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以太网介质强度问题

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一个以太网的介质强度测试,电源线对以太网2000V的介质强度fail,电源线对PGND介质强度2000V测试OK,PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电,DGND与PGND采用多点接地(共地)。
- X; u; G% ~: d1 g' Z1 f+ B4 r, V8 r) @
测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象,* y3 A' S' O" b  V" y
查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空,PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。& [3 }5 J$ J  d/ W4 V4 \( ^  @0 D6 g
怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。  J; T% S% [$ K. g, S  l
7 d# W/ k& g& |. y( s
那么在电源线对PGND测试OK的情况下,怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢?
2 P- T: h* s. h+ n) E* X
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发表于 2018-2-28 16:00 | 只看该作者
地要切割
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