求BGA基板上Bond finger排列规则

Cj/bs

0 c1 p% z: W  P. j/ ?6 n5 v0 D
; k$ U' q5 ~! n8 \! Y' @6 f' w- F求解答像下图中，要制作两层板，没有电源环和地环，die pad有三列，怎么样排列bond finger，要遵循一些什么样的规则，万分感谢！！
; [9 }5 Y0 {/ _* w8 u

pijiuhua

两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
* j) b1 G- S# i) M如果是高速信号的话，最好用4层基板，SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK！！！
4 b2 i# x7 B" I- ?4 c; g

啤酒花

Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？
5 e+ h4 K0 @' B2 s) s2 ]% @
5 h1 O  A+ K/ q+ n2 S* j3 Q) Z封装工艺转设计是非常靠谱的，再了解一下基板加工工艺，一般的设计就完全可以应付了。
+ z0 S. O( Q) d. o" v碰到高频高速的，最好学习电磁仿真，否则设计的产品“好看不中用”。

Cj/bs

pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。

. W0 u- l3 q! J, Y& [我给你推荐一本入门的好教材：http://www.eda36 ...

6 n3 m. S5 r& p" |0 r

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

! Y) I. G6 T! B0 \4 q1 X  o

blackcrows

大方向：外层pad拉低弧(靠近die)，内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整，个人一点看法

pijiuhua

这种低成本的设计，规则比较紧凑。
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好，否则设计出来加工不了，反工修改可就耽误事了。

inter211

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
  T0 K% x, u  Z两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗？万分感谢
1 J5 M2 ^4 Q+ D  j

qiuzhang

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

4 R& @! J# u. {  T% P' L8 s频率多少的？

Cj/bs

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
" d2 p$ N) z, y- X) P两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

pijiuhua

楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

pjh02032121

pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。

" T% w. E2 \; g+ \我给你推荐一本入门的好教材：https://www.eda365.com/forum-236-1.html

Cj/bs

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

Cj/bs

啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？
  Z; [3 t0 }  B
: `+ o7 h; l9 v6 R6 M" Y封装工艺转设计是非常靠 ...

求大神指导

小蒙art黑豆

楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

Cj/bs

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
9 x" R4 [: @, `/ f楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

3 ]* {* g9 _# V# F  [可以私聊嘛，嘿嘿