Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

阿斯兰

今天建立一个晶振的封装，具体信息如截图所示
2 F  Y7 `' M/ |

) l6 R2 S# ]' ]8 b/ L  O0 e第一张图是晶振的信息，第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
我认为第二张就是推荐焊盘，做出来的阻焊就是那么大，是最大的焊盘了
但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL，也就是0.1MM
那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别，请大家看看应该是哪种方式
! ^; ^! H- C' j% t/ u4 FPS:如果是按杜老师的课程来看，应该是推荐焊盘就不用再加大了

dzkcool

阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
/ X, I- G2 ?6 X' M) N这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
4 k+ _5 p5 _5 }不用再像我同事说的再以Fig.3进一 ...

1 r6 E6 R+ R. C7 L# z  X, N机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

dzkcool

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

3 C( A) y# W% N9 A3 zFig.3就是加大后的焊盘尺寸
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
6 K0 Q. v0 ]7 W- L6 D不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
9 f5 O. V0 h% j; c6 d机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

8 z2 I6 o/ j8 x$ ?感谢杜老师解答

65770096

你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

wolf343105

Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.