八層版的盲埋孔應如何安排較好？理由呢？

tien0905

高頻訊號用的八層版的盲埋孔應如何安排較好？我打算用四層處理VDD/VSS
可以請諸位先進作個分析，不論在生產的可靠度、成本上還是EMI等等的考量。
7 o4 ^5 r+ ]  o5 @% B 願聞其詳。

Iphone

钻孔可设置
) A* J) ~0 y2 b# c5 q, [' E/ ^1-2
2-7
+ p( }1 R5 n: @5 r7-8
3 {, x+ Z/ y! r% h6 K7 L7 e! u8 }9 _1-8 通孔

( S6 g6 Q3 v" j' q8 C, y! g( N理由：省钱
* a3 [& `6 D) z$ v1 _- N, Y* u' Ijimmy 发表于 2009-8-21 12:16

" f8 c0 Q5 p$ X/ N: s呵呵，我就设计过这样的

evatan

八层的话如果可以直接全部用1-8的过孔，这样不是说不可能，我经手过一个这样的方案，但我觉得不是很好
1-2或者7-8这些第一打入第二层都是镭射孔吧，要加钱的

foxconnwj

同意楼上说的，绝对省钱

jimmy

钻孔可设置
% F7 ~: \9 M2 o/ b1-2
) z2 L# X- u. ^0 @6 N, q" `: [1 d2-7
7-8
5 ]0 R3 Q8 p# D, P/ Z  M1-8 通孔

# b6 h( f0 i1 V* N理由：省钱

mikle517

1+6+1  2+4+2等等 是啥意思？

同步

通常的做法：
1、
HDI工艺的做法，可以排1+6+1结构或者2+4+2结构或者3+2+3结构
% Z+ s$ k$ J# N2、
0 }0 |! q- u8 l8 X' j/ X+ }7 }机械埋盲的做法：可以是2+2+2+2或者2+4+2或者4+4
$ ?$ ?+ }$ `6 [3、
不推荐的做法是：2+6、2+5+1、1+7、3+5等等
优先考虑1、2，这样的结构会对层间对位控制，板子的翘曲度控制比较好。
从成本考虑层压次数越少成本越低，当然不同厂家价格不一。  
引用补充了下~ 呵呵

jia

通常的做法：
1、
+ N( x) W7 E, H8 }& eHDI工艺的做法，可以排1+6+1结构或者2+4+2结构；
& Q2 b, S/ c) u. U6 i% j* |8 J2、
: [  e- b- a3 T: K# N. m机械埋盲的做法：可以是2+2+2+2或者4+4会比较好；
3、
9 L! ]9 b3 ?! c2 F6 s0 s机械埋盲的做法：也可以是2+4+2结构或者3+2+3结构；
$ v: D" C: `& ~6 e; p* L) M0 j4、
/ ^: H0 {6 t' m$ A不推荐的做法是：2+6、2+5+1、1+7等
优先考虑1、2，这样的结构会对层间对位控制比较好
从成本考虑层压次数越少成本越低。