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; f. r6 B$ A3 v, L
第1章 PADS概述; y2 C* a$ E$ o' f# ?' ^
1.1 什么是PADS' a# I a% t& J. F
1.2 安装、启动PADS( L, D1 u `& x- J
1.3 查看已安装的选项) n! V, T9 H5 p4 C1 X* E, n
1.4 检查PADS更新* |5 g4 O! h- @ k" J
1.5 PADS设计流程简介0 q+ c7 \3 L6 M4 ?% ^
1.6 模命令% B6 J' x A0 Z9 L- Y
1.7 快捷键操作
& y: q: z/ H3 n第2章 PADS Logic设计准备% c) M7 c1 ?9 v1 b& T
2.1 熟悉PADS Logic工作界面
5 F! [8 ]! ?, e. G4 [+ E2.2 文件操作
6 s1 J7 i0 v6 R" g2.3 设置【选项】对话框
0 w4 Z7 _, a6 R3 e3 J: n* U2.4 工作区与栅格设置
/ q7 L" X4 @# s1 E0 T. p2.5 设置颜色显示
$ N$ R ]9 w7 w2.6 设置字体
. ~( |/ ~# L1 ^2 l3 ]' O0 t2.7 设置层定义
" q5 j& ^! t6 M) D第3章 PADS 元件库管理
* @! \/ O* ]% m3.1 PADS库简介5 h8 C* i* K; g- q* h1 N6 g9 G
3.2 转换早期版本的PADS库文件" r3 o5 a g" R4 [* A$ u
3.3 库管理器操作
/ v( D, ]1 r6 m1 Z( K3.4 元件编辑器操作8 O! I4 p. C9 i f; u
3.5 元件类型
6 r2 }& ]7 |/ e3 x3.6 原理图的特殊符号3 N4 I6 l) R$ y9 X
第4章 原理图设计与编辑
/ Y- k; }8 P! s5 r8 t2 a4.1 原理图设计基本操作
) U4 S# W: `8 }# i6 w4.2 设置图页
& Q, u, g1 {7 W% g& C, l/ B# H4.3 设置元件
" s* p# T- I' @) N0 f: a4.4 设置电对象
( o( s$ v6 p# |4 m, m5 _$ z4.5 设置群组7 j" h3 q! k) C( t' j$ j% b
4.6 属性与特性) R! N9 w8 e% J# D# F0 _
4.7 添加连线$ }8 j; ~- e8 {, e% D/ i
4.8 管理总线
8 B9 m% M* X2 {# u/ L/ j8 h3 V! u4.9 层次化电路设计9 I. X' v% ]- j6 f8 Q: V
第5章 在PADS Logic中设置设计规则
x; s" o4 N% |) j6 I5.1 层次化设计规则与设计规则分类( p) w# H. u3 L+ \# s
5.2 设置3大类规则! ~2 @2 t! H( i6 }
5.3 设置符合层次化要求的规则
. b: Q i) U8 W$ o5.4 规则报告/ C' ^9 Q. u n% L3 [' \7 _$ _
5.5 从PCB导入设计规则
" U' y3 z+ X3 e5.6 输出设计规则到PCB
8 B" G; ?7 u* u S9 S" m8 g第6章 与PADS Layout、Router协同工作4 m7 a9 A8 d4 ^8 w* d/ @! p! a
6.1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件
& M/ F) Z& n8 I; q6.2 PADS产品间的交叉探查9 V: A/ S; A9 E3 ?! a6 Y
6.3 正向注释与反向注释7 s' m8 p3 n/ B* J6 `
6.4 差异报告
7 @: |' d9 \$ K( K6.5 ECO文件格式2 s0 a6 ?8 g7 T8 ^% [% S
第7章 报告、绘图与打印
8 {3 A+ s0 E2 ^6 K. H6 Z* g7.1 生成报告
, N7 H8 r3 y n* x, V' p& Y7.2 绘图与打印输出% a; Y' B/ v5 {, n& o( h) B/ ?6 q) K
第8章 PADS Layout设计准备
2 ]' f- `" Q+ m& i9 r8.1 启动PADS Layout
) n$ e. P X6 J3 S8.2 管理库数据8 [/ N# Z; E% Y1 T3 A9 ~
8.3 文件操作. S2 a4 H8 @1 |0 I' V
8.4 连同PADS Logic进行PCB设计4 a- a8 j! C3 H+ D
8.5 设置设计环境& P4 V! c, l8 E8 p/ b6 @
8.6 文件的导入和导出
( G- A- _6 @( u/ G. @9 q: O) b8.7 设计与编辑基础操作+ e8 I; s% i Z5 n
