电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
" f% x: w' L  Y研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
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苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
; A% b% N* x9 j* Q三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
6 W7 R" I$ t- F: a注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
, c. w3 R  b* Q9 C午餐：免费；
2 t( }, K' X1 [4 [* P3 h请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：
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1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) % s% y/ X$ i/ f' B硅晶元的基础知识 c) * E' @; d- p* R封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) . {6 I/ X2 s" i7 ?: [镀层结构效应 c)   B. _/ S& `4 y) _金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 0 [7 P* m% o& p+ ]引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) ) [0 n3 F: o+ f. U金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 6 r0 s1 x; e; K, Y焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 9 ]: P1 n, z& e7 R( M5 u失效分析概念区别介绍 b) 5 a; S! s  e+ U- s: Y通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) : d5 l: H1 m# |7 y6 v- w液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) & j6 n2 F: _& t( p' h引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) & J8 _, J# k$ X& a8 DIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) % o/ L- y' R. M4 |# c# l从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) ' U3 X/ K5 i7 x' T; j闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) ( ~9 C) ~: h: G: \4 qPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) 9 d" a0 q6 o% A- Q/ P" DESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) & p: |8 V; `2 z) M电学失效验证 i) $ {* O( Y# `7 E# R, ?; HX-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) # x9 P  |5 Q# m2 w0 b开封Decap l) $ `* F) d7 Y0 r6 P7 d! h内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) / z- z- Y( K0 ?: ^3 q0 IFIB分析 q) , q% B7 B* [* m, p/ v电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) " ?, ]8 n; K* t) J) T/ n集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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, z* X6 t- E% X: q! q- ^; C" _# Q. l刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

0 B  C+ y9 Z3 [/ @: k! Y% t七、联系方式：

电
& t% g0 i5 u# x  V话：0512-69170010-824

传
3 I6 A, d* H( o# I# v8 T3 q真：0512-69176059
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手
. \  S/ T% @4 f3 @' }机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

( @& i, Z- n+ q$ Q$ K. L联系人：刘海波
1 K  r/ Q& p! t1 _' P

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：


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回 执 表

报名单位名称：
) L8 d& j5 A# R1 K# K( c) S3 L, b4 o

序	姓 名 * m0 r" O  N# p	性别 8 Q' S$ u  Z( V$ q- `	职务 0 B8 M0 S9 _, i" }. v, B0 Z	电 话 5 h. C+ g  }) w7 ?9 @; c* _	邮 箱
1 4 F. h; W2 x3 O2 d3 A7 G9 c	5 n8 R/ Z, Z" B# V	+ G  @) T. B7 l$ g9 d5 ^6 V" j6 ? 6 x- ?3 F' K( n4 ~3 S* j0 W+ K1 s, v; q	7 M( m4 K( }) b: G- k& r. I		: T5 z# _2 {! ~8 H8 c  @5 d- i. y/ v9 Q
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是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月 * _6 U* I0 n# e) j; _1 g' P
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) 3 m& n' p9 Z+ C& T0 ?4 _$ q	16	3月 . E: D2 y. t. j! ]3 [	! Y7 s0 @) ?6 V2 U# b4 C( V
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 & Z6 J; `% c1 O" j/ Z2 [2 e9 t0 b9 x	8	4月	0 u) u1 m2 ]# ?0 ?
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 + U- G- ~4 n, h: I/ M# e	8	4月
5	元器件常见失效机理与案例专题 + b. G: R$ Z. Y1 k9 o	8	5月
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 7 P: L( U5 P# E8 S/ c4 K! `	16	5月
7	电子产品静电防治技术高级研修班 9 s; ^% l) S' B  s0 _0 V9 q	16	5月
8	失效分析技术与设备 5 T1 ?* q4 h5 s. \% t- \7 [第四讲 可靠性试验与设备	4	5月	9 g' U5 `, z( F3 d% y7 l) H+ h
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月		" O/ @7 N8 u% y
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 2 R% }" h( D  T6 ^. I	4	6月 : a' O8 }9 L4 i* V	9 ?( {1 b5 G# H+ f( s3 ~7 s
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月
12	射频集成电路技术	16	6月
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 " {* q4 B' e5 B	! m" ~) t9 e% e) G9 m( x
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月	* e' S. b' @5 d1 r2 z: U0 c
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月 + [2 H% `2 H* V6 |6 @! I* ~
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 * Z/ @, d) s# v% M	8	8月	$ ^# O7 w- j% I  F5 X5 P
17	FAB 工艺技术培训 1 W1 `2 n# Q0 i+ S) \	8	8月	$ R6 c; q5 N2 {& _9 q
18	IC测试程序及技术培训 " S" p7 U# C& x( A( |: p1 O	16	9月 " P1 G2 H3 |0 @$ f	' [, M+ @/ e0 q' P6 w5 F
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 $ {2 l1 I, y8 h) X3 e6 |
20	环境试验技术 ) j7 m$ P' X9 {. p: Z8 j! z/ O4 b 4 d3 q! u+ l! [8 Y	8	10月 1 {5 d4 T1 L% g  ?- q# B
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月
22	集成电路实验室管理与发展 : v( i8 Y/ \9 U/ Z2 R5 G	8	11月 " h$ J5 u4 g; A( N( t
您的意见与建议：
, C' c. {8 f. a9 R注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。   y7 L  {6 D8 v联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 ; Z7 ]: p- W2 k* W% E+ o电话/传真：0512-69170010-824 2 O: b. Y* S9 ?6 u2 N0 _0512-69176059 8 S6 E, t3 h, m; w5 I联系人：刘海波 2 d5 {' D# }: M" U0 G/ L! Z邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn