求助关于双面贴片，类似手机工艺的通孔产品，如何规划走线通道

sony365

  j# [0 Y2 V( b, ^7 E5 U  L

• 最近在练一下密度稍高的双面贴片产品，发现打孔的通道严重不足,有些器件正对着，又有结构限制，但又不能用盲埋孔，各们有什么经验可以让小弟学习一下？
• 比如之前大一些的板子，反面器件不多，GND可以随意打孔，但双面器件高密度板是不是先要把电源的孔或地孔先打好？
  

: q. L* l3 C9 H' ~6 R+ l* ]# V/ D8 X或者密度比较高的区域先FANOUT ??
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• 第一次练习这种方式，有点不习惯，有没有更好的操作流程，希望各们大侠不吝指教。
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我lay个去

顶，学习了

sony365

谢谢两位回复！还是有收获的

woaidashui

通孔板的话，还是先fanout BGA吧，然后挑选敏感信号线，分配层面空间，该包地的包地。然后电源星形走线（走BOTTOM表层次表）。最后普通信号线就是连连看了。
$ |' I" L' N, q, V$ h; I  _  G看着产品没有用到屏蔽罩，规划好就ok了。

dzkcool

优先处理关键信号，重要信号、电源，边布线，边调整布局。