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标题: 过孔处理的区别。。。 [打印本页]

作者: eda1057933793    时间: 2015-8-18 09:45
标题: 过孔处理的区别。。。
请详解下过孔盖油、塞油、树脂塞孔、电镀填平的含义及作用好处,它们有什么区别?具体制板工艺及价格区别?设计时有什么需要特别注意的。谢谢!
作者: jianye2118    时间: 2015-8-18 10:28
本帖最后由 jianye2118 于 2015-8-18 10:38 编辑
  X$ Q) b5 ^. O' O; p! W; M* n+ v  d; H# W5 |7 ^
过孔盖油墨只是表面盖层油墨,如果孔大可能存在假性露铜的风险,过孔可能透光;# T2 f) B7 k1 |& W! q& c1 D
塞孔是对每个孔都有添孔的动作,塞孔后孔内气泡,不透光,抗氧化能力明显好于盖油墨;
. t# n  O1 Q' j树脂塞孔和油墨塞孔相比只是填孔的材料不一样,填的是树脂,树脂塞孔后表层电镀后是看不出有孔存在的,效果要比油墨塞孔好,价格也要贵一些8 {1 u  n1 p, z9 [7 L5 ~
电镀填孔一般用于HDI盲孔,增大载流能力,通孔一般不用电镀填孔!
" o4 N, Z0 B) f$ q
作者: 65770096    时间: 2015-8-18 14:06
jianye2118 发表于 2015-8-18 10:28
, ?. i+ G4 H4 }, t3 V" n+ e% {过孔盖油墨只是表面盖层油墨,如果孔大可能存在假性露铜的风险,过孔可能透光;
% U, a) u+ \7 q7 h' V$ J; D' j; f塞孔是对每个孔都有添孔的 ...
, e' P9 h- T/ A; y  r; ^9 R
树脂塞孔之后是否一定会在上面镀铜,是否是同一道工序?还是可选的?4 ?) V* H3 y% w! G1 w# [# N
树脂塞孔后镀铜是否是所谓的vip做法?
: H8 @8 o5 k8 }' o! R2 ]9 ZHDI盲埋的电镀填平和树脂塞孔的镀铜是否是一样的?8 {1 [6 T" n6 Z  ?3 v% L+ b* l  F, \

) Z+ r5 N, {4 C. n' Q2 a$ t$ j
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-8-19 10:32
树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会(避免焊接问题)" Q: B( n* H1 V
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工时候略有不一样(用到的电镀线不一样)
作者: 65770096    时间: 2015-8-19 14:54
dzyhym@126.com 发表于 2015-8-19 10:32' Z2 W& J# K( s3 Q* x. A
树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会(避免焊接问题)
& V: {0 X1 r. a8 Mhdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工 ...

( S( n6 n- b! s% L6 e谢谢!
0 G. r( s, |2 @9 W! a- C" V
作者: shisq1900    时间: 2015-8-20 00:48
盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺* E- a7 v8 A6 U1 e9 ~+ y/ F$ U
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
# h' {# x, g/ ]2 e9 S内层PCB树脂塞孔生产工艺+ Y" n" l# D5 F
开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
8 l* X" h' M* o1 ]  a1 p; XPCB通孔树脂塞孔生产工艺
- A, h& K+ T  e. Z+ Z/ K) @开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
作者: wdc    时间: 2015-8-22 16:28
尤其注意射频板,脂塞孔不易将焊盘都镀上,会对信号产生影响!一般指塞孔,孔上面不镀铜
作者: skyfeijan    时间: 2015-8-24 23:38
学习了
作者: redeveryday    时间: 2015-8-26 13:28
shisq1900 发表于 2015-8-20 00:48
5 P; T( `% j2 |( x, \% r* B盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺4 O6 a4 i2 p; s! l* O5 c
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜 ...

( V5 k: v2 i# m3 i7 w请问一下是每个板厂都是这个流程吗?4 H+ u) k% A$ c+ o$ U/ h. W( @/ A, d

作者: shisq1900    时间: 2015-8-30 11:55
redeveryday 发表于 2015-8-26 13:28
& r: R2 V* [% t- V& h7 [请问一下是每个板厂都是这个流程吗?
# U0 h8 n* C" |6 C& H1 t
生产流程一般都不会改变什么
: C. u  M7 ]' e. D8 B. s* x! u




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