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EMI PCB layout design checklist

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发表于 2016-3-3 11:38 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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. \% s5 n5 E) B5 }* w. `
file:///C:/Users/F2159499/AppData/Local/Temp/artED06.tmpLAN
' A" S* ?) L$ L& l( A
uthe length of the LAN signal traces should be kept as short as possible(<3000 mils), LAN chip/phy to be located near the connector

1 ?2 g, _1 Z# B# [/ r5 E
3 Y9 k$ }9 B$ M
uall traces are routed referencing to GND throughout the length

6 X9 \4 a1 l, \: _
uall traces not to cross any GND or power VCC plane split (moat)
3 w6 K; h, S  S6 `0 N# U' _4 w. q
u all LAN signal traces not to lie adjacent to any CLK traces
8 {4 R. U+ _. M' \7 e# }6 R
ucheck their unity of LAN differential pairs trace width and spacing

; U' |- n( ~. X0 _9 B* m# L$ W
udifferential pair termination located on chip side and should be populated

/ M' U: N5 ?5 R" X

" d) o) n# X. S5 G  M7 a, P

) h2 T/ P1 a3 |* K; i& y& g! x

* p1 W* n* }0 A2 a
8 |  ~9 L0 M4 n' J3 O( J/ V

3 t" `# S( ?" e! `

  @4 `6 |& [! q0 H
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发表于 2017-4-1 10:01 | 只看该作者
看不懂?!!

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发表于 2016-5-16 22:10 | 只看该作者
thanks3 a! O' c9 z/ k# e# \

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发表于 2016-4-22 15:01 | 只看该作者
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发表于 2016-3-7 13:27 | 只看该作者
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