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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
" N5 T7 `4 X$ M- H! V( D
6 L' Q5 }+ m! V& k4 s* M2 Z; {有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?8 r8 D# S7 @8 R# v1 {4 v  z% o
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。9 N0 ^) }6 u# U! ?  g
) {8 z! w6 k! k

3 c. Q# }  l1 V5 v0 D- R, R

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发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

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有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。$ Q6 a1 C+ `1 G, E. y

8 x3 k- w% X# ^4 Z2 B" d9 ?9 Y' K

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
7 a7 ]" n+ T& E7 c9 v镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
0 y9 X$ p5 R3 g9 \0 z* g9 t) a
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
% q0 j2 [" l  g. C

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36  K. v- @1 B( [0 m6 q% z) o
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
; b' {  U( q7 e3 V6 ?
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。2 K, l  i8 F" q+ X! w+ x/ i" `

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
$ M; I* n5 \- d/ K) H给不起价格,+ U9 f! l* I( j- Q
还怕交货后一堆问题需要售后。) B8 z) |, v! f) g
( \( j8 a4 U6 ^* @0 l- P4 U7 k
# H; Z( M8 Z( s3 H

3 L; V5 ]) B) k; H: J7 u" V3 E9 h- x( a# |" U

4 G( u: ]: V  f深圳市惠达康科技有限公司
1 n& ^+ ?0 T1 S/ P0 T# dPCB层次:2-40层
, ~7 d7 V+ A5 U* L2 a7 D1 O产品类型:PCB,FPC, R&F PCB./ u/ p6 u0 H  z$ ~7 r% n
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
+ m8 d* `8 Y  d: [4 F按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola); |/ S7 P: b: k& k
表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")0 l/ J2 h7 T, Y4 x; h
制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
3 L& w3 z" c3 }$ j7 e铜    厚:1/3OZ--28OZ' Q& L7 e- }# `0 u" Z
杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com; B( t) v) {& W
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