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一,填空
6 j0 b3 X* ? @5 f" Y7 g; V1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
( M9 X) t O* T1 ^& L- E2引起串扰的两个因素是__________和_________
! l/ d- c9 f7 P% g' J+ b- |# Y3,EMI的三要素__________ __________ __________ l0 u/ J; j5 ~: O* l6 ^# I! ]+ `
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL% n0 j% y! O7 ] s: P
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________; g5 b# D. G E
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等. k* u* v' o: L5 E* A: s7 a. q
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
6 Q0 G( g* x2 Y8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________7 s w- h+ G' v3 [
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流$ f3 c! |0 ]! _- r* q; P
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________( x; W; [, d5 U8 W1 P
6 u- l1 _6 }4 Z
二,判断3 |2 I* T2 f9 e" H3 Y; d
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
) h& ~8 @8 `3 C2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
* l3 Y0 P9 p/ i0 l): y. w( `, V" x" b+ t$ G
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
3 q4 v6 i9 Q) W)3 x) ~/ C: }; ~- R" V4 C1 D
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
4 u& \3 L! }5 I! @ F)
- q& D9 a" O: h F5,差分信号不需要参考回路平面.(
: Z* {0 k/ k7 t% {7 C* w& y, O)
4 Z0 ~6 @. W( s" e+ r Q. p6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(3 a5 x4 M2 V; }6 i4 S. @; W
)
: j, C' v, X( R. b; ?7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(9 r9 s! K- [0 c6 ?$ A: }2 @* S! H
)
0 i3 ~$ |- _: K1 ?9 ^8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.() U# H4 `% z' q0 k' R: Q* w
)
. ]/ Y9 S- }6 \5 d( u4 a, U8 Q E8 Z9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(5 P) @; _* K2 O# t
)2 m; A- K. }- b8 ~
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(+ T8 d* f9 N' \ G1 U% ]: {% i
)
* c7 Q6 ~8 |3 Z: d4 \+ y. u三,选择% d' b( B ^* S# J+ x2 [
1影响阻抗的因素有(1 @ S) N4 \- v, ]" V7 y0 P- S
)) T! y E( q3 l$ ~& K) V e2 R1 W% G
A,线宽1 Y: e9 `+ }, B4 F0 ~3 Q/ Y
B,线长
+ U6 a! F: Q' H+ }C,介电常数, @. y; l4 \+ t
D, PP厚度
: F: N+ y6 D( |) ~E,绿油
/ q' F1 M7 |3 a$ W
: o: t7 V% A; a& P D2减小串扰的方法(% D, G5 ] t1 @: u: J& g
)1 n* ^+ M( f# q4 V7 p) T; N
A,增加PP厚度
# Z4 `: v8 Z) v# w7 `B,3W原则
; ?2 p( E- o R" C% Z( p _C,保持回路完整性
& p0 I6 y, u( z& l8 S0 H4 rD,相邻层走线正交
' k% \2 o1 M1 L5 S3 S6 q+ l2 SE,减小平行走线长度" C" K7 t' @8 W9 y/ l
: D: }7 r2 y. X" ]3 C% y) a1 O+ g7 s
3,哪些是PCB板材的基本参数(
% Y5 t# o# J1 H+ a" |)
8 V" d. x0 R6 dA,介电常数; \8 x0 U0 O5 ~
B,损耗因子
/ _( n0 Y; l, \C,厚度! U( q" K# X" _' b6 h: D+ V2 R
D,耐热性0 o8 i) l: W- e
E,吸水性
( f* c8 L4 j% W# W
- g! W* l) q5 L+ u j4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
# I0 |* l; V5 i1 p)
: S$ X$ n3 e" Y+ oA,12.5MHZ+ _) H% C6 o7 h# r: f+ T
B,25MHZ
; o) h6 x" O, A, B5 p& uC,32MHZ& w$ z6 W8 h* a4 `: S8 Q
D,64MHZ
2 a# M6 @7 j1 v, b1 `0 K0 W 7 \. l+ J7 H2 x: P' {! Y0 R! @- _
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
# f' B1 U# ^% E" D# I' N)
. l% I. P o! g) c3 u3 L$ g7 z: a7 ^A,silkcreen5 {9 u* W) K! a8 W9 d# ]
B,pastmask- I0 Y. N" y: k8 T. @
+ f0 M7 X% c; i( y7 b! V7 I" ~9 tC,soldermask
4 R. w/ S( P# }D,assembly% e( t9 ^+ T! L6 z+ ]5 n: i
0 \" M% B& x9 j" Q! B+ x6,根据IPC标准,板翘应< = (
+ Y9 f4 m0 }6 `+ Q2 X: b)
& U: u6 h& T$ U+ @ k( ~# `2 I1 ~( _A,0.5%/ s# D( r7 b, U- ]2 j5 y( c
B,0.7%! y( `* j; t( S) Q* ~5 c' V
C,0.8%$ [7 Y% Y+ l! D( B9 R4 O3 [! |+ M6 o
D,1%$ C0 [1 v1 T" q7 H9 c
5 c- `' y, G! Z8 D4 J9 i9 E7,哪些因素会影响到PCB的价格(
9 b: N/ O9 s! X5 v5 O! k. H)
7 \- o) Q+ F& f+ z% s$ uA,表面处理方式$ g8 L8 A8 a4 c0 C3 g
B,最小线宽线距
2 {) I5 V, }: L: {! A, _1 qC,VIA的孔径大小及数量 m# Z0 ^' e" q( g& b/ R
D,板层数
+ V7 E! i+ L+ N5 \
/ v3 I$ B" @3 M# C8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是() X; {! b# M, y3 u3 S9 A
)) w( Q, F( Y/ {
A,封装名有错% [: D8 d) ^" C2 E
B,封装PIN与原理图PIN对应有误 n, y& X4 x- G+ v3 |. J, Y
C,库里缺少此封装的PAD
) |) |; X- A, WD,零件库里没有此封装
$ X2 B0 \% Z, n+ B |
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