沉锡与喷锡的区别

LX0105

5 Z% x; ^6 e) C- V" I各位，请问有人知道：
3 a+ Q! }; J* v; h9 O/ \ 沉锡与喷锡的区别吗？
, P* @8 U/ M5 q" |! t* z沉锡与化金（沉金）有什么优势？

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
-> smooth surface
-> suitable for lead-free soldering.
-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
: w# e; w3 q# W  ^& B, A$ k$ N-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
-> suitable for electric test.
-> suitable for contact switch.
-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
0 T+ i- q' D' ?/ N9 \: [' h>光滑表面
: w: S' z( O9 `>适用于无铅焊接。
' z& E6 f5 B: x/ j>通孔也可镀镍金。
. {" V, g6 l* S>储存时间较长，储存条件不苛刻。
% S- C7 I  B" g7 }1 C! P>适用于电气试验。
" t# q5 U& B8 Y! H% r>适用于接触开关。
8 c% t! V% V; [适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

LX0105

karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
ENIG advantage  
-> smooth surface
2 |* e0 |* w2 X-> suitable for lead-free soldering.

) d  Y& S% Y0 ], _" u8 n感谢

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。