求BGA基板上Bond finger排列规则

Cj/bs · 发表于 2015-4-7 17:01

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑

求解答像下图中，要制作两层板，没有电源环和地环，die pad有三列，怎么样排列bond finger，要遵循一些什么样的规则，万分感谢！！

pijiuhua · 发表于 2015-4-8 13:24

两层板

，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号的话，最好用4层基板，SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的

FUCK！！！

啤酒花 · 发表于 2015-4-9 15:57

Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:492 p; S) v9 Z% L" S; ?# h: Q$ g
其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

来了个懂工艺的

大牛啊

！用“制程”这个词，台湾公司的吧？

封装工艺转设计是非常靠谱的，再了解一下基板加工工艺，一般的设计就完全可以应付了。
碰到高频高速的，最好学习电磁仿真，否则设计的产品“好看不中用”。

Cj/bs · 发表于 2015-4-9 17:47

pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08! q! e! u" S Z/ i! q4 ?: A
我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。& f9 v; q: y: _2 X' r
/ b. c# ^3 h5 U; x
我给你推荐一本入门的好教材：http://www.eda36 ...

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

blackcrows · 发表于 2015-4-8 10:06

大方向：外层pad拉低弧(靠近die)，内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整，个人一点看法

pijiuhua · 发表于 2015-4-8 13:17

这种低成本的设计，规则比较紧凑。
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好，否则设计出来加工不了，反工修改可就耽误事了。

inter211 · 发表于 2015-4-8 15:15

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24" |1 F2 n# y) p# @ x& l, D; G
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。% n0 d( }3 l0 p2 u! W) E3 r
如果是高速信号 ...

能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗？万分感谢

qiuzhang · 发表于 2015-4-8 17:30

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
4 E0 S8 ~: }/ X" A( d4 E4 O两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。, N0 e. c- }2 \4 t* \3 a' v7 C
如果是高速信号 ...

频率多少的？

Cj/bs · 发表于 2015-4-8 20:49

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24' o. f& @# H0 w" K- i/ @
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。" f6 v6 S; m$ [+ i
如果是高速信号 ...

其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

pijiuhua · 发表于 2015-4-9 16:00

楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

pjh02032121 · 发表于 2015-4-9 16:08

pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
$ g. ~2 n6 y6 l3 u7 |" a2 ?- {楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。

我给你推荐一本入门的好教材

：https://www.eda365.com/forum-236-1.html

Cj/bs · 发表于 2015-4-9 17:46

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

Cj/bs · 发表于 2015-4-9 17:48

啤酒花发表于 2015-4-9 15:57, W+ p; b9 V. v+ Z% E( y$ Y2 Y! f6 Q
来了个懂工艺的大牛啊！用“制程”这个词，台湾公司的吧？: S+ l r# ?, L5 ?$ z

8 G: |9 k l. g$ J1 K; l2 m6 o- [封装工艺转设计是非常靠 ...

求大神指导