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标题:
散热焊盘上的过孔漏锡问题
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作者:
menglingyan
时间:
2016-12-2 11:16
标题:
散热焊盘上的过孔漏锡问题
散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的？非常希望得到大家的建议
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! V* _3 J& K8 T) c/ _3 t2 P7 V
假设散热焊盘在顶层，底层散热过孔附近无零件。（我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8）
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我自己总结的常见处理方式有以下几种：
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1.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔阻焊单边加大3mil；现在贴片厂反馈总是会有漏锡，我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡；这样处理是否会有隐患？
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2.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔塞绿油，保证正面散热焊盘没有绿油帽；反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善？
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3.散热焊盘和过孔整体开窗，过孔树脂塞孔填平电镀；忽略填平电镀成本影响，电镀后的平整度是否会影响焊接？树脂塞孔后是否对散热有影响？
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4.散热焊盘能否在开钢网方面改善，避开正反面过孔？
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2016-12-2 11:15 上传
作者:
dickman167
时间:
2017-7-1 14:36
樹酯塞應可行，只要pcb廠製程能力夠不受孔徑大小影響
作者:
Haiting32451
时间:
2017-9-30 15:34
绿油塞住就不漏了
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