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以16bit DDR3为例, ?1 v. s* ?* A' m( C
, |. Z- |' v- I5 Y6 M. k时钟信号CLK
7 v/ |: P. f2 P时钟信号CLK的长度要求如下:
, A% X- z0 g3 s* w1、 CLK信号走线长度最长不能超过4inch;
" _! M8 J! v* e: o; [4 C2、 CLK差分对信号走线严格走差分,差分对内部走线的长度差推荐小于5mil,即:|LCLKxP-LCLKxN| < 5mil; 9 C. Q& ] \, W
3、DDR走线线宽和线间距不能小于4mil。 2 f$ E* }, Q9 V: K7 W9 X
9 b# M; K% d( D' \5 h数据选通信号线DQS
! A0 V& c ]& P! D2 V数据选通信号线DQS的长度要求如下:
2 K4 P6 m, }) n& s- q9 s- V1、DQS差分对内部两根信号线严格等长,差分走线长度偏差推荐小于5mil,即:|LDQSxP-LDQSxN| < 5mil;
5 h: y4 r1 t7 Z$ [. k2、DQS以CLK时钟走线长度为参照进行走线,其走线长度相对于CLK的走线长度允许的偏差为±250mil,即:LDQSx = LCLKx +/- 250mil。
# L. M u8 V* M$ Y3 ]. j* k2 n
+ k/ _. {8 w# U; W4 m" G/ e; i数据信号线DQ[0:31] 1 Z' x" \& L0 C2 H
数据信号线DQ[31:0]的走线长度以DQS作为参考,偏差50mil,具体如下:
?( T! f$ I% T1、DQ[7:0]以DQS0的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mi,即:LDQ[7:0] = LDQS0 +/- 50mil;8 K% C7 O7 a; G7 o5 m9 U. B" u
2、DQ[15:8]以DQS1的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil,即:LDQ[15:8] = LDQS1 +/- 50mil;3 F* p- ]! K# Q; y C
3、 DQ[23:16]以DQS2的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil,即:LDQ[23:16] = LDQS2 +/- 50mil;
1 D2 K4 B+ y: m4 V( c4、DQ[31:24]以DQS3的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil,即:LDQ[31:24] = LDQS3 +/- 50mil;
7 y) a7 M- f5 l7 g, P5、数据走线推荐以GND层为参考平面,在无法满足的情况下,要求同组同层走线。
I- O l+ s5 z/ K
9 n5 b6 ?" c s2 U数据掩码信号线DM - x5 F% v2 U+ t. q3 T7 E( J8 S6 L
数据掩码信号线DM的走线长度以DQS为参考,要求如下:
' b P( ~' @: k) Q3 {, J. a4 i1、DM0以DQS0的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil。, y- s1 L1 W" c, ^$ K, j2 D5 G
2、DM1以DQS1的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil。" r$ M9 A0 V8 Z% I5 \. {* d J
3、DM2以DQS2的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil。
# R% L; o# O! g2 ?/ v6 n4、DM3以DQS3的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil。
1 H/ N4 V& C: T. h' p0 m+ }
; B5 w& q8 ?5 s! N6 p地址信号线ADDR[0:14 a7 d4 B1 h5 Z$ ~6 X6 A8 ]. {. d# g
地址信号线ADDR[0:14]的长度要求如下:
' r4 n) ]! X) ]$ X$ e4 A* x, Q1、ADDR[0:14]以CLK时钟走线长度为参照进行走线,允许的差范围为100mil,即:LADDR = LCLK +/- 100mil;
+ V$ M# n2 i8 W! E3 W2、地址线采用T型走线,T点到主芯片端管脚的走线,最长不超过2inch;T点到DDR颗粒端管脚的走线,最长不超过1inch。
$ k$ p; z1 Z6 y ]8 r6 h
# e0 r* u: l/ E0 n. K控制信号线
, h. Y+ B1 o( @8 C控制信号线BA[0:2]、DM、CKE、CSN、WEN、CASN、RASN、ODT的长度要求如下:; g/ J; ^5 _3 l
1、控制信号线以CLK时钟走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为100mil;3 j) p. J7 F8 F& P" j
2、为减小信号反射,建议所有DDR3 SDRAM接口信号走线避免穿越电源地分割区域,保持完整的电源地参考平面,单板PCB设计时传输线阻抗控制在50Ω±10%,DDR3时钟差分线阻抗控制在100Ω±10%。0 k) a: \: q! |+ ^5 l8 V
9 g8 i9 }4 A: O* X |
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