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关于apple watch的内部SIP系统

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发表于 2015-3-12 09:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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        今天早上在看到一篇关于apple watch的文章,感觉SIP的从业人员的春天即将到来,SIP的同学们要加油努力咯。
* ~' e2 c$ o. b( C9 H
0 \4 E/ ]0 C+ E" k9 v, V0 K4 a           Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤,而在半导体技术方面,它引领了SiP系统级封装的新潮,将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板,自然可以大大缩小体积、简化系统。1 [9 G* o7 X7 r- q9 b8 ?1 @' S
来自台湾供应链的最新消息称,苹果非常看好SiP,今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。1 m% v, s# Y% Z
        据称,iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量,一半以上芯片元件都会做到SiP模块里,而到了iPhone 7,那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。
* ~) W3 Z6 V' N# I$ c; y这意味着,iPhone 7一方面可以做得更加轻薄,另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块,比如说更强大的摄像头、扬声器,以及电池。
- R2 _& i) _8 Y/ @Apple Watch SiP封装订单交给了日月光,iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。  @4 V; B0 M( P. n7 \5 I
日月光方面对此传闻拒绝发表评论,但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。$ U2 F$ Q- Q/ m, N$ A( I
        另外,消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP),而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术,是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单?
0 \# ]  [- b% X  W        iPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利,这项新专利直接命名为“Flexible Display”,也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目,因为它谈到了已经流传已久的“无边框”,以下是iPhone7超窄边框设计概念图。+ f% Y" L5 [4 a# K- @

* Y& a7 {. _. w$ ~; o

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发表于 2015-3-12 09:24 | 只看该作者
苹果总是 那么 潮...

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发表于 2015-3-12 16:21 | 只看该作者
# d# ^- q, q/ h: \1 q1 Q3 G

5 q7 V" J& s" v等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。
/ K6 f) F- r6 p  R1 Y9 S3 K$ u

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还有没有图啊 版主  详情 回复 发表于 2015-3-16 15:32
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2015-3-12 17:48 | 只看该作者
老板,那到时候就麻烦您收留再下啦。

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发表于 2015-3-13 13:41 | 只看该作者
等解构图

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发表于 2015-3-16 15:32 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-12 16:21
6 e8 Y+ ?7 X3 s3 M1 ~等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。
  C- l4 p; {# w3 y9 @2 x8 h
还有没有图啊 版主$ ]9 P" c6 U, z0 X5 Y

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没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。  详情 回复 发表于 2015-3-16 16:20

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发表于 2015-3-16 16:20 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:32
: A- a/ S! o0 _还有没有图啊 版主
( R, U% B& e8 w) i8 \- E" t8 G1 g
没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。) n) f& X: H6 g2 |5 y0 V
IC封装设计
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