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canrong

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发表于 2009-11-20 22:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我一直还搞不懂
' j4 K8 x! ^% @% n( a: N9 j: L1》Solder Mask Top：防焊层正面
. h0 i" v% x! R, o  g) J" U* M2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面$ g1 P# q+ f! |1 G8 V. e1 v/ y- C/ ^
是指PCB板那些
5 R* P4 R0 a  L1 S) ^9 e2 _8 t9 d& n
我认为* T$ }8 K6 C2 l
1》Solder Mask Top：防焊层正面：   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用0 R& }& s( W- E2 n" I
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面：是起指PCB盘焊，IC盘焊被焊接的作用
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剑州龙

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2#
发表于 2009-11-22 09:55 | 只看该作者
solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.% j5 t  j# }! W
pasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.

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