ~" k7.4.4 General标签页 " Z `1 B- L/ C- @. ^& C
7.4.5 Part标签页 ! Q, b0 y5 G- U
7.4.6 Net标签页 " ?3 Y& d% {+ b3 N U0 k
7.4.7 Hazard标签页
E5 R, u7 ]& R6 z3 A( O7.4.8 Groups标签页 9 E& f5 e3 y/ o5 L8 r) Y
7.5 Setup Parameters参数设置
* z2 B) {& ^. D1 b7.5.1 Setup Parameters界面 5 s( K7 }9 `" H
7.5.2 General标签页 / P, J7 Q, K8 k% k- U2 S/ q8 O
7.5.3 Via Definitions标签页
* h- X+ @7 e; M$ p/ P( D7.5,4 Layer Stackup标签页
9 ]* @8 w8 M! F7.6 Editor Control编辑控制
2 C3 `. U% X! ?! Y) }; i! `: |& u: i) B7.6.1 激活Editor Control菜单 / q) D- a O/ Y% i
7.6.2 Editor Control界面
3 I x Q- B- ~. O7.6.3 Common Settings公共设置项 / O1 Z! H# ]$ v1 t! N" L9 ]2 X4 }
7.6.4 Place标签页 9 q" m8 i4 x4 O! Z% W& V2 f# Y- }
7.6.5 Route标签页
8 N) b8 }. k3 X7.6.6 Grids标签页
9 d. O$ I9 I# D1 N1 F第8章 创建电路板 0 W5 [* w$ h+ Z
8.1 创建PCB板框
# I+ q7 \0 D- Z/ V0 g2 h' T8.1.1 导入DXF文件创建板框
J7 y: }) N. i8.1.2 导入IDF文件创建板框 q% w- @: M |2 o$ O: P& W
8.1.3 在Expedition PCB中绘制板框 % w _# a' i5 P9 s9 v) u8 D- p
8.2 绘图模式基本操作 E( T, b+ n9 D) X9 [
8.2.1 绘制图形
4 r2 v$ S; t Z3 E) E1 q+ M8.2.2 图形编辑命令 ) c1 }5 X; T# q q) e8 \' O# Q$ i& [
8.3 绘制布线边框
" K( C9 s* M: I% X: A: R; b4 }. V! }8.4 放置安装孔 * Z8 f0 S d, k t+ A
8.5 设置原点 + @ ?+ Y. B' P: I7 e0 {7 ]
8.6 设置禁布区 5 o# a: I; ~ O( J4 H& ?. p
……
9 x. d6 s8 E- A4 k6 O第9章 PCB布局 . `' {# z7 i1 M
第10章 PCB布线
( j+ H2 t0 ]& U9 B5 h1 w第11章 平面及敷铜 8 p D; b8 H, @1 j0 q/ c9 h$ o
第12章 约束规则设定 3 V0 f/ H$ A/ e* E
第13章 设计规则检查 S/ F) z2 g2 q0 [% J
第14章 可制造性与可测试性设计
. \' E2 m7 h- n& ?+ m7 L) a0 G第15章 尺寸标注
8 u( y# Z+ N# w+ X4 V第16章 生产数据文件
/ Q1 R8 C3 G2 ]& ~0 k/ j4 f9 s附录A RF射频电路设计指南
% H- |! x0 T" ?. Y& G附录B 多人协同设计指南
+ P2 \ |4 v$ I3 U5 @附录C DxDataBook应用指南 ! A+ t" k/ \: v6 ?' |$ }6 R* n; x$ m2 b
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