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本帖最后由 li_suny 于 2017-12-24 22:20 编辑
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欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
" r* N6 Q/ X* Z有问题可以跟帖交流！ 2 H+ b& V2 Z5 ^' X! q1 U/ M) L* P
. L8 e# o% W+ g. u" [! ?5 g k近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。' s7 A, b% \6 J% K; @6 r
都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！/ }7 M) t4 W% z2 ]2 U& n
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下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！, r2 l" e* l; Q! j, ?
更多内容请关注微信公众号 “SiP系统级封装技术”1 ], {7 d; O2 I+ e
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发表于 2017-12-18 21:00
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楼主
发表于 2017-12-19 09:09
,看起来像广告
,希望大家多交流！" n# P5 c; k, U2 J- K; n
