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[仿真讨论] 表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.

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发表于 2016-5-6 15:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑
9 m: l% B! r- U
* z0 Q/ C5 H: D: i$ @0 b
表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.

2 [5 r$ P5 A0 D1 Z  W% E0 B
% I4 p/ l& p% C
本文大纲
1.表面粗糙度( surface roughness)介绍.
2.表面粗糙度Model的建立.
3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真.
4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better?
/ u' B5 U: H4 E; ?$ a4 E
% i* i" y! V  M! p
关与Suface roughness

2 |: h% }; F1 q: i/ U) F, A
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程
% r; G3 y" \8 L, l$ t' F  K
Introduction
: \. G3 V8 h0 Q* K) V% k6 s

* Q  D2 A0 H8 Q* r" f$ z2 ?
1.表面粗糙度起因于材料加工过程.
$ y6 }% X' s$ {  V0 m, E
- q4 Y9 W& O# w: K
图[1]铜箔加工工艺流程

+ x# J/ v4 j1 z# h3 O  C
由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte  side). 图[1]

3 \* \; p  D7 j* e( K7 f3 [
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2]
图[2]copper与FR4的接触面
0 b% |9 G  |1 C- y

& k) l. d4 h8 ^- B$ ~3 t图[3]接触面电镜图
% k+ d9 w; k  U" P/ C9 J
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3]
Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
# e! m2 @& K# _& q  w; O( w
图[4]接触面截面图

% l, ?+ |: c0 D+ e/ ^8 z
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]

" G% h8 H% ?4 V  }6 M% o: _图[5]损耗
3 y4 u/ J; O7 N7 k( c/ w+ [
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗
" O5 Q8 e& v1 e1 X" S, b
不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..

4 a+ a' H8 V$ Y, D9 V7 G
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发表于 2016-12-21 12:16 | 只看该作者
好东西啊,谢谢分享
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