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电磁兼容原理与设计技术

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。
2 f1 D% i! ], p' d0 Y全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。
+ {4 a* n4 R1 S
  p( w5 d3 u7 W/ ]2 [
0 k# b) ~! P) A. D第1章 电磁兼容技术概述 1" m/ A; A: @, d, N1 s4 T' y
1.1 电磁兼容的概念 1
# ?7 J$ G: \; k: `$ {4 q  W% Q1.1.1 电磁干扰 10 V8 w1 ?) _: ~  }' \, M  @
1.1.2 电磁兼容的含义 6
, R8 H7 R; H" o" ^1.1.3 电磁兼容性的实施 6
3 ]8 _; m5 K$ j& `5 k& I1.1.4 电磁兼容技术的发展 7+ ?7 \) H- P: F! m
1.2 电磁兼容技术术语 9
7 `* `6 Y0 M9 e) Q1.2.1 一般术语 9
$ g6 \. G3 a" v% o. N* _5 w1.2.2 干扰术语 11
4 k2 X& o  {% a- D1.2.3 发射术语 12
1 ?$ D" ], P, k3 h' K: x6 F2 t) o. q) r1.2.4 电磁兼容性能术语 12  M/ Z* B0 B$ j  ~0 a+ m
1.3 电磁兼容的工程方法 15  v! r; j& U9 M0 ?/ Z
1.3.1 电磁兼容性的工程分析 15$ s, R1 S- l2 |& q* Z! ?$ B: j
1.3.2 电磁兼容性控制技术 16
2 \/ b* m( k0 q/ `2 S2 G% y. x1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20
8 k; }9 ^: \  n$ @1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 253 ]1 _* X; G( ~, ?" w2 i
1.4 电磁兼容标准 31
1 I3 s% D1 D0 _9 Y# R1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
" Q% V' ], D1 Q1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34$ E1 L! l) \% h* q6 H5 X5 a) s
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 341 P9 l* a# t- P, N) S; Y- s
1.4.4 电磁兼容认证 36
( [1 {; J) a7 c: q( |1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
; m! ~8 F5 ~7 T5 U# D# \/ }9 K4 u* _1.6 分贝的概念与应用 37# c) O& f1 f2 J
1.6.1 分贝的定义 37; V) q& Q9 T$ q  A4 C1 S+ J
1.6.2 分贝的应用 40
" i# n$ f8 ^; S  N8 a
1 n) H" d5 j( E$ t( q第2章 屏蔽技术 41
: V, i' t2 V8 P2.1 电磁屏蔽原理 41
# t& s: Y  I; s2.1.1 电磁屏蔽的类型 412 {' J* q3 D2 f2 e$ d& R: v
2.1.2 静电屏蔽 41
5 P+ E1 t9 I) s2.1.3 交变电场的屏蔽 42
" Q5 g! g- n  z5 r5 ~: S2.1.4 低频磁场的屏蔽 43- J- H. U5 K( E. q( T4 {3 l
2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
- w  i2 x% w* y0 Q% D% p* A9 f2.1.6 电磁屏蔽 479 q0 P% o0 b+ S7 n$ H
2.2 屏蔽效能 47, P- B* k+ V7 j: W2 \# f& c. W9 ?
