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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
1 e8 \3 M3 ~+ |1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.! b1 o+ }* ~. r, m9 t
2引起串扰的两个因素是___________________
$ O2 H/ S5 O  @, Q3,EMI的三要素__________ __________ __________
9 n! b7 X8 w" u/ r" C% E) _4,1OZ 的厚度是_________MIL
. m. ?- _2 h) E5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
4 n$ p% e, V7 \+ z  a$ Z6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________
# _. c  U1 a$ H$ Y% z7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________: A* A" @1 d+ x/ v
8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
- D: o1 L: e1 z$ S& }$ @' K9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流' z! S& ^  C" u; k" \& x
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________0 R  G$ y" j, W; T# n

8 j5 Z3 i* t$ l5 {% \,判断4 j( r" g. g% D1 W$ J0 @
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
: v+ T& {) K; g7 d. v( C2 E/ I2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.() C) }7 H6 d9 P9 q5 }# V' J* K
)

' N- D4 v9 j7 S) ~6 v3 Y3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
: `4 n# B  S9 x. v) x  a& p2 D% Z)

) v. h8 V. I; O4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(2 Z1 U- q6 S% R5 L; [/ O8 G
)
, K- L, R& h/ m4 r9 U) P9 C5 U
5,差分信号不需要参考回路平面.(
5 E" k6 [' _' t, ?/ q)
, u8 u$ K; u- M0 z
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
, c: k" |0 H' \5 E* R8 Q9 a)

7 F2 E( ^8 R+ L7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
% o& a4 c8 u; X- \)

8 t6 P5 V" m6 }! I' L8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(0 m5 O7 O3 y  n& S; h' Q
)

/ |1 p& X- X9 L1 R8 u$ Z9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(7 N9 T- X% G! |6 ^, J* Q- X
)

8 ^8 K$ K( w* R! C# N; u4 j  ^10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(3 z; n$ V2 [& o; z' ~' {' K
)

4 X9 W3 j; G- O+ s  a5 @,选择7 K, U* l, e% o; B, H
1影响阻抗的因素有(
2 _0 T- v3 ^1 X" A, b# u: t)
; i/ S& ?5 X7 I4 f
A,线宽
# T8 X/ b9 f' [# RB,
线长
- i( A( w3 \$ X. e( vC,
介电常数
1 g6 n; G0 u3 `, mD, PP
厚度
& S' F. N3 [* y* K8 z2 j! W$ r5 OE,
绿油
6 o5 u8 C: k( q1 g  ?3 j. P

4 }9 p% m) c- J; p5 _2减小串扰的方法($ [7 \- g& I2 O
)
, S3 y( B' a9 w8 D
A,增加PP厚度
5 O0 k( T0 p* c7 nB,3W
原则
6 n& X: o1 ~+ j; y; S6 f# FC,
保持回路完整性4 W- Y5 }* R9 P/ j2 a0 Q# n- L
D,
相邻层走线正交   

6 C9 W2 @+ g9 ~7 x4 q- TE,减小平行走线长度" _1 d7 P- ~' Z

" V* z) ^" O- V( }3,哪些是PCB板材的基本参数(
9 L9 l2 j# z5 M3 j, v  U- @1 ?( L)

9 `# h4 l& j. C4 @. c, ^* F0 U! LA,介电常数, h: ]( U* i- Y1 k0 N' b
B,
损耗因子: Y# K; ^$ C4 J! ^( j
C,
厚度: `) F2 O& r$ q8 N8 J6 {! R: }
D,
耐热性: @8 z2 V" ~9 I8 S# }
E,
吸水性

: o, E- S2 b, }  B; C; h7 C* r& o
6 o* n/ E* D  N' i1 e4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
1 H& j9 B2 Z2 S) S8 n)

( \: N( p$ p3 b' Y$ RA,12.5MHZ
- V+ d+ w+ }# B1 N& aB,25MHZ
+ l: x) `  a. @5 [7 ~8 `C,32MHZ
" d( g3 c- T5 @: W& \, X' j3 jD,64MHZ

. L! h5 E3 T! v9 J  H4 l
+ w; l* K) V+ [9 F; d# C3 f5,PCB制作时不需要下面哪些文件($ B$ s& T. i+ z1 C2 O
)

