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本帖最后由 li_suny 于 2017-12-24 22:20 编辑
( Y3 n, ~, P9 t+ l- r3 \
& d* C! |$ x3 j+ T* s欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》: n4 w o: n: ?2 {' j7 n
有问题可以跟帖交流！
: K4 R* \2 c8 y7 T, L; Q4 e+ _- M, P
近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
. ]& N- @& {8 o! A都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！' H! {! f$ x; `: t# Q, \% k
' g2 A' d6 x M8 A7 U- Z/ o; T2 G
下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！9 ~' ~, Z* Q7 @/ R! U) p
更多内容请关注微信公众号 “SiP系统级封装技术”3 q8 o2 Y L2 Y9 b5 H
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发表于 2017-12-18 21:00
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发表于 2018-5-31 11:01
