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本帖最后由 tencome 于 2018-4-8 09:31 编辑 5 D: D& l2 q8 C9 o9 E1 r0 V9 f; ?
+ c7 e) `6 W8 e8 I求教大神。
6 U5 T4 u' K, n
3 t. [' W2 ?$ W' a- ~1 w% O* Y如下图所示,有两种电容拉线的设计方式,为了提高SMT良率,排版的空间足够大的情况下, 哪种设计方式比较好? + c* f! e5 i, m
1. 是两端拉线还是左右拉线? 2. 如下焊盘尺寸的设计参数是否合理?: m0 g# M' S" R! `3 q% Z$ g/ I0 x9 {
焊盘 250*350um,焊盘间距225um# A. m) m3 d0 U; D9 c7 f
镀金开窗350*450um
* ^) K( [* F( ]
, d, ^* d; O+ x- t6 h' l, i4 i$ f6 ~
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