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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
6 j0 b3 X* ?  @5 f" Y7 g; V1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
( M9 X) t  O* T1 ^& L- E2引起串扰的两个因素是___________________
! l/ d- c9 f7 P% g' J+ b- |# Y3,EMI的三要素__________ __________ __________  l0 u/ J; j5 ~: O* l6 ^# I! ]+ `
4,1OZ 的厚度是_________MIL% n0 j% y! O7 ]  s: P
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________; g5 b# D. G  E
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________. k* u* v' o: L5 E* A: s7 a. q
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
6 Q0 G( g* x2 Y8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________7 s  w- h+ G' v3 [
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流$ f3 c! |0 ]! _- r* q; P
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________( x; W; [, d5 U8 W1 P
6 u- l1 _6 }4 Z
,判断3 |2 I* T2 f9 e" H3 Y; d
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
) h& ~8 @8 `3 C2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
* l3 Y0 P9 p/ i0 l)
: y. w( `, V" x" b+ t$ G
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
3 q4 v6 i9 Q) W)
3 x) ~/ C: }; ~- R" V4 C1 D
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
4 u& \3 L! }5 I! @  F)

- q& D9 a" O: h  F5,差分信号不需要参考回路平面.(
: Z* {0 k/ k7 t% {7 C* w& y, O)

4 Z0 ~6 @. W( s" e+ r  Q. p6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(3 a5 x4 M2 V; }6 i4 S. @; W
)

: j, C' v, X( R. b; ?7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(9 r9 s! K- [0 c6 ?$ A: }2 @* S! H
)

0 i3 ~$ |- _: K1 ?9 ^8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.() U# H4 `% z' q0 k' R: Q* w
)

. ]/ Y9 S- }6 \5 d( u4 a, U8 Q  E8 Z9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(5 P) @; _* K2 O# t
)
2 m; A- K. }- b8 ~
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(+ T8 d* f9 N' \  G1 U% ]: {% i
)

* c7 Q6 ~8 |3 Z: d4 \+ y. u,选择% d' b( B  ^* S# J+ x2 [
1影响阻抗的因素有(1 @  S) N4 \- v, ]" V7 y0 P- S
)
) T! y  E( q3 l$ ~& K) V  e2 R1 W% G
A,线宽1 Y: e9 `+ }, B4 F0 ~3 Q/ Y
B,
线长
+ U6 a! F: Q' H+ }C,
介电常数, @. y; l4 \+ t
D, PP
厚度
: F: N+ y6 D( |) ~E,
绿油

/ q' F1 M7 |3 a$ W
: o: t7 V% A; a& P  D2减小串扰的方法(% D, G5 ]  t1 @: u: J& g
)
1 n* ^+ M( f# q4 V7 p) T; N
A,增加PP厚度
# Z4 `: v8 Z) v# w7 `B,3W
原则
; ?2 p( E- o  R" C% Z( p  _C,
保持回路完整性
& p0 I6 y, u( z& l8 S0 H4 rD,
相邻层走线正交   

' k% \2 o1 M1 L5 S3 S6 q+ l2 SE,减小平行走线长度" C" K7 t' @8 W9 y/ l
: D: }7 r2 y. X" ]3 C% y) a1 O+ g7 s
3,哪些是PCB板材的基本参数(
% Y5 t# o# J1 H+ a" |)

8 V" d. x0 R6 dA,介电常数; \8 x0 U0 O5 ~
B,
损耗因子
/ _( n0 Y; l, \C,
厚度! U( q" K# X" _' b6 h: D+ V2 R
D,
耐热性0 o8 i) l: W- e
E,
吸水性

( f* c8 L4 j% W# W
- g! W* l) q5 L+ u  j4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
# I0 |* l; V5 i1 p)

: S$ X$ n3 e" Y+ oA,12.5MHZ+ _) H% C6 o7 h# r: f+ T
B,25MHZ
; o) h6 x" O, A, B5 p& uC,32MHZ& w$ z6 W8 h* a4 `: S8 Q
D,64MHZ

2 a# M6 @7 j1 v, b1 `0 K0 W 7 \. l+ J7 H2 x: P' {! Y0 R! @- _
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
# f' B1 U# ^% E" D# I' N)

. l% I. P  o! g) c3 u3 L$ g7 z: a7 ^A,silkcreen5 {9 u* W) K! a8 W9 d# ]
B,pastmask- I0 Y. N" y: k8 T. @

+ f0 M7 X% c; i( y7 b! V7 I" ~9 tC,soldermask
4 R. w/ S( P# }D,assembly
% e( t9 ^+ T! L6 z+ ]5 n: i

