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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-1-19 15:47 编辑 & b1 W/ l6 M! C% K* J
7 R) e7 A0 y! K1. 建模& K$ H" m! R- B6 h. F! R) H$ W
cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。' J9 X, Q, `1 v6 ^7 x2 A3 d. @$ q7 _
( T* ~" r; W4 ^# _! Z% S; @
2 z2 c' N. X% X2 }5 y% L+ u6 q; H4 I
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
. x, K/ R' _# c3 g
^) Y6 q! g6 S
/ L% L, g+ k' D9 P' `
以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。6 K U. n. q6 M @7 r( A
给sip加mold塑封，测试PCB模型等。% a+ r' q- q" K" @) h, O2 \
" B, ^9 h& E. f- p, A
2 b- G( ]9 n$ Q; o# K+ ]) m* ?( Z# s$ Q
2. 仿真5 U: X" w# n7 E9 U/ T' o- A
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等8 C+ o' B( l0 V, B: |. {. l
- h7 n0 C; `2 y
![]()
+ t4 \( D; k& l
) P1 K1 x* d) @' G从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等7 X, s! y1 b; B$ f/ @8 B |, Q
( U8 w$ D* L7 R
! ~: F' g" k. c9 ^% K从Solve菜单下依次设置求解控制等等 `, P0 n, K1 J
, q. `' ~7 i' s* U% |6 G
1 W7 }6 g( V# TSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
1 F/ c* E1 |, |* c/ ?/ s. w仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
9 ^! b0 x/ @+ t# Z6 v5 g2 q达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。, U2 S2 h4 p: ?+ Y
7 N0 q4 w# l; {, W- j
3 Q1 c9 I" o9 D6 [6 V3 e' x
& g# I0 n. h/ Q r3. 后处理5 b1 k7 E' R# M. Z8 a
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
3 {# s0 v( z9 Q) ?, Q
9 B+ p7 T+ @3 H$ H! |
# H2 U' X8 d: ]1 |* w+ R* ~
: }; m# J D6 A4 i( wRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
& Q! c! p, y3 H& I5 ?) g( G) P0 T( x* D% x
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
% ]# N- s" d- `- J
- K! @7 n) Z7 q) [. ]
8 C( z( O* q; K6 j |
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/1 
发表于 2015-1-19 15:38
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发表于 2015-1-28 12:28
，仿真+实测比较好
楼主
！
