焊盘尺寸大小问题

twffwt

正片用Regular Pad连接，负片用Thermal Relief和Anti Pad连接，我问下做负片的时候是不是Anti Pad比Thermal Relief外径大？？Thermal Relief与Regular Pad的大小关系呢？？  谢谢
/ c  @8 m' i* h2 ~+ {

l1454828

首先你应理解anti-pad，thermal都是负片层才会用到的。
4 T+ S* a& i5 ]$ n+ |$ S& G& y7 t- b3 y  Dthermal用于连接，anti-pad用于避让。
+ k( c+ a1 O1 s  L5 |; Mthermal是需要做Flash文件的，一般内径跟regular pad差不多就可以了，外径大于内径20或25mil即可。
anti-pad我们一般取比孔径大30～40mil就差不多了。

5 q0 [: N+ U! K( d, O& ups:具体的热焊盘反焊盘设计还需考虑实际情况，比如可能需要考虑反焊盘对信号质量及出线的参考平面的影响，你要理解这两个东西是什么意思就可以了。