2.2.1 屏蔽效能的表示 47# u; ]# x4 E4 S+ d9 }, W3 B% Q. m
2.2.2 屏蔽效能的计算 48
' w( V9 A* {) U" [& B! v+ ]) c4 E2.3 屏蔽材料的特性 56
/ i, a! E; r4 Y% ]; G) [3 S. y' j2.3.1 导磁材料 56) U3 g; l2 [4 x$ ~4 E2 s/ E
2.3.2 导电材料 57
8 X4 i; Y6 Z% X% S2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57$ h7 ^8 S* J, H
2.3.4 导电胶与导磁胶 58
/ w6 z- w2 q$ v) }2.4 屏蔽体的结构 59$ `6 O3 R1 M' b' C
2.4.1 电屏蔽的结构 592 p" ]) ?/ ?; k7 e+ k- Q
2.4.2 磁屏蔽的结构 61
" r% B/ s" P  X0 a2.4.3 电磁屏蔽的结构 62
3 m) i. m; i6 T" j2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63# w, h2 F1 [; s' d% g4 F+ T2 E
2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63
  e6 E/ c3 d  j% ?2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65
1 x& d$ z" q3 x( K0 |3 s" x2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68
) z1 t  h9 L# x! W% \2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 690 `: g7 Y# e7 ]8 s
/ ?8 i  h- D. W
第3章 滤波技术 70
" F' D& q+ I1 c3.1 电磁干扰滤波器 70$ z! u. ?4 K; ]7 J& Z  n! i
3.2 滤波器的分类及特性 73  X* ^6 E6 w& j
3.2.1 反射式滤波器 74& Q( t- _& D! X! Z
3.2.2 吸收式滤波器 78# u# o( o8 `; ^8 I2 I/ E
3.2.3 滤波连接器 80
, M( b& d8 n4 a7 }; R' S7 V! R$ V3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81
6 h1 m# x, e6 P! q3.2.5 穿心电容滤波 84" K9 L: v5 G+ f1 i$ }/ }6 X
3.3 电源线滤波器 85
2 A& \$ }: l5 ?2 ]. r3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85" y$ @3 y9 r' {6 X$ U
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86
# w$ o- n# [- `' F! R3.3.3 电源线滤波器的安装 86) |3 k1 M6 g; @" a

1 B4 w/ W$ N) S  w$ {9 ^第4章 接地和搭接技术 88
0 m0 J) T8 t0 S7 Q4.1 地回路干扰 88
) @, S5 l' G. k8 Y4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88
5 ]% l" g' Q# p! w  F9 Q# U4.1.2 接地电流与地电压的形成 89
8 Y7 T" Q. [% ^4.1.3 地回路干扰 90' m6 Y) H$ _+ K
4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91
0 Z0 L6 `# \( }! k' Q0 V4.2.1 接地点的选择 91
" X( b5 o6 Z2 e' F" j% }) N* l4.2.2 差分平衡电路 95
% |8 d. G; L/ _  q5 M3 Z& Y4.2.3 隔离变压器 97
" k$ C) {+ {, f7 B% `, |* T4.2.4 纵向扼流圈 98! \$ Z# Y- y5 N
4.2.5 光电耦合器 100% D/ _" V' s/ L2 Q: G
4.3 接地及其分类 100
: ^# W+ o$ B. O7 Q- L4.3.1 接地的概念 100
# p% P. A3 @" ?' u4.3.2 接地的要求 101
; w& K' W6 {9 `1 ?0 J4.3.3 接地的分类 101
& M; r9 b3 N8 N4 ]) R# L  l" l4.4 安全接地 102
& ^5 B( d. v: k4.4.1 设备安全接地 102
+ x% y" K  A( l0 I7 j* x4.4.2 接零保护接地 103# j9 Q1 ^9 i: C& Q( B
4.4.3 防雷接地 1048 [9 q9 Y$ m+ ^# E, }
4.4.4 安全接地的有效性 104
  @" z. T: H3 N$ r8 A4.5 信号接地 1054 ?& F! s. D; X/ t; T: u: w1 r
4.5.1 单点接地 105
; `# o/ k) n: O' ^4.5.2 多点接地 107
4 M' \5 ?, q' }8 M' T3 c  t4 R8 d4.5.3 混合接地 108
7 z% V5 S* f+ N$ v$ t) T4.5.4 悬浮接地 108
1 f' c; m9 E- T$ }4.6 搭接技术 110
- K0 i' {1 I/ V' o0 l! y4 O4.6.1 搭接的概念 1106 X: l  d/ H& \; v: J0 J
4.6.2 搭接方法与类型 1114 O( n2 r% c( q0 Q3 x
4.6.3 搭接的有效性 112
( n* H# I) u2 O$ q) s  [4.6.4 搭接的实施 1137 U( Y& L5 S6 V( S) u+ f
4.6.5 搭接质量的测试 114- X7 e0 X& @4 C" l

/ s  p) J& A0 f$ j' |2 F# r第5章 线路板设计 116" u- T% ~; l6 M1 x1 W
5.1 元器件的选择 116
' Q8 q' R# b% Y4 J5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
  n/ U& C8 H8 y; _1 T. s7 r5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125
