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LQFP封装如何仿真

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发表于 2015-3-9 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是新人,近期想做个 LQFP封装仿真,以前从来没有做过,想想各位前辈问下,做这个仿真是用什么工具?
$ t# {1 ]6 @* ~3 _4 \! \' A需要什么文件?仿真流程如何? 本人不甚感激!  B/ R2 u! m& h. g

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发表于 2015-3-9 22:28 | 只看该作者
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。
, L! ^; T  H7 H& V! \, ^0 D; i4 `/ Q需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐),也可从3d建模软件(UG、Proe/E之类的)导入。另外还需要键合线模型,可以在仿真软件里直接建模,也可从eda软件导入。
5 v8 t. o- U: T: J9 {% E/ e% c0 H9 i$ U: B4 l/ F, D2 J
流程,就是电磁仿真的流程,最基本的。

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hi pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。 我的邮箱是 。  详情 回复 发表于 2015-3-10 09:12
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 楼主| 发表于 2015-3-10 09:12 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-9 22:28" Z: R# a: ^7 K( K- L
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。
$ G& S) W1 K$ J需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐), ...
$ l' o6 k7 T- y: ~
hi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。( |- O6 X. d; o9 H" M
我的邮箱是  maxswellyqp@126.com0 p% r. U; ?# Q) y; N) b4 V# P

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具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。 [attachimg]93838[/attachimg] [attachimg]93841[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-3-10 11:38

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发表于 2015-3-10 11:38 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 09:120 x1 i3 X1 E- F% A2 L) Q, B: \
hi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。
4 a2 p" {- |* K8 h/ |: [我 ...
' _" ?& n# s, L+ M6 h) e
具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。
, }/ e& o. X: ?7 d" H3 m
; J# _0 x0 b, R+ N) l9 @5 P5 P
0 Z, R# w1 r0 l1 @& ]" l$ z5 {
, V6 p' S$ S! E" L9 P; r/ @5 r6 n/ C3 z. x: s8 M

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hi pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,[/backcolor]1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电  详情 回复 发表于 2015-3-10 13:17
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 楼主| 发表于 2015-3-10 13:17 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 11:38) x4 p. B& L9 N
具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这 ...

& S3 X" Z! M1 v, [hi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,
1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电源线不同方法,默认提取频率是100MHz,要提取参数的管脚名。
2.如果是提取S参数,更高频率时,RLC参数不适应,需提取S参数---PowerSI中的3DFEM,要提取的端口管脚名。
3.直流与IR压降的分析,电压、电流及电流密度的分析与显示---PowerDC,需提供要分析的电源信号的输入电压及电流。
4.时域的SI分析例如SSO,SSN等---Allegro Sigrity SI或SPEED2000,一般是高频模块例如DDRⅢ memory信号,需提供芯片的相应模块的Driver和Receiver的IBIS模型文件,仿真频率要求,芯片的供电情况。

6 \# T. m3 W4 R6 T     不过对方又不提供相关介绍文档,请问你了解这一工作流程吗?
5 Z9 D$ `% @" a. l; [
! w* J+ D$ }; Y& J2 V7 ]

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cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。 推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介  详情 回复 发表于 2015-3-10 15:52

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发表于 2015-3-10 15:52 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 13:178 q$ o, \# P  W2 w% a9 \
hi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针 ...

; F8 H- F( r$ h6 C+ B; _5 L( E2 icadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。8 Y3 A/ R- x# k1 V4 x" ^, u
& U/ D+ C0 Y1 r
推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介绍,你可以搜搜看。
# Z3 Z* O0 G4 g/ e0 e# M4 L- e( q1 U& m; \) F) c# P
不管ansoft还是sigrity,仿真流程基本都差不多。1 ?/ a" @9 t' ?( ?

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hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑: 1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:26
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 楼主| 发表于 2015-3-11 11:26 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 15:52
% i1 o$ [& _9 d# f, x3 ?cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。, a7 f3 E2 ?& G- l( h3 `* ]' s
' @, H, K/ y- \6 z, m
推荐用 ...
, W, y' ~) W" d2 {( G5 G
hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑:
' g3 ]8 }9 u, L1 S1 S" Q1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?
# l& H9 y# A0 r8 ^" H9 a+ b这时候输入文件需要是什么类型的呢?2 m9 U, e5 h. j" t$ M& e

. ]7 E) f4 R" }$ D5 a2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?
! b: k4 C  n# ?, l5 W' T+ ~' D这时候需要输入文件是什么类型的呢?
: E8 v3 v% h8 B* q: o8 G) ?# q1 P5 \" O' F/ b1 l5 p

