两个问题1.铺铜顺序2.Allegro负片铺铜间距！

we167527

1.就是从新铺铜GND的时候。删掉了GND平面在铺铜。原来GND孔往往变成了其他网络！
所以一般铺铜的顺序思路是怎么样的？
2.利用负片进行平面设计的时候。shape to via 设定4mil。而实际却很小线宽都能走过via to via间距！
这该如何解决


- ~4 D0 e) m' ]5 @' B. d
Gerber 查看的时候是这样的！

" C* b; j3 L3 H) B
$ `4 o7 n/ o# B0 s

partime

负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的

seawaterblue

你覆铜赋予网络了没有？

we167527

partime 发表于 2018-5-18 09:27
) [; ^; M( a$ X$ z- ]& f负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的

嗯！难道不能设置吗？
+ \) ~0 M6 H  N. G- o/ b只能这样了吗？

we167527

seawaterblue 发表于 2018-5-18 11:03
你覆铜赋予网络了没有？

8 n. p% X; V6 j  e赋值了！

J蓝虹

通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃你设的这个rule

partime

we167527 发表于 2018-5-18 14:25
: L/ B5 s$ f6 x. K& b3 s嗯！难道不能设置吗？
只能这样了吗？

( ~6 V/ N# a- g& D# ^; e你设置成正片，就不会出现这个情况了。肯定断开了
$ y, B2 H" b  }! M

we167527

J蓝虹 发表于 2018-5-21 09:26
* O: p( y& k5 U& m* d通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃 ...

请问这个sliver在哪里设置？
9 R3 f. M# O3 ]" K& m

利涉大川

说实话，负片层真的很麻烦，稍微一不小心就出问题了，还是正片比较好。

852963

反焊盘太大