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电磁兼容原理与设计技术

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。
4 |* ^+ F( d: G全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。
! K' i: N: h* X% N
# \( ]/ ?1 u: ~& m; i  s: j/ U/ P+ ]. n( Z; S& C  n" ~9 r( n" j
第1章 电磁兼容技术概述 1! X+ ~% V. `1 @9 s
1.1 电磁兼容的概念 1
/ |/ ^# U  @' K! H) _# y8 M5 k1.1.1 电磁干扰 1
8 r3 u( r6 m# E- T1.1.2 电磁兼容的含义 6
( y& J# J9 z% l4 m: ?: k4 ]1.1.3 电磁兼容性的实施 6  R8 ]5 u3 z$ b, Z; z# b
1.1.4 电磁兼容技术的发展 7
. Z5 T1 J8 o" G1.2 电磁兼容技术术语 9+ E" W% W1 X; b
1.2.1 一般术语 9/ h, k5 I5 @* M' F8 |4 K  e& i9 c
1.2.2 干扰术语 116 [( `7 b' ~/ O, _6 y  N
1.2.3 发射术语 12" h; M/ p4 |4 X6 v; h
1.2.4 电磁兼容性能术语 12; k# j. k( Q( F" ]" u/ y' a7 D
1.3 电磁兼容的工程方法 15" |& p/ o# P; ~- b2 y& e1 f
1.3.1 电磁兼容性的工程分析 15
7 @& N' _6 }( h. f. y: v) Y' }1 b1.3.2 电磁兼容性控制技术 16
5 _- v% |+ o0 L' T& z3 x1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20) L; h5 ]$ Y) I5 j
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25( O1 K* _; x+ p. X
1.4 电磁兼容标准 313 m$ e' f9 [4 r' [
1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
: C) ?' _% a- B/ i& g( N6 Q1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 344 A9 ^* x4 A4 Z4 f; b  R' Y. V
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34
" r$ L6 P+ g8 H! ?1.4.4 电磁兼容认证 36
2 h( c3 X0 i+ D  T- L* Z1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
& n3 n: K+ Q! {& r1.6 分贝的概念与应用 37
+ J8 d, E6 c: G! _/ `1.6.1 分贝的定义 376 x5 S- q5 o) \, M! e3 {+ e. h
1.6.2 分贝的应用 40" B0 ]/ l' U) j, v* U7 D- \1 H; _
$ }+ b# B# y. e  W3 e
第2章 屏蔽技术 41/ `, Q" |1 S( b4 ^' b
2.1 电磁屏蔽原理 41" N5 C" \% @) q# F
2.1.1 电磁屏蔽的类型 41# ~2 n: {/ F6 \, u+ b6 {0 S1 h# D
2.1.2 静电屏蔽 41
8 E) G0 v" V# s" V2.1.3 交变电场的屏蔽 420 t& O+ S5 K: u( Q4 j
2.1.4 低频磁场的屏蔽 43
& k& V+ m  t; X6 D. G7 J" g2.1.5 高频磁场的屏蔽 456 Q3 b# m; _/ S) f* R' T1 ^
2.1.6 电磁屏蔽 47! d7 x5 }  a$ D! v6 l# O& q) R
2.2 屏蔽效能 472 \  [* X. e$ `& E7 g: ^$ f3 S
2.2.1 屏蔽效能的表示 47  y4 n0 N/ F+ S+ d9 S
2.2.2 屏蔽效能的计算 484 t/ k- n; Q+ \- F
2.3 屏蔽材料的特性 56* H' R* M- `; T& h: T4 Q
2.3.1 导磁材料 56
8 {( [* `5 K. Z* Z  u2.3.2 导电材料 570 E. ~+ i3 w' ]4 E1 P
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57% I$ I) F6 r/ X& q) s+ `
2.3.4 导电胶与导磁胶 58
5 U4 l, Z4 G; ?1 l2.4 屏蔽体的结构 596 E; x0 a" r1 x3 g
2.4.1 电屏蔽的结构 59
5 s9 n1 E2 b4 l3 B1 I& n: j5 j% M2.4.2 磁屏蔽的结构 61
, z" I! x: t, o& K$ ^$ c2.4.3 电磁屏蔽的结构 62
9 o# t! M4 [+ u. W% a2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63) a, {* k) b0 R: {" w. v" ?
2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 638 P  e% e# X, @* x2 V$ K
2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65
( g7 Z) U) _7 U* i; A2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 686 e- N& x4 q1 z+ c' S
2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69+ F* r+ [% \; D. d$ t

- t; T8 X' c' i第3章 滤波技术 70# g, y* i5 x* }
3.1 电磁干扰滤波器 70
! t6 z, y- u+ _1 c0 ]  Z0 V3.2 滤波器的分类及特性 73
/ k; |( G# V# _, F; L6 ~" B3.2.1 反射式滤波器 745 a6 U2 P3 }3 F, n4 J1 L5 H
3.2.2 吸收式滤波器 784 u+ Y2 v' S6 y! {  J6 ?
3.2.3 滤波连接器 801 i" U2 a8 z' q: G. ]! D
3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81# i+ ~' }2 _! \( W2 \7 p1 C1 u
3.2.5 穿心电容滤波 84
& J0 p: Z/ l2 h6 D! N! h6 F3.3 电源线滤波器 85
4 |& ~7 a$ \7 n- R0 l% _+ k; h3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85: z3 o1 p, i, E
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 863 I. X" v. I" v, Q8 f* [5 M9 {6 y
3.3.3 电源线滤波器的安装 86
6 X/ U# n4 }4 J! s* G( s% j- _1 @) g$ N" o2 c3 Y
第4章 接地和搭接技术 88
6 p; U; j2 l. A& O4 _, X' |4.1 地回路干扰 88
7 c% G: f0 @1 T) f5 r( K) s) U4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88- E- E& F& |7 d% P# X
4.1.2 接地电流与地电压的形成 89
4 Y: y+ z1 A6 X: i4.1.3 地回路干扰 90
( g7 C4 I, z$ v) p( _8 K4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91
0 }+ g1 N7 e- B9 S0 T' |4.2.1 接地点的选择 91
  W1 t6 T' d, A0 n  j4.2.2 差分平衡电路 95
  B/ L. a$ {; \% Y4.2.3 隔离变压器 97
; k0 j  W, r* [6 Z( s/ }. ~4.2.4 纵向扼流圈 98
6 s9 O* q" f( {- c8 n' K4.2.5 光电耦合器 100
) }8 D; Z' Y/ g/ [4.3 接地及其分类 100
& _* P0 J9 W9 b+ i# c& c( I0 v4.3.1 接地的概念 100
# G7 ?" P8 X: o4.3.2 接地的要求 101
  [7 M2 d! C7 }8 J* Z4.3.3 接地的分类 101
( Q( I$ s- F) r3 |; K4 G$ {& T4.4 安全接地 102
- k" _0 O5 D1 Q) |7 V0 q7 T' n. D' L4.4.1 设备安全接地 102
2 i' e$ L6 v# k# ?: i4.4.2 接零保护接地 103/ y$ {" T$ b. Y# m* {8 e
4.4.3 防雷接地 104
  F+ {$ e$ w) {( m) G$ i1 @- d! P* I4.4.4 安全接地的有效性 1045 s( {( J$ k% k6 A0 Z. I, S
4.5 信号接地 105* x, q- Z9 F; F4 r3 {/ w6 Y
4.5.1 单点接地 1057 W2 H! r  D+ |2 K& ]( M& r0 d
4.5.2 多点接地 107
' T0 n* Z0 }$ Z6 I3 h# Y4.5.3 混合接地 108) a  B2 ~6 V' ^  j: d
4.5.4 悬浮接地 108: A! S* m# c) z' M
4.6 搭接技术 110& }  I) b* E% L
4.6.1 搭接的概念 110
. X. q( ]7 W6 q. P9 \) b: T  w, }4.6.2 搭接方法与类型 111
4 h, `' ^* R8 M* ?8 L9 Q/ u4.6.3 搭接的有效性 112
" `. @' s9 R  g2 ?/ o/ v$ J4.6.4 搭接的实施 113
. a/ ^3 g# t7 G, D' j! I; W  d  Z0 S4.6.5 搭接质量的测试 114* j( _0 V9 m! p! C! _# c

2 F( f& s5 `" X# m4 c第5章 线路板设计 116$ a) u; `+ @, {" _( f% x
5.1 元器件的选择 116. l1 D/ O6 R1 [2 L# E
5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 1160 g4 d3 l5 a1 P9 S# I
5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125
/ Q0 K- t! v& Z! n; i) ~+ f* D5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
6 ~) T& N( H8 t* h5.2.1 共模辐射与差模辐射 130( e% F7 o3 j7 D
5.2.2 差模辐射 131) w, R& m/ y* x8 I9 t
5.2.3 共模辐射 133
' ^$ p/ L" }# i; Q; \8 B5.3 表面安装技术(SMT) 1353 k5 v4 t$ ?2 @& |; G
5.3.1 表面安装技术的发展 1369 ?* v/ i' p) k4 O+ ?) x
5.3.2 新型片式器件的发展 137
5 W) m& I9 w) g+ L/ y5.3.3 高密度电子组装技术 137
9 a, \  ?+ g: O/ `5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137: Q9 n$ k1 @% p: `
5.4.1 单面板 138
9 w- {9 Z' S0 k) t6 I5.4.2 双面板 142% @7 a: L4 k* T: m! U4 O
5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142% r: j3 c; o' _) T9 D* I; s5 v
5.4.4 多层板 147
+ o7 w7 J+ b& y9 @
+ M' A9 G, w; {, R# A0 i( I- r第6章 电缆设计 152" s2 U/ q9 l8 i. a# r
6.1 传导耦合 152
# }6 N% r5 q. g( x) l6.1.1 电容性耦合 152
& i; G9 L5 l! ~  Q6.1.2 电感性耦合 158
. {! h, l( w1 ^7 h' J6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 1632 v1 M, l/ M1 i( H4 `0 R6 D
6.2 高频耦合 165
! f3 c4 i1 S/ @  W1 g# T6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
: U( F! x/ b; |- `6.2.2 高频线间的耦合 168+ F  ^  l' _" \, e! m
6.2.3 低频情况的耦合 170. c3 J/ [! i; k" u
6.3 辐射耦合 171" R8 }- m; D3 @) ]# H
6.3.1 基本振子的电磁场分布 1715 X, n9 x9 N6 r5 k4 n& X; S' ^
6.3.2 辐射耦合 177$ v5 T% X  {* H" U6 C
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180
/ [  R9 M8 e8 O6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180
0 f2 R% w# {6 J6 V; V6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
( ?9 C) x9 n8 ]% I. `4 e' C6.5 干扰耦合的抑制措施 184$ K( N4 x' L2 T9 P. F0 |) C. N' S5 {7 m
6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184
8 z7 f* \6 I; G6 Z, N/ m6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
9 Z! J8 E/ l, o. i1 C" e2 c% ]6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187
2 y0 @( p2 |1 q7 m. d7 i. X4 K, B0 c3 S+ P8 ~5 g; n" D. b1 i
第7章 瞬态干扰的抑制 1899 ], z" f# f+ ]% I$ Q
7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190- V) [( j) f! n. e
7.1.1 EFT概述 190
2 B1 G/ ]4 O  H% e3 q7.1.2 EFT干扰的抑制 193( I' j8 X- Z% j1 j+ w4 n
7.2 雷击浪涌 196
" h) I1 s- y1 b, u! `# {- V" m7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 1966 K' {3 C! y# ?! E+ O/ m* }( g
7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 2003 o; o6 B6 F6 N4 y7 G
7.2.3 雷害的防护 202
3 i; r/ t& ^" v0 ?) k% S) }% j0 L7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204) A3 ^( S* a5 a7 v3 [0 |8 S
7.3.1 ESD的基本概念 204: U! F, J6 O5 Y0 o
7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
8 Z% c0 H$ \! h0 x, n  K7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 2071 t( ?- S/ i) ^5 |0 F. T, G5 c+ k
7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211+ [! h3 I# _. e0 K
7.4.1 气体放电管 2111 X+ v+ T; {, H' W" j) U
7.4.2 压敏电阻 213& A' U/ G0 k3 Z- i, `$ M) h, U
7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215
4 r- j2 q& |0 g  v3 b7.4.4 TVS应用的有关问题 217
) l% i' ]" k; n1 w# R2 {0 l7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219
$ \) O/ l0 O  e5 p% d1 r
! a1 E# V) V+ |: [1 o( l第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
7 j% C1 Y; t) |2 L7 c$ i5 C8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 2227 M$ S9 |/ B" h3 [. P3 ?
8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 223% {4 g5 L- v4 q3 [; W; u3 F
8.1.2 符合规范的问题 223
* \& p% d% X; q8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
& B/ l. D/ M5 _6 o) l5 `8.2 检查是否符合发射规范 225; ]: ]: U4 t8 l$ A8 I9 ~* i8 {
8.2.1 测试场所的最低要求 225
! ]/ v& S+ m6 `8.2.2 仪器设备 225
2 s+ o2 w4 ]! ?# c8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228$ i# g7 i3 n1 ?# j+ y- |$ e( R4 L
8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
. O1 f& W# _  h' e4 k% }1 |8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
# i! l0 v) F! t' D8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232
. H3 W+ K) `# x8 l. s3 G8.3 符合抗干扰性规范的检测 243
' S' P$ g% T* Q) |, _8.3.1 测试场合的最低要求 243  g4 Z2 p8 _/ K
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243
5 ?  O' Z. J4 p0 S1 P8 w/ c8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244. N5 R. ]( y7 h3 h
8.3.4 ESD测试 247
* ]2 k. z" n( e: r8.4 现场电磁干扰问题的排查 2490 ]6 g& p3 t4 ^2 u0 W$ x4 j4 S7 z
8.4.1 排查的准备 249
; x8 z6 I" g" N8.4.2 现场检查 250
5 H1 ^8 P; Y1 f8.4.3 检测电磁干扰电流 252
' G% X$ e" f7 ?( G% l8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252& @. `1 ~8 R5 o% E0 J1 A
8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 2576 @' D! S9 ]6 G$ L
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
) n0 m7 f5 }, e" P* o# _8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
& M& X; \% w- R3 l6 f  D4 s8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259; `7 k& I# |- N

* f" x  n3 e, l8 o( w第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263
, y2 V+ R- C: }' v  ^3 n' g/ S9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 2635 u) ]* J$ B& d9 U
9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263( I6 w) J) K6 t( c9 y& a( D
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 2661 B! t$ n. v. N) K
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269
# O# R7 h  F' k+ R9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 2719 J6 P% k, P: B  S5 `
9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 2731 r) ]5 N4 A; P1 F! i
9.2.1 频率的指配与管制 273
2 J& c" g. N4 l3 m9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274
1 N7 |* t: c! F( c- N9.2.3 干扰协调区 278: P( }  g6 t9 [6 g% A+ G
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278
' r$ k7 z& F1 J9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279
/ L- k, j3 J+ j9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296( B$ ]. |) ?3 ^8 |# q$ E
9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299/ ?& R, X5 b2 d
9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300
( x9 ^: x" Z7 i* ]# P0 T7 z* a9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
  X2 Q8 t0 q1 _1 |) e% A- M, o6 h+ c  R. t: O3 l& p
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 3065 D3 r2 w$ l! K. m
10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
& p9 C9 P0 o1 ]6 Z3 |10.1.1 数字计算机中的干扰 306
1 _+ `8 F2 e% l& R10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
' Z  R  [& C( g6 n' S& g$ V$ u, L* N5 G10.1.3 计算机病毒 309
( B: n& T0 {9 d# Q10.1.4 计算机的电磁泄漏 309
, ]% j. x7 V" U& E10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309
. U4 N( d2 K8 P10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310+ c! r7 D- `1 C0 _) ^# ~5 G9 x
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
! J* k2 {- l: Y8 z10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314$ }7 I: }2 G) A0 y
10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317
4 @& K/ K$ p$ x) ^. M10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317+ y# V* {, O; J9 ?
10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318
/ t4 n! \  o7 X& _2 l5 I8 Q10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318( `6 o) M) z. v9 J) F0 a
' o! r! z6 {/ ]( `
附录A 电磁兼容国家标准 322& v. l: m. d2 d5 l; Z) \
附录B 部分电磁兼容国际标准 328
! f% [5 T/ M7 T& L" U% E* B; y附录C 电磁兼容认证的有关文件 332+ w- |- \: I3 ^& {  Q  ~) G
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343! e* S" ~" D3 q3 d; C0 o7 f
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
3 ]2 [  e& S! j; P/ ?6 I9 C附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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