0 \" M% B& x9 j" Q! B+ x6,根据IPC标准,板翘应< = (
+ Y9 f4 m0 }6 `+ Q2 X: b)

& U: u6 h& T$ U+ @  k( ~# `2 I1 ~( _A,0.5%/ s# D( r7 b, U- ]2 j5 y( c
B,0.7%! y( `* j; t( S) Q* ~5 c' V
C,0.8%$ [7 Y% Y+ l! D( B9 R4 O3 [! |+ M6 o
D,1%
$ C0 [1 v1 T" q7 H9 c

5 c- `' y, G! Z8 D4 J9 i9 E7,哪些因素会影响到PCB的价格(
9 b: N/ O9 s! X5 v5 O! k. H)

7 \- o) Q+ F& f+ z% s$ uA,表面处理方式$ g8 L8 A8 a4 c0 C3 g
B,最小线宽线距

2 {) I5 V, }: L: {! A, _1 qC,VIA的孔径大小及数量  m# Z0 ^' e" q( g& b/ R
D,板层数

+ V7 E! i+ L+ N5 \
/ v3 I$ B" @3 M# C8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是() X; {! b# M, y3 u3 S9 A
)
) w( Q, F( Y/ {
A,封装名有错% [: D8 d) ^" C2 E
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
  n, y& X4 x- G+ v3 |. J, Y
C,库里缺少此封装的PAD
) |) |; X- A, WD,零件库里没有此封装

$ X2 B0 \% Z, n+ B
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考
: ~5 @: U+ O$ q( r- F3 l一 填空
2 `  d) Y9 F3 |6 I. A1 微带线 带状线
- G  c( v. U1 C" S' I  Q1 g9 ~4 Q2容性耦合 感性耦合
+ x& y0 ?. [/ |/ j0 |( |3 发射源 传导途径 敏感接收端7 ^9 T% r  n9 l) l' T; [. h3 U
4 35um3 ~7 g4 R2 T* C
5 1.5e8 m/s
6 \: v2 C0 c& L6 工艺题?俺不懂% O+ {' M* |# Z
7 0.27 }$ q: Y$ O7 M$ m
8 不会你去百度吧. P2 R0 u. |  a, b& v2 T
9 1A/ V' M" v- Q6 W% b
10 等长 等间距5 t3 @8 p- C* z7 g& n
二 判断- L. L4 D* J0 Z( U% q  a
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道- A9 ]# F* y- k3 E% @) |5 Y1 R
三选择' z3 ^+ w. H5 v) i
1 AC 貌似有D
4 x- ^; d+ t/ @2 r1 S2 BDE 可能有A, f/ T- B2 Y( I# J0 Y* Q
3 工艺题.... @7 q# Y/ w/ e) Q- y/ u) s
4 AB2 q6 \' J" b) \1 `3 W- B
5 我是做EMC的,投版确实了解不多0 p, t5 N2 t1 j& Q6 A
6 工艺题你还来...3 P* D. c/ X. B
7 BCD 貌似有A' e! H1 u, R$ i) D# y
8 C; G. O% S, t9 u3 a+ d) {
----------------------. _9 e$ V( x8 L' h
个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊+ O. a1 K9 _# \  Z" O5 t/ c" h
要补 ~~~~~~~~~~~

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支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!
多交流!多指教!谢谢!

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发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~
5 \8 @( _( H% n5 S( p7 f6 v& o% H4 q6 c3 c2 c1 U; @8 N) Q
呵呵~~* C- }6 v0 v" D& k1 ]  z

# `4 c# K- c* R$ C1 |9 V9 N补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

9

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发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____
0 l4 V7 L- g$ H6 N5 p: d9 i
% \% E% l! Y% z8 ~$ ~) d4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL! M9 a$ {: B3 c, R: ]0 G' x
) e4 Q# ]+ [2 v# ]! D- ^* ~: h
6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

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支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

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发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%& w' h# E4 R. u8 r9 p( h: ~
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365' / J/ P) a1 z; c! o$ J
6,根据IPC标准,板翘应< =
- {( Y; l# s4 `2 N' E/ |% i这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38

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发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑 ( {/ d8 T7 ~& x5 q  g8 B

7 Y+ M1 z+ g0 V9 D1 Qjeff真是太强了,我汗颜啊~~~0 F8 F$ M( T" q- N; ]) @( R
不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

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发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
都是强人啊

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发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

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发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
介电常数应该也会影响阻抗吧
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