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一,填空
1 e8 \3 M3 ~+ |1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.! b1 o+ }* ~. r, m9 t
2引起串扰的两个因素是__________和_________
$ O2 H/ S5 O @, Q3,EMI的三要素__________ __________ __________
9 n! b7 X8 w" u/ r" C% E) _4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
. m. ?- _2 h) E5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
4 n$ p% e, V7 \+ z a$ Z6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
# _. c U1 a$ H$ Y% z7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________: A* A" @1 d+ x/ v
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
- D: o1 L: e1 z$ S& }$ @' K9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流' z! S& ^ C" u; k" \& x
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________0 R G$ y" j, W; T# n
8 j5 Z3 i* t$ l5 {% \二,判断4 j( r" g. g% D1 W$ J0 @
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
: v+ T& {) K; g7 d. v( C2 E/ I2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.() C) }7 H6 d9 P9 q5 }# V' J* K
)
' N- D4 v9 j7 S) ~6 v3 Y3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
: `4 n# B S9 x. v) x a& p2 D% Z)
) v. h8 V. I; O4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(2 Z1 U- q6 S% R5 L; [/ O8 G
), K- L, R& h/ m4 r9 U) P9 C5 U
5,差分信号不需要参考回路平面.(
5 E" k6 [' _' t, ?/ q), u8 u$ K; u- M0 z
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
, c: k" |0 H' \5 E* R8 Q9 a)
7 F2 E( ^8 R+ L7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
% o& a4 c8 u; X- \)
8 t6 P5 V" m6 }! I' L8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(0 m5 O7 O3 y n& S; h' Q
)
/ |1 p& X- X9 L1 R8 u$ Z9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(7 N9 T- X% G! |6 ^, J* Q- X
)
8 ^8 K$ K( w* R! C# N; u4 j ^10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(3 z; n$ V2 [& o; z' ~' {' K
)
4 X9 W3 j; G- O+ s a5 @三,选择7 K, U* l, e% o; B, H
1影响阻抗的因素有(
2 _0 T- v3 ^1 X" A, b# u: t); i/ S& ?5 X7 I4 f
A,线宽
# T8 X/ b9 f' [# RB,线长
- i( A( w3 \$ X. e( vC,介电常数
1 g6 n; G0 u3 `, mD, PP厚度
& S' F. N3 [* y* K8 z2 j! W$ r5 OE,绿油6 o5 u8 C: k( q1 g ?3 j. P
4 }9 p% m) c- J; p5 _2减小串扰的方法($ [7 \- g& I2 O
), S3 y( B' a9 w8 D
A,增加PP厚度
5 O0 k( T0 p* c7 nB,3W原则
6 n& X: o1 ~+ j; y; S6 f# FC,保持回路完整性4 W- Y5 }* R9 P/ j2 a0 Q# n- L
D,相邻层走线正交
6 C9 W2 @+ g9 ~7 x4 q- TE,减小平行走线长度" _1 d7 P- ~' Z
" V* z) ^" O- V( }3,哪些是PCB板材的基本参数(
9 L9 l2 j# z5 M3 j, v U- @1 ?( L)
9 `# h4 l& j. C4 @. c, ^* F0 U! LA,介电常数, h: ]( U* i- Y1 k0 N' b
B,损耗因子: Y# K; ^$ C4 J! ^( j
C,厚度: `) F2 O& r$ q8 N8 J6 {! R: }
D,耐热性: @8 z2 V" ~9 I8 S# }
E,吸水性
: o, E- S2 b, } B; C; h7 C* r& o
6 o* n/ E* D N' i1 e4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
1 H& j9 B2 Z2 S) S8 n)
( \: N( p$ p3 b' Y$ RA,12.5MHZ
- V+ d+ w+ }# B1 N& aB,25MHZ
+ l: x) ` a. @5 [7 ~8 `C,32MHZ
" d( g3 c- T5 @: W& \, X' j3 jD,64MHZ
. L! h5 E3 T! v9 J H4 l
+ w; l* K) V+ [9 F; d# C3 f5,PCB制作时不需要下面哪些文件($ B$ s& T. i+ z1 C2 O
)
~+ _5 V. e/ IA,silkcreen$ R0 z6 g2 N" z% v
B,pastmask1 {6 f6 g7 N6 a y
2 Q( J9 V2 C2 Q# Q: D( n/ FC,soldermask! P* i3 ]5 n. x) D9 `: L j
D,assembly
* O& @9 U# l" S) z$ C& L
7 r# Z% u) a* Q" N& L5 ~6,根据IPC标准,板翘应< = (2 t( N/ V, @' @8 g% c. G
)+ J8 R# M# Z8 V- g2 S8 U
A,0.5%; H5 a3 [$ I z) ~* w7 ^
B,0.7%
9 r: {1 U1 G' ~# @8 p& W7 ]( N! J5 wC,0.8%: P% A' j% r/ {5 ~
D,1%" D- N( M7 z/ G) }
I- I! ~" Y, b+ ]* Q7,哪些因素会影响到PCB的价格(8 Z& w' G. k* J: X$ p
)- b2 v# m) p- K# d. `6 F$ c. V9 m
A,表面处理方式+ h) i0 z o. E b9 p3 o6 M
B,最小线宽线距7 @3 {' u y' D$ S
C,VIA的孔径大小及数量/ K; D4 C) x; Y+ ?: r% w% w" i+ t
D,板层数& k. m, k" n2 P7 d }
. o/ G8 m x" R' T2 m8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
! }, e! J8 O8 k0 })0 f# H( t3 M' \. y; H. K
A,封装名有错0 L2 f. `+ _! {/ t' O: t C
B,封装PIN与原理图PIN对应有误4 U* r& l# t7 U- @- M% H
C,库里缺少此封装的PAD8 Q8 l6 i/ T6 I0 B: ]- t2 ~
D,零件库里没有此封装( X! H$ h- g( H q
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