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标题: OSP PCB表面工艺，插件钻孔的表面如何保护 氧化 [打印本页]
作者: Quantum_    时间: 2015-10-19 20:36
标题: OSP PCB表面工艺，插件钻孔的表面如何保护 氧化
本帖最后由 Quantum_ 于 2015-10-19 20:42 编辑
8 x+ Y! L6 S9 n5 _* r4 Z3 |& z2 p5 Y! a+ H# p
公司的PCB 采用osp表面工艺。
+ o1 j$ v3 {) B问题是， 新产品中， 有好些个，通孔插件。
) H+ I# p  F/ _' s4 f6 b该如何保护那些通孔的表面裸铜？（我指防氧化方面)。
, S; Y! t4 @/ b! `* p3 C; ]- U表贴的裸铜， 无论上不上件， 都会加一层锡。
/ n8 W$ ?% }4 m8 g' u可通孔该怎么办呢？特别是与器件同侧的那些？& T/ B; W" B4 w/ y
' R) P3 M# }8 D
另外， 有些公司， 故意在裸铜上， 打上小锡点？ 像芝麻饼一样的。 有何用意。 OSP 表面是否也可以 模仿那样的设计？--我当心裸铜部分
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( E; V2 I( v4 O" S8 A& i谢谢！
作者: qq351078420    时间: 2015-10-21 11:57
osp的pcb 一般公司出于成本考虑才有此工艺，在生产中一定要控制好生产时间，建议PCB出厂后加工环接中控制在16个小时有生产循环就可以了，氧化的最好送板厂处理，
作者: Quantum_    时间: 2015-11-13 10:47
Thanks qq8420
4 O4 F# `6 S) Y& v你指的是上件SMT的环节。 这个问题， 工厂端会控制的挺好。 8 }" J% c; A8 ^; s- V
我倒是更关心， 不上器件， 但是又裸铜的部份， 比如， 螺丝孔的铜环， 再比如， 静电的导带。 类似这些， 都是不上锡的区域。如何防止， 长期的氧化问题？
作者: 我lay个去    时间: 2015-11-24 12:28
直接整版化金处理



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