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商讨PCB Via过孔的表面处理工艺:开窗、油墨盖孔、油墨塞孔

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发表于 2013-4-27 09:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB Via过孔的表面处理工艺:, o  {6 w, G5 \" Q* p/ Q* l: l; k
1.开窗. {- l2 |6 M, x- J
2.油墨盖孔
# G& H" x) D  e8 E( o9 g- D9 n3 _3.油墨塞孔
, D; f  X; O/ {! Q: _: g& V讨论以上三种工艺哪个可以降低潜在的质量风险?
7 Q  [. P. W& \0 o5 _5 W从各个方面综合考滤没个工艺的优缺点是...?4 {, I& h2 v+ A4 T8 j
对于什么功能的板又用何种工艺处理?
& }  f7 I4 X2 v+ K  P9 P' Q* R7 j还望各位多发表,
1 d, ]" @1 W6 p9 |  n% I6 m8 }4 r+ X( j9 L% pTHANKS!
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发表于 2013-5-29 22:05 | 只看该作者
要看你是做什么产品啊,还有你的要求是怎样。不能说那种一定就好。

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发表于 2013-5-30 15:17 | 只看该作者
没有最好,适合自己的就是好的;常规情况下塞孔,可以提高焊接质量
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