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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf(应邀而发)

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发表于 2015-2-27 13:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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9 o2 ?3 B: W( V# t; B5 K: f
Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf (231.01 KB, 下载次数: 146)
, a" V& Q& D0 J% |& y6 c
! w7 Y0 z, `1 I3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说,键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线,好像ansoft一直不支持。
* U2 @4 J8 L  f/ H) T/ S% O
( m( ~' X* F% I2 {! g! F: e; O! ~9 tansoft软件里LQFP键合线建模,可参考以下流程:# S1 v7 R9 L0 g8 v
1.将dxf导入Pro/E,建3D模型(leadframe.prt),导出igs文件(leadframe.igs);8 u4 I  A/ I; m
2.Q3D/HFSS导入igs文件,lead模型建成,下一步开始做bondwire;" T2 C& ]$ S9 ~4 H9 t3 U
3.将package文件(leadfream.sip)的bondwire坐标导出(wire.txt),通过(wire.xls)处理成HFSS的批处理文件(wire.vbs);
& Y  g8 N9 H4 Z* h4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件(wire.vbs),bondwire建模完成;! K. H: V2 C: ]1 x& s
5.处理,仿真。。。
! b# R; N# o! T  g3 q3 d“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面,一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话,本人没亲试过。# K: \) I9 V& Y; B% D1 [3 A% _" w
有用过这种方法的可以分享一下。8 d' j* j  f9 V! }4 N/ j# d: l

8 b4 |- {* |+ D' H. m$ e  r4 m
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 楼主| 发表于 2015-3-1 23:35 | 只看该作者
inter211 发表于 2015-2-28 11:481 d4 s  H1 T) S9 J; r/ d* ?
能不能介绍下source和sink设置的区别呢,当一个双向信号,并且有多个端口的时候,比如:一个DQ信号要接到3 ...

6 c6 n' o* j# U/ ]source就是电压源,sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数(无源的),他们的设置与信号流向没有任何必然联系,也不影响求解结果。
1 U; h$ L; ?1 q! W
+ h& a7 Y; e! P# ]2 {' k另外,一个net上只能有一个sink,source则没有数量限制,这与Q3D的求解基本原理有关,详情可参考help文件。/ r3 i0 e) h: w
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 楼主| 发表于 2017-10-30 09:43 | 只看该作者
周杰 发表于 2017-10-27 11:38
% K9 r: s& J3 D8 v% [4 B楼主你好,有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进 ...
9 B) ^' h, i# P/ [
Q3D就是专业做这种仿真的  至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看
6 P- R% s! @* x
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发表于 2015-2-28 11:48 | 只看该作者
能不能介绍下source和sink设置的区别呢,当一个双向信号,并且有多个端口的时候,比如:一个DQ信号要接到3个die上,一个接到封装管脚上,现在是设3个source,一个sink,还是3个sink,一个source呢?这两种有什么区别吗?谢谢

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source就是电压源,sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数(无源的),他们的设置与信号流向没有任何必然联系,也不影响求解结果。 另外,一个net上只能有一个sink,source则没有数量限制,这与Q3D的求  详情 回复 发表于 2015-3-1 23:35

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发表于 2015-2-27 16:02 | 只看该作者
没做过Q3D提取参数,只做过HFSS提起封装参数(flipchip WB),有空也奉献一下

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支持!: 5.0
您好,请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛?  详情 回复 发表于 2016-12-27 15:55
支持!: 5
期待分享!!  发表于 2015-3-2 20:32

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发表于 2015-3-10 11:58 | 只看该作者
谢谢楼主帮忙答疑,非常感谢

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发表于 2015-3-12 08:22 | 只看该作者
楼主能不能搞个视频啊,这点介绍我们初学的,不知道怎么下手!

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有时间再做一个  详情 回复 发表于 2015-3-16 20:25

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 楼主| 发表于 2015-3-16 20:25 来自手机 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-3-12 08:22
! c, n2 `" ?/ b- i楼主能不能搞个视频啊,这点介绍我们初学的,不知道怎么下手!

! ~  n0 S. J0 a8 U" K+ z- ^有时间再做一个

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发表于 2015-5-21 21:32 | 只看该作者
还没使用过.sip导出wire.txt文件的,您说的wire.xls是否需要特殊格式呢?5 k! p1 J' }+ F3 s2 I+ k

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录制一个金丝建模的宏,当文本文件打开,看看格式,照猫画虎。  详情 回复 发表于 2015-6-4 23:01

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 楼主| 发表于 2015-6-4 23:01 | 只看该作者
zpofrp 发表于 2015-5-21 21:328 W) o1 X" z1 h/ j& i) j  V: Z' o* L4 @
还没使用过.sip导出wire.txt文件的,您说的wire.xls是否需要特殊格式呢?

9 G( \5 [( ?' L+ `& x录制一个金丝建模的宏,当文本文件打开,看看格式,照猫画虎。
. l) n7 z  t8 f9 Y' c# k' w. q; b5 ?& ?  [
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发表于 2015-8-23 17:37 | 只看该作者
感谢分享,请教楼主提取net的RLC参数时,是否需要在gnd和power上设source和sink呢。

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发表于 2016-12-27 15:55 | 只看该作者
roseast 发表于 2015-2-27 16:02
* H% v7 j! `" K2 J" O没做过Q3D提取参数,只做过HFSS提起封装参数(flipchip WB),有空也奉献一下

0 R: q- c, N5 M! _0 x您好,请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛?

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发表于 2017-10-6 15:45 | 只看该作者
非常非常感谢,亟需!

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发表于 2017-10-27 11:38 | 只看该作者
楼主你好,有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进去.anf文件

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Q3D就是专业做这种仿真的 至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看  详情 回复 发表于 2017-10-30 09:43

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发表于 2018-1-20 11:26 | 只看该作者
能不能请哪位大神把这个文件发到我的邮箱:nwang@lontium.com,非常感谢!
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