BGA封装，pad上打孔孔径多少合适，有合适的板厂可联系我

jingcongli

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( p  o# Z6 A* l: l* f- R   元器件为BGA封装，BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4       ball diameter为0.25
/ k* ~0 v5 S1 J* {0 e& | 板层设置为4层，现欲在PAD上打孔走线出来，孔径大小设置为多少？？？
附件为具体封装尺寸！

hoto123456

3 M2 e/ m1 j8 s$ x) B1 o建议用2.5mil的线宽及线距生产，打孔用4/10mil的，孔不要打在焊盘的正中心
5 M, R( J. m0 V) ^' m7 r  W另外器件的焊盘也不能设置太大了，用8mil的盘就可以