SiP系统级封装技术 交流帖

li_suny

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# [7 z, G& A4 ~' f6 _; @欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
2 b5 R, b% R6 h/ `& T3 n5 `3 w有问题可以跟帖交流！

近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
$ x# a9 t$ a3 e' m0 Z1 E/ L( T都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！

' H- ^# P5 N# Z下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！

• SiP项目成功的三要素
• SiP设计仿真流程
• SiP 生产流程
• 如何将元器件埋置在SiP基板内
• 芯片堆叠技术在SiP中的应用
• 陶封SiP为何多采用腔体结构
• 设计师如何选择SiP产品工艺和材料
• SiP技术必将迎来大发展
• 对话SiP大会主席Nozad Karim
• SiP技术在线研讨会
• SiP中国大会
• SiP technical book published worldwide
• 3 key elements of SiP project success
  / J0 d! W" H1 D
• 设计流程迁移
• 后摩尔定律时代的SoC和SiP
  
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更多内容请关注微信公众号 “SiP系统级封装技术”

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li_suny

薛芬芬 发表于 2018-4-11 17:19
楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

  M1 y- ?. _7 z/ s3 F最快的上手方法就是从做一个项目开始！

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-5-31 11:01
楼主您公众号里的文章我都看了，有没有更多的干货啦

谢谢！工作太忙，原创文章更新的比较慢！

li_suny

巢湖315 发表于 2018-1-23 15:31
1 U3 }! O3 I% X9 d8 j版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

$ @# _* h! [  ]) b0 y嗯，是的，我Mentor用的比较多。

www860077

,看起来像广告

JoneChen

先下载看看，谢谢楼主

li_suny

www860077 发表于 2017-12-19 09:09
* O8 M: B! f* |( M+ U,看起来像广告

) s0 d! P$ p6 p,希望大家多交流！
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li_suny

JoneChen 发表于 2017-12-19 10:44
$ R/ _. E% T8 T4 ^# B. r先下载看看，谢谢楼主

有问题可留言交流！
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gujianyu

领教了,初学中.谢谢

巢湖315

版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

yqw_love

:)

li_suny

gujianyu 发表于 2018-1-10 07:04
领教了,初学中.谢谢

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li_suny

yqw_love 发表于 2018-2-5 10:19

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薛芬芬

楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

丫丫

确实像广告，鉴定完毕

li_suny

丫丫 发表于 2018-5-16 15:09
. Y) S* h- v: T0 c  E6 E确实像广告，鉴定完毕

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