8.8 设置PADS Layout默认启动条件
% ?( l$ G- B6 `9 d: K第9章 PCB封装设计
) G# M) L# G Z$ W7 O9.1 设置封装编辑器
" r8 v1 D4 E" p6 l# F9.2 新建封装0 E5 E5 ~, b% i1 v7 y
9.3 设置封装的助焊层与阻焊层
6 `3 ?7 n9 ]! p. ?% h5 g9.4 从元件库中更新整个设计' E/ \ {7 T4 m
9.5 元件类型7 A2 k& p9 y4 `; B, m! f
9.6 BGA高级封装设计
7 Y1 q! ], s2 I8 S2 Y0 R第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性
0 S/ [) T7 \, i9 w6 }- v10.1 【层设置】对话框# j9 J2 {; k7 l ~6 p6 q, ]
10.2 使用过孔(Vias)
: @( C6 `& V, T5 K" L, p10.3 关联网络
: ?2 l! n- O$ D, x3 T0 {10.4 设置显示颜色3 T) B0 C& c: g% }( o7 n: z! P, e$ z O
10.5 检查必要选项
' ^, E4 \: I" k$ ^0 i10.6 设置属性(Attribute)9 c: N! M- R5 U" U: v
第11章 设置设计规则与使用禁止区' ]0 V1 u8 M" p2 t
11.1 传输设计规则
: M# D3 r+ A$ P$ h3 N) {' v11.2 层次化的设计规则
) ~( S6 c! C% z! }- ^7 i11.3 使用禁止区$ `' s. T; e! z0 G' N
第12章 元器件布局及其后处理
) h8 G! c. k2 R* v" V2 \( S% H) B12.1 元器件布局概述5 l' Y6 D2 i( `+ _2 ?/ d9 \
12.2 移动元器件
. x" G( [% e' w9 `& j6 q0 \1 {12.3 使用极坐标栅格3 p1 g8 f* A/ u9 o5 |
12.4 顺序放置元器件7 Q3 P/ Z; x5 } i
12.5 修改元器件所在的面) \, x) X8 f5 O% n8 F3 X9 X7 s
12.6 使用/NTL切换4 ]3 Y* E& {1 S" |3 E$ h8 G
12.7 元器件阵列
6 u3 R/ G5 n1 _6 G12.8 旋转对象' h% \: k$ j- z: E, B0 @8 o
12.9 交换元器件7 i. Z5 S/ p0 w" p& s* o j/ v& D
12.10 推挤堆叠的元器件) f" J/ Q( C) V
12.11 修改元器件边框线线宽$ A5 j& [! h1 w& T) n& T" m: C1 O7 H
12.12 修改元器件特性
( E4 Y9 \5 V' L3 n3 E12.13 组合 o1 l& B* `! }- ^, t9 {- N3 ]# u
12.14 簇布局" p$ D) z k* g2 l) S+ H
12.15 虚拟管脚; B" N$ E/ q( r: e% Z, D5 P
12.16 使用标签% p+ d) a" v: ^: G( H; x" ?+ g
12.17 复用模块
, E7 `, b: d# |7 `! \12.18 绘图操作7 H! r1 j/ d, f5 n, W% B8 T+ ~
12.19 对象剪切、复制与粘贴
9 W0 y& M) C) f2 Z0 R, k4 T* f12.20 查看安全间距+ i6 n- ^" k" \: f
第13章 铜箔、覆铜与平面层操作2 b& N' L6 v% p
13.1 铜箔操作(Copper)
' E0 y3 n9 B# F( F" p$ T13.2 覆铜(灌注)操作(Copper Pour)
6 P# p. v$ I; j3 C; R2 Q6 ~/ }13.3 平面层操作(Plane)
( Z2 n) B' k/ v* h- }% n% V p第14章 布线设计及其后处理
q! E8 @3 w0 T2 \14.1 PADS Layout布线工具及其使用方法" w: A$ {1 V3 X# n
14.2 选择布线对象
4 |1 D- j8 J b* z' [14.3 为网络分配颜色
# { h' e* ?/ s/ i14.4 为铜箔形状布线
. u( W5 F9 |. Y& [" r) d% ^9 _& H+ ^14.5 设置过孔类型
6 d6 H+ s+ z N14.6 使用层对
4 l- ?1 ]) v {. q" L* O14.7 使用泪滴- @7 R7 H: o7 P. n3 b3 n
14.8 管理标记& B* _+ |6 k& F) K% S8 [" c: X
14.9 管理跳线% {0 L R; I/ E5 Y0 h2 a' D
14.10 布线过程中的可用操作4 v3 O% K( D7 o/ ?
