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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
( `. K8 ^( k* y/ u- q' U5 n1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.9 J% `! w, C# x+ p7 l
2引起串扰的两个因素是___________________' G5 x: I8 f( {3 q3 }, m& U5 h3 L
3,EMI的三要素__________ __________ __________: B# C' M! `( D- ^, `9 q; K
4,1OZ 的厚度是_________MIL
+ w( m0 l! c/ I. o5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
  a& y8 B7 _( ]# S+ z6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________4 D3 y& G) b6 L) ?
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________& U2 F$ ~5 @" g. f. T; E
8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________( {, S, b! i) x# T
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
$ D( b) C, p- O+ Z! `1 e10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
6 p- w" a1 m2 o7 V% \  @ $ |4 J( i6 V! N" @. I
,判断# X: [; e+ A, [
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
3 ~4 x5 @- [, ~# w( W2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(- i! E+ {! v) d* b  t! I! D
)

, p# K* H+ \/ x! {, f4 N8 r3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
. o, J+ u( |. V, _9 w) X3 o)

' r; J( Y( w; x4 N! G$ C4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
% h# d0 @8 N  L5 R9 |. q)
+ P- b+ y) C: C. B; ]4 `- d
5,差分信号不需要参考回路平面.(
: x! @' T2 E  _( E$ L2 R)

/ z1 _1 c4 e6 o5 l" q6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(& t4 r8 X. E) c4 {1 p# e
)

- f  i# r; @4 J5 o- j- m- q7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(- s9 o7 v% H' S
)

. i& Q% D% T% V' B, \7 q8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(( i1 ]1 I: j4 C/ z8 a) V) ?
)

/ u5 x1 G1 }/ O, m! n9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(1 Z* Q# C2 j7 X" Y
)

; X# [3 `1 V* t7 v0 _6 \6 J* {10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
+ o/ P6 T& O; m! L3 d! z)

8 a2 {7 B# J! ^% l5 I5 G,选择
/ j, Z. L6 K( q' u  ^' U1影响阻抗的因素有(1 L& m# N; C' D! `. c3 C
)

; D+ F8 M4 e6 EA,线宽- m9 y# C1 j7 E) ^2 z
B,
线长6 ~& M0 O; x. G$ g
C,
介电常数
" N8 |/ x4 f. _6 ^D, PP
厚度
/ F! l! n; X& ?E,
绿油
3 x& _5 @  o# k, H( Z

# O2 C% G2 n5 ~3 a8 E: L2减小串扰的方法(( Y, d. Z8 K  X
)
. m# `6 t" j3 e* G4 h& H
A,增加PP厚度( o- D" P' r# t$ a  I1 O
B,3W
原则
0 j' g5 h4 _7 B5 ~4 ]C,
保持回路完整性
, y# h, o$ ]8 B1 C! R2 LD,
相邻层走线正交   
: v6 ?" }* S( t+ E  T* S5 i2 C/ \! E
E,减小平行走线长度
- v8 ~8 n! i4 u
4 H, s2 N5 c' A! }; u( g7 D# p5 j3,哪些是PCB板材的基本参数(# l) e6 {. J* w6 ~8 L& o) `, h! O% A4 U
)

2 C2 Q- R! \1 i% O8 Q3 S- ?A,介电常数3 c! N4 X( f! f+ S4 Y
B,
损耗因子( V+ e, n6 S, {( x
C,
厚度
/ [  D/ |7 ?( a2 }# pD,
耐热性
9 u9 `( h* h% E3 y% RE,
吸水性
# q/ \1 ]! ]+ i- J/ X) n

! x* g2 T2 }" n$ Z- ]4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(7 O% Y$ b8 a9 @: q: Y+ w- w
)

. `2 [7 i, K. ^! E: O3 u+ TA,12.5MHZ" U% p8 d# W1 l( b9 v: Q
B,25MHZ
+ k) ], m6 t9 q1 AC,32MHZ9 v' ~  r4 V8 Z1 q% m
D,64MHZ

( v3 K. T) I  v2 D, A6 e
8 K* r; I% k+ V& @- N5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
5 u- I7 ?: e. [$ j4 K)

