敷铜连接方式疑和晶体电容位置的疑问

lize314

1.敷铜连接方式疑问. 哪种更好些？
4 t. ^  z0 }1 N9 U  十字型连接或者直接相连.如下图所示这两种。
   哪种更好，对于贴片是否有影响？我只知道第二种手工焊接的话GND焊盘很难上锡。
  
2.就是上图中晶体的电容放置的位置，是放置在如图所示电容末端，还是放置在电容前端更好？ 谢谢指教。

sunshan

1、电流不大的前提下，还是十字连接好些。不然散热太快，不好焊接
' ]- F$ p4 @- X7 m! _2、电容最好放在晶体前端，以防stub

yihafewu

8 M0 R  J# m3 R; t
/ j# S1 w; w) g  h* l: g5 K8 h! l: ~同意楼上
1、手工焊不好焊，回流焊易立碑
' v" W- G6 j' o2 x6 F* K. p. }2、另外，电容地最好就近接IC地脚。这块地与系统地最好做分割，只在IC地脚相连。晶振底下不要走信号线，我说的是上面那几条。

lize314

谢谢！
1. 如果器件较大 0603 是不是无所谓。 我问过同事 他说贴片没问题...
' ~. |: H( W1 c2.这个是PIC单片机，8MHz. 量产的就是这么设计，我之前看过评审建议电容放前端，因此有疑问，那么下一版如果是我负责就改过来

WattleHua

lize314 发表于 2017-8-18 14:38
0 I) S9 c, `- c谢谢！
1. 如果器件较大 0603 是不是无所谓。 我问过同事 他说贴片没问题...
2.这个是PIC单片机，8MHz.  ...

/ D( n1 [& W: P7 a2 O- O我目前只要没有特殊要求，6层以板子全部都是直接连的，不用十字。
! x7 w$ ^2 [9 G& \6 S( c% [电容应该放在晶振和单片机之间，而且焊盘必须放在走线上。不然你就放背面，和晶振管腿只隔一个阻焊桥。

疾风飘流

yihafewu 发表于 2017-8-18 13:11
/ w& q: S8 O. v/ C& N/ K同意楼上
1、手工焊不好焊，回流焊易立碑
# g8 i0 T$ J9 E- |$ m. t! Q8 N2、另外，电容地最好就近接IC地脚。这块地与系统地最好做分割， ...

" k  j8 M5 o+ p' N同意你说的，但是不知道为什么，村田给的推荐电路是电容在外侧。

) [" [. l2 B; g! u: c/ O

yihafewu

疾风飘流 发表于 2017-9-12 14:18
同意你说的，但是不知道为什么，村田给的推荐电路是电容在外侧。

我个人的看法是，负载电容的位置，在内侧、在外侧、在晶振两侧等都不是问题，问题在于相对于工作频率的Xin和Xout走线长度，尽量短。当然在频率较低时较长的走线长度也是允许的，但是使Xin和Xout走线最短这个原则是没错的，条件允许的情况下越短越好。
第二个问题是，避免出现stub，对于高速信号来说（即上升沿下降沿很陡的信号），会导致信号反射。第三个问题，各自信号到负载电容的走线要尽量一样，至少误差不能太大。针对这两个问题，将电容放内侧，并使信号线直接走到电容焊盘再到晶振，即避免了stub的出现，又使各自信号到负载电容的走线一样长。

* U4 K+ L: z; J
# `6 ?! k) @2 ?其实我也是根据厂家推荐的方式来布局晶振，也没有太多的理论知识，因此上述看法仅供参考。
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