  ~+ _5 V. e/ IA,silkcreen$ R0 z6 g2 N" z% v
B,pastmask1 {6 f6 g7 N6 a  y

2 Q( J9 V2 C2 Q# Q: D( n/ FC,soldermask! P* i3 ]5 n. x) D9 `: L  j
D,assembly

* O& @9 U# l" S) z$ C& L
7 r# Z% u) a* Q" N& L5 ~6,根据IPC标准,板翘应< = (2 t( N/ V, @' @8 g% c. G
)
+ J8 R# M# Z8 V- g2 S8 U
A,0.5%; H5 a3 [$ I  z) ~* w7 ^
B,0.7%
9 r: {1 U1 G' ~# @8 p& W7 ]( N! J5 wC,0.8%: P% A' j% r/ {5 ~
D,1%
" D- N( M7 z/ G) }

  I- I! ~" Y, b+ ]* Q7,哪些因素会影响到PCB的价格(8 Z& w' G. k* J: X$ p
)
- b2 v# m) p- K# d. `6 F$ c. V9 m
A,表面处理方式+ h) i0 z  o. E  b9 p3 o6 M
B,最小线宽线距
7 @3 {' u  y' D$ S
C,VIA的孔径大小及数量/ K; D4 C) x; Y+ ?: r% w% w" i+ t
D,板层数
& k. m, k" n2 P7 d  }

. o/ G8 m  x" R' T2 m8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
! }, e! J8 O8 k0 })
0 f# H( t3 M' \. y; H. K
A,封装名有错0 L2 f. `+ _! {/ t' O: t  C
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
4 U* r& l# t7 U- @- M% H
C,库里缺少此封装的PAD8 Q8 l6 i/ T6 I0 B: ]- t2 ~
D,零件库里没有此封装
( X! H$ h- g( H  q
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考6 V' B6 G$ }2 v" p5 p3 S
一 填空
& N) W9 ]" ?2 G) \4 {* n- _# w1 微带线 带状线
" E# O0 \9 n+ M5 V9 m, X9 R/ K2容性耦合 感性耦合8 o4 X& C; W& H# O
3 发射源 传导途径 敏感接收端0 @3 n0 p4 p+ y7 ?; M' t5 L
4 35um
( [- B' v$ W9 Q/ L5 1.5e8 m/s+ x! _! p0 V, Z8 j5 L; t8 c
6 工艺题?俺不懂" i2 m/ O" t/ a+ X( l
7 0.24 _& p% M) h% X
8 不会你去百度吧  H5 G' C& r: @5 }
9 1A* O1 w2 ^. X0 {5 @
10 等长 等间距, p/ D+ r3 g/ m- E) Z. j
二 判断+ F% u8 {8 h3 k4 f
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道8 ^3 h* Q  s! Y3 q' c# ?
三选择
  s6 P! x9 ?' ~7 a" L  z, L; w1 AC 貌似有D
2 c' S9 b  l; Y: ]' `5 u2 BDE 可能有A# y8 v7 {7 t5 P8 {$ _
3 工艺题...
- I5 U6 v% S5 {/ W- [4 AB
$ n% A! m% y3 Q8 H1 f4 X5 我是做EMC的,投版确实了解不多4 C9 F, s) \( X% H/ x
6 工艺题你还来...0 I0 g( E* X3 Y, j4 v& V2 a
7 BCD 貌似有A, Z3 i( v8 [5 Y
8 C
; [: ~! \: L3 B/ A9 f( v- o- |----------------------
0 _. U* F/ e; G; Q8 E" r) Q: ~个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊2 \: w2 v$ ~2 a# y! X) j
要补 ~~~~~~~~~~~

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支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!
多交流!多指教!谢谢!

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发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~
' X1 C: e& L3 W8 m( I: `5 W, Y& _' i; l1 \4 y2 Q$ R; A
呵呵~~5 V( u1 M+ s. Q9 L' e

4 i' A$ A! b) l4 e8 Q' r- ~补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

9

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发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____+ P9 W( V$ V, x2 l

8 p! d  P8 E  H4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL, j, p2 c$ q0 T5 _0 }" ^; Z
' I4 {$ t; W, K4 T7 ?$ h
6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

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支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

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发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%
4 G; z: j8 X4 T* a$ f0 n. [8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365' ; l( B$ h2 {1 N( k6 L2 S# }/ X
6,根据IPC标准,板翘应< = 5 C7 n/ L  f/ W# A
这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38

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发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑 0 V0 y% y2 b( P1 p- P

2 v- C# Q; T( W. g1 x. I- Sjeff真是太强了,我汗颜啊~~~
3 Z/ H6 K! g! H+ }$ x) D: |0 O不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

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发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
都是强人啊

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发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

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发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
介电常数应该也会影响阻抗吧
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