) X1 W0 t/ w6 ~( X5 W+ c* D8 K1 hA,silkcreen' v7 i1 `+ h0 z0 O
B,pastmask
; t& b- p/ y/ ^# r" x+ E" d. {0 m; W
. L* `( p! l4 w' v) `+ WC,soldermask
$ m/ b  q' G, g) w# O. x$ ED,assembly
$ O5 c( y* Z6 B
4 p- t7 J1 S) k* `! e/ D- b2 J- q# N3 `
6,根据IPC标准,板翘应< = (5 `+ @0 h, N' a5 o: S1 b2 Q* k
)
2 I$ F# p7 [, X) {) o& H6 [" _7 X
A,0.5%1 B" y$ L' `! ~
B,0.7%1 a- q% B5 E8 M3 h3 p6 ^% N, j9 `
C,0.8%
# [+ N+ {  T' zD,1%
( [, b, t, y) o6 Y* h5 K

- ^7 k8 e- n$ N1 Z2 ~# T7,哪些因素会影响到PCB的价格(0 g8 O/ U1 T" S" K
)
( f5 c9 p, ?5 z9 n2 h+ r
A,表面处理方式
2 T: |# ?- E1 A# h. [: N3 g- ]B,最小线宽线距

9 d+ r& G# D- WC,VIA的孔径大小及数量
! C7 y) l6 i, s5 t1 z0 \! BD,板层数
  {3 H! h: j- z: F8 M6 B
5 o6 {$ l& P8 s2 Z+ `: E. J
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(: E) s7 T9 U% Q* q% I, g
)

" c: w3 z, X3 N% e7 {% nA,封装名有错  u+ E" P0 D. v
B,封装PIN与原理图PIN对应有误

/ D8 p; U" b, s; r2 s' U* vC,库里缺少此封装的PAD
/ e$ H$ z; n  `/ TD,零件库里没有此封装

0 c2 R" Y% _- b5 J0 l# e
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考
  P* \: `% D) ?  m9 Z& y; S2 p一 填空; q3 D8 a' I0 _6 p$ d2 v
1 微带线 带状线
3 y( R. |' u2 k9 _* |1 A2容性耦合 感性耦合
) _7 J9 h" u% D, @# F& Z3 发射源 传导途径 敏感接收端# x* |# B( C' M7 w- t# x4 I& A
4 35um( V( j. q5 n+ L7 o% h$ m
5 1.5e8 m/s
5 F  a+ M/ U3 f9 G6 工艺题?俺不懂
* ?& L3 t# N. a3 }0 v2 Y7 0.2
& V6 ~/ q3 p! m+ S8 不会你去百度吧
4 e# I/ J5 x& g/ b7 {9 1A, t  b& q2 G' O. o4 \
10 等长 等间距
, A- D, E1 B! F& i! r二 判断
! A8 m3 e4 z1 Z$ C" _$ aXX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道
! I, g$ a. E7 F2 T! a" G! D三选择2 m2 l3 c( _& O* I) @: A! ^
1 AC 貌似有D- M+ D7 U6 J9 Q* z; K
2 BDE 可能有A1 F$ I3 [' \' ~
3 工艺题...
5 p/ X; x' {, u2 ^" {4 AB
( o+ {$ b3 _6 y1 R! ^' `1 z/ S5 我是做EMC的,投版确实了解不多
. W6 @$ N2 u* k8 l  |# L$ s6 工艺题你还来...6 K% W, U/ A, Z& |1 n% `% w
7 BCD 貌似有A) i; \& [0 x3 N' ~& D3 M: Q
8 C
+ n' x' q0 Q( h! r) s) [----------------------6 @4 U* U1 r/ ?" \" x# G! s) Q% _. m4 b
个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊
7 }$ Y7 c2 ^8 A( @1 V: ]4 H要补 ~~~~~~~~~~~

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支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!
多交流!多指教!谢谢!

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发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~
5 s" Y: B! Z9 X/ V6 [3 K1 ^$ f% e! Q: E9 ?9 h8 W
呵呵~~( |: }) N5 `/ z( K3 M( T, N% L2 _

: w+ K' Z% O0 v2 w补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

9

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发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____
/ e* f& }9 L9 K# @* A! U8 G# P4 }; y
/ ]# D' E- R% M: G8 ~+ b4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL
: g' o$ c# X" ]
; G4 w' @; J# }) K# q) v" ~2 Q6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

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发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%
% Y. a9 I* f% l( i8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365' 4 i* d' K* i% @% K
6,根据IPC标准,板翘应< = # o0 w. f# `/ n& _$ l+ u/ q
这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38

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发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑
/ C% K8 ~3 [8 q7 u( q
: Q+ o5 K3 v9 M& O5 ?1 r- B' ijeff真是太强了,我汗颜啊~~~
( q5 q8 n0 _6 u" n# y' U* e8 Z不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

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发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
都是强人啊

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发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

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发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
介电常数应该也会影响阻抗吧
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