0 z# R' \, @" R3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?
% L( ?$ J. {( b; @: D这时候需要输入文件是什么类型的呢?
/ @. s9 c$ E- ?& i* D- P( F9 q; K  J
4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 ' u. `6 \  x$ l) u
封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?+ Y1 X, v( U( r$ t* Z/ |
8 Z! m( @5 l. _

+ O: `0 i0 ]! |+ _# }; o
! M+ ^; C. T2 z; I/ Y

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1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗? 这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行 文件igs之类3d模型 2、对于需要提取 ddr bus 工作频率 600MHz左右,可以使用什么 an  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:35

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maxswellyqp 发表于 2015-3-11 11:26: Z4 h; N1 Z3 j& o) h! B
hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft  ...

/ _4 M2 t& m5 j. }9 q  G1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?3 B2 U6 y& K9 @1 T7 ~9 P8 L
这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行
' V& z) T# C$ n7 d5 Q4 y/ d! j3 m文件igs之类3d模型
% R- L# N+ F: ~5 m, j5 T+ ?' ~) n1 u" h7 R! h7 U1 t5 x* b$ y! q
2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?2 P5 C& Y  _6 N+ @9 D9 p; C5 l( U- K/ h2 b5 W8 m6 ]
这时候需要输入文件是什么类型的呢?" n3 R+ m2 ?: [9 l/ V
siwave\q3d\hfss 都行
4 m7 ?. ]" ~3 D1 r! opcb文件或封装设计文件
5 M4 k$ F5 b$ }0 t/ ?6 `5 o' s4 a; ~1 n! X8 U
; p0 g: |. F7 g& S) r9 t* u3 f7 m3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?- P! y3 \: H4 Z2 _- t9 Z2 E# D
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
5 _$ ^6 O2 u! }! w/ p最好是HFSS
1 \; w8 q; q1 r3 E: gpcb文件或封装设计文件
4 O7 @3 K7 x. F* S& ^4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 4 ]  ]. e! O* v2 n
- Q8 L2 B/ A: h, A5 M封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?- b9 R) i7 ]0 I: ~4 v: H

4 P7 m$ y- x& a7 @siwave\q3d\hfss 都行& s$ R0 P% P; T0 k% Z* L
电路仿真在designer或ads之类都行+ N/ t+ \4 T; @) h3 d% l

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hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,[/backcolor] layer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp  详情 回复 发表于 2015-3-12 19:10
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pjh02032121 发表于 2015-3-11 11:35
4 N4 l& R( n. V/ }2 D2 P) ?1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?% ~$ d( g' p$ S7 ^7 F
这时候输入文件需要是什么类型 ...

9 C) h% E1 s3 i0 l* x5 Xhi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,
( m& p' a  R* olayer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp 封装文件,多谢!$ H! W- G9 g3 r* ~; ~9 v2 Z2 E
0 m/ @9 Q$ a$ d- i7 C. c7 ^+ u

# d+ T/ q8 d! O( \0 o

TCC1011A.rar

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dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能; epd(电子封装设计师)软件也有这功能; 但这俩软件我没用过,你可自己找找看。 你要是不嫌麻烦,就参  详情 回复 发表于 2015-3-13 17:09

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maxswellyqp 发表于 2015-3-12 19:10
8 Z9 n, J# J% ~1 \hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 ...
9 j7 `* T- S( `( A* g
dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;
) H1 c9 N9 S) M2 D/ }9 Yepd(电子封装设计师)软件也有这功能;
2 ~/ ^: G( {6 f, _& m. [4 M3 ]4 Q; H7 ]8 R9 |; n
但这俩软件我没用过,你可自己找找看。: N9 O6 Z0 F) B9 v
! N# Z( U3 {1 s2 t: B5 `0 V& \$ |- {
https://www.eda365.com/forum.php? ... 6198&pid=873728" v5 U0 b/ m) N) S* i
你要是不嫌麻烦,就参考这个流程做吧,这是我之前研究出来的,仅供参考。/ _; g5 s* _; k6 Y
你要是研究出更好的方法也欢迎共享一下。
, a$ m: W( u5 N; ?+ `

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hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。  详情 回复 发表于 2015-3-16 09:24
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pjh02032121 发表于 2015-3-13 17:093 I; H* Q9 f7 l
dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;
3 U" z3 P0 C! O3 X$ S; P- a8 y/ Pep ...

! P! }5 s* m) b4 Y  I& b9 Khi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。0 c/ O4 n& K! M" {* @1 C. v

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做成视频了,请戳这里:https://www.eda365.com:5280/course/139
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