( B8 W9 _0 d" D5 k5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130- E. k+ Y& F0 [4 R$ z" Z
5.2.1 共模辐射与差模辐射 130
; _' Q/ C% U' w" C3 W; w0 p5.2.2 差模辐射 131. D; R% T8 M! i6 o. j
5.2.3 共模辐射 133
9 s( m4 Y- W$ K4 `. ~8 n) C+ z5.3 表面安装技术(SMT) 135
+ d+ d3 R* W) X+ f: I- W# D1 J- [5.3.1 表面安装技术的发展 136" F4 C8 C% }  W4 `' u3 U
5.3.2 新型片式器件的发展 137
, T( Q9 X" L. a$ G" A5.3.3 高密度电子组装技术 1370 b; I, A6 W) J6 z
5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137. B0 ~2 B; _) z. J0 r7 k) Y1 @1 j! }
5.4.1 单面板 138
; T+ Y* W% o( R& J  l) H5.4.2 双面板 142
) O: x  N. ~$ x- c5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 1421 H# a3 n4 n5 U2 d
5.4.4 多层板 1475 j5 }- W/ G8 k' r
! E6 Y0 ~# Y9 t* a
第6章 电缆设计 152
( _7 c7 p/ c/ ]6.1 传导耦合 152
/ t0 ~/ a5 K8 D$ O6 S6.1.1 电容性耦合 152
6 D. K% @) g6 j& }8 g% f9 S6.1.2 电感性耦合 1581 z) P1 A! f, d8 y
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163
# g6 Y+ j& X! G  @# z+ i" s+ n7 }; e! y( b' z6.2 高频耦合 165, F, ^5 [/ e5 K
6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
7 }" S) U" j. E0 V1 p) r1 ]6.2.2 高频线间的耦合 1684 S" F9 k  ?- Y3 M
6.2.3 低频情况的耦合 170- J) d+ a! [6 d  w' [: s4 `
6.3 辐射耦合 171
) ~5 V5 M% w4 H4 I: }$ r+ ?6.3.1 基本振子的电磁场分布 171
/ v" D! o" g9 C+ x( Y( U6.3.2 辐射耦合 1771 z( F- ^4 M3 Z0 X" c) D
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180
. Q! a5 t& w; |- j, n4 \+ w6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180
8 m8 o' r* J8 {$ I. c! G! g6.4.2 场对高频传输线的耦合 181" n0 Q' C! l/ {# z3 v  g# u! [
6.5 干扰耦合的抑制措施 1848 A/ Y' b( i$ i$ p
6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184
1 A2 k; E! `1 o; a6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
( x+ m( s9 W- j! B4 [! `& F6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 1870 M  Z) d& p; }% u
- t% O$ s8 Y7 i- B4 P: B, r% `3 m: [
第7章 瞬态干扰的抑制 189
3 w- i8 ^7 O8 U7 Y7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190' ~6 B8 k! x: R4 e8 }" t
7.1.1 EFT概述 190: I' v3 w: D% }" x- c/ G: e
7.1.2 EFT干扰的抑制 193
9 M1 }- m3 m% B7.2 雷击浪涌 196
4 `3 _, h, ~! b/ y7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196- E6 b: k) Q( S0 K
7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 200
; L% y  \, G7 k+ S! k7.2.3 雷害的防护 202
9 l& A; r1 C# K7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204
- v+ \3 ^  a& P9 Y4 Q( ]7.3.1 ESD的基本概念 204
# W% `6 f4 ^+ B1 X; k$ h7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
( ~2 P2 c) u' ^9 V/ r/ Y7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 2075 f/ h1 D3 r; p. l! n& N) d
7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
1 X. h5 G8 R: t. g) S7 J1 o5 v7.4.1 气体放电管 211
) Z/ X* ]0 y( q1 D$ p7.4.2 压敏电阻 213+ C5 Y8 u8 a4 p# Y6 `3 M$ P8 w
7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 2158 l  ~3 j* s7 _5 `
7.4.4 TVS应用的有关问题 217. w1 S# l4 \: c$ V4 R) G1 L
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219
; V7 H( G, N* ^: b' H0 l# Z: t+ Y+ |7 X9 ?+ ~
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 2224 O* N! k5 S4 h$ W: k% T1 a# e
8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222+ s. J, ^5 v) R1 g& m: ?
