沉锡与喷锡的区别

LX0105

* Y7 P) h* m- S9 L* y7 H0 j0 G
各位，请问有人知道：
沉锡与喷锡的区别吗？
6 B/ m5 {2 ?/ Y沉锡与化金（沉金）有什么优势？
, b' Y: m  k$ d7 n

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
-> smooth surface
6 S. p  u; O- h3 Q-> suitable for lead-free soldering.
$ T, Y( @+ l+ [) n" e-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
-> suitable for electric test.
8 T; b2 D6 j7 [1 Z-> suitable for contact switch.
2 U; H/ Y% B1 d: \5 N-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
; D% P' Q, p1 d! E>光滑表面
9 V# g# m7 U$ C9 A! Z  u>适用于无铅焊接。
& T3 D* R( G4 e# g" v>通孔也可镀镍金。
0 r( z- C% h1 B  B8 q>储存时间较长，储存条件不苛刻。
9 v) e4 g+ }5 ?5 q  Z$ A>适用于电气试验。
>适用于接触开关。
! g/ ^$ P" _0 E8 ^9 }适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

LX0105

karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
1 G3 ~6 s' l; S& IENIG advantage  
-> smooth surface
-> suitable for lead-free soldering.

7 E7 e2 B1 d: W9 W1 Q! ~. t感谢
2 u. p& b0 I$ g& g2 Y- B

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。