14.11 在其他对象中选择对象
' w+ n, L, B$ _! A14.12 布线后可用的操作
* M$ o" _; d6 e5 X: ^! O$ w14.13 导线与倒斜角路径
, V3 t5 Z/ o0 p3 w1 ~5 N" i* b' a14.14 编辑布线对象的特性% `- A1 U" a" p9 ?
14.15 布线过程中的限制问题
4 B' S1 F# m. f9 S3 W14.16 用边框线模式查看保护的布线
/ v. z; c2 q. _ n' ^14.17 添加屏蔽孔- B) a: g/ ~; A4 L" U2 i5 w' Y/ a8 f
14.18 使用PADS Router链接自动布线' K8 b7 _: o* T0 j5 v- v. Y7 m8 B
14.19 布线后的安全间距检查
7 A, Q$ I/ g0 J9 G5 T7 u14.20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域1 |+ U; t& i5 s; t# O4 G9 \7 A
14.21 使用参考编号8 o+ A( @( y4 I' P/ Q: m
第15章 PCB设计后处理(第二阶段)1 l* C: c' U! H( @+ A
15.1 使用ECO(工程设计更改)
5 j, J' {1 K8 |) N8 c% K0 B+ M& ?15.2 对比设计
. A9 R* e1 Y# I3 q8 ?- f: @15.3 生成报告& U- X, P/ o: y4 \, Y
15.4 检查设计中的错误3 D6 t1 ?' i5 m9 L" |* q* v1 }
15.5 尺寸标注& U' V$ k/ \# b! y$ o/ ~1 @
第16章 CAM输出
! H9 f8 G% H! \7 f* u, J/ S16.1 为制造PCB创建CAM输出
% ~& X, _; F! Q9 _* i/ X16.2 装配变量
: Z/ N( `: l( f2 e- u16.3 预览CAM文档及设置预览选项
# g2 i, ^! d( S4 B7 c16.4 打印7 p4 ]; v; Q; G( h. L% c- C6 j
16.5 设置光绘图仪输出" v9 r9 [) s9 ^9 E$ j: I$ @, D
16.6 分析CAM文件; [# ]4 \8 n* @9 t
16.7 使用CAM Plus装配机器接口
) M' W7 i' z, i% G7 R0 ~- C2 `第17章 PADS Router操作基础6 F$ H5 |# J- n% c a6 g
17.1 启动PADS Router$ Y# E. F- j: q
17.2 PADS Router快速入门
+ X( V0 i8 z; W' d2 ^0 s17.3 文件操作! [1 N" d- `. v( Y. x
17.4 查看与编辑操作5 y% I1 p/ g: o( e* A
17.5 设置常规选项
2 f1 a( ^8 Y' g, g6 U第18章 PADS Router的布局与布线
" f6 F* w4 d' |* h$ L* E9 u18.1 元件布局! m! g3 J P; ~! p5 x: \% j4 M4 c
18.2 虚拟管脚( {6 c6 \8 s h* i$ p
18.3 布线设计
; ^; D# h4 f; }0 @4 F' E2 j18.4 交互式布线' c' U$ R7 |' C
18.5 关联的网络4 D7 |1 K, ^1 ?- I* T/ [
18.6 使用电子表格窗口
. t% c: v. f9 x; X* C第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印
3 G: j; p5 I/ M19.1 PADS Router的设计检查与状态
( U7 M4 g0 b7 a( A* d$ l19.2 报告与打印
/ O2 @/ N2 B2 w7 A! b# g# I% X19.3 打印操作3 K! x8 i" e& t& V9 ]
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