8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 223
* W" M7 K) W" ~! y& G8.1.2 符合规范的问题 223" n+ K# n$ n- C: G
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223' z+ E5 ?4 B4 M8 X: \
8.2 检查是否符合发射规范 225
8 W4 X) M; p5 D6 i0 s4 F- U8.2.1 测试场所的最低要求 225
* q- v2 l" r4 i& h3 L8.2.2 仪器设备 225
. ~. n, O& K- h% `& Z8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
! C. F% b5 j8 |! f8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228  c$ ]3 O1 w7 ]; L
8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 2315 v( d' ^7 t% g4 n
8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232
( s" [# b6 R% \8.3 符合抗干扰性规范的检测 243; Q; L, o! E& C0 p
8.3.1 测试场合的最低要求 243( T9 P- N7 _( B' d0 Q
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243% ?8 l- `3 W' s
8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244$ c- W: t/ c" V
8.3.4 ESD测试 247
$ N) i6 i, G, f& e9 S& g; @8.4 现场电磁干扰问题的排查 2498 B+ x  O. e# u5 }/ }) i
8.4.1 排查的准备 249
5 `* ]* v$ w; y/ D& W8.4.2 现场检查 2503 ?- L- o  [* Y
8.4.3 检测电磁干扰电流 252
4 b* U! d8 r9 o8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252
9 A3 ^& o9 e- e  k8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257( ^) `, K& j) T& w
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
% X6 V( n) w( e6 `/ s% c8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
( d+ {8 A% G" a# N& S8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 2598 n6 g5 b) N; f9 Q

/ C- M+ ?0 Z  D: k7 ]8 N( @第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263% F# H+ P4 L9 }' W8 I  g5 C4 B/ x5 I+ u( ~
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263' v+ P  w" p2 ?  ^! ?2 J6 |  N
9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263; R8 q2 r7 Q; n( W) A. z
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266: B9 ?3 R* Y2 O* j& k& E( ~% X# F
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269
8 Y& E" w8 P4 m/ f6 X# R9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 2713 L# i' Y* [4 c. I% G3 a9 s
9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273
) R! ?% L( z! k( E( t9.2.1 频率的指配与管制 2737 i! R! r) C: O' `9 b7 `) a, D' i
9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 2741 C' R6 ~2 Y7 ]( g2 n* ^
9.2.3 干扰协调区 2784 ^) F) j. A1 O+ y2 q
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278
' c  P9 A) m. T8 z2 \9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279" Y5 ?/ u& |  `2 U# t
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296
8 {: q- j& X2 M" z9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
4 _6 Y* I" Y3 L  o& P# \, T9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300
! ~, l) d5 B3 t) c* S9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
; F, V$ o8 y: k9 [2 ^, i2 c+ T; y3 o1 Q& Y8 k
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 3066 U. @' P9 ^3 \- K
10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
) @  m: i$ G4 w4 E$ p10.1.1 数字计算机中的干扰 306; a8 A: }0 S' c
10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 3082 ]! S+ B  B( |! I1 _, P! ~( G
10.1.3 计算机病毒 309
1 Y7 V4 h# M& V6 ^) v4 i10.1.4 计算机的电磁泄漏 3099 t( e5 ]0 `' t6 S9 L
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309
/ w: |5 [6 N# T8 }% U10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310! c7 ?) y3 q  ]2 h7 [3 a- m
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 3107 A/ R( ~) ~/ r7 y
10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 3145 F. x9 N' o0 C6 I! t; A5 h
10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317
& ?9 P: l& v# ^# G10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317
4 h* U& j/ m" b0 G3 A: [3 F0 D# d% t! }10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 3181 I! H7 ~3 L6 b, ]6 ]
10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318" Z8 w8 E! T" x

! g/ o) @1 u9 q- h+ }% j$ n附录A 电磁兼容国家标准 322
; D+ V9 L, f: J" n$ _( [( [附录B 部分电磁兼容国际标准 328
) k9 u9 g" J# z2 D$ d附录C 电磁兼容认证的有关文件 332  M' h0 Q! A4 s' j' [1 h
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343
8 B/ g+ ^7 ^3 e: p7 \5 M附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346! ~1 m; J$ X2 [1 @
附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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