求助关于双面贴片，类似手机工艺的通孔产品，如何规划走线通道

sony365 · 发表于 2015-8-3 14:27

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本帖最后由 sony365 于 2015-8-3 14:32 编辑

或者密度比较高的区域先FANOUT ??

dzkcool · 发表于 2015-8-3 16:19

优先处理关键信号，重要信号、电源，边布线，边调整布局。

woaidashui · 发表于 2015-8-3 16:33

通孔板的话，还是先fanout BGA吧，然后挑选敏感信号线，分配层面空间，该包地的包地。然后电源星形走线（走BOTTOM表层次表）。最后普通信号线就是连连看了。
看着产品没有用到屏蔽罩，规划好就ok了。

sony365 · 发表于 2015-8-4 10:34

谢谢两位回复！还是有收获的

我lay个去 · 发表于 2015-8-4 11:42

顶，学习了

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