盘中孔， 塞绿油， 与树脂有哪些区别

Quantum_

近日， 设计一个HDI (8 层3阶)的项目。自然的， 就会是Via In Pad.
0 G3 D6 E) X* U" l' e问题是， 我的装配产也是第一次玩这种设计。 所以呢， 他们提了几个问题给我， 我答不上来。
6 ]- a  r* H" x7 l7 e% g1. HDI 的孔， 塞不塞孔。
2. 如果塞， 是绿油，还是树脂？
0 G! N& B4 G& s9 n  M: y6 b     a. 两者有什么不同。特别在工艺流程上。
! Z% i) Y7 W  p     b. 另外， 盘中孔， 能否塞绿油? 似乎不合常理!!
) B' j0 z  p2 z: T) f  k3. 如果不塞， SMT 的时候， 会不会空焊？

注：
    我这里的盘中孔， 即有盲孔， 也有通孔--设计上无法移出pad。
    原来有做过手机板， 可惜没有注意过这个问题。

8 {+ ?! C& c, Y) j5 g

jerry2118

两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的存在的，如果你的设计有通孔在PAD上的，建议做树脂塞孔吧!

Quantum_

jerry2118 发表于 2015-7-20 14:34
两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的 ...

Thanks Jerry.
1. 盘中孔， 是否也可以塞绿油。那样我的PCB成本好控制。
2. 塞绿油后的PCB。 是否会有什么风险？

jerry2118

通孔最好不要打在焊盘上，现在你已经这样设计了，最好用树脂塞孔！

eda1057933793

盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平。盘中孔如果不塞孔，会有漏锡和锡少的风险，前都容易短路，后者容易虚焊。HDI的孔是要塞孔的，它们不是什么物质塞的，是用电镀直接在里面镀铜，镀平的。注意dimple值的管控。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-7-21 14:55
盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平 ...

树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增加到30%。
我的板子很大的。 400x140mm.  且是8层. 为了几个孔，成本要增加30%. 有点浪费了。
请问
/ l5 {/ y: e1 R$ z3 d/ J! d; J+ X10x30 mil 的pad， 算大？还是算小？塞绿油有哪些风险？
. |! m3 U5 |% ^1 W* N7 i! [* i) A7 L
( a/ q# W+ @) {% s另外。
HDI的孔， 都是镀平的？
/ A+ e' k+ K2 ]  j; B$ l平常的孔壁都是1mil 厚， 如何能把一个人10mil 直径的孔用铜镀平? 是否有什么特殊工艺？
3 |' ^' `5 {, A1 }
谢谢 EDA 的回答！！

hui_hui0228

首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有风险，自己根据经验来吧，一般来说，整板的孔是要塞的，一般情况下大多都是绿油塞，你想用树脂塞也行，
) x, k! B& r- b/ K; v, U双面open的，一般都是单面塞孔，在非元件面塞，不塞孔有漏锡的风险，造成短路，焊锡不良这些风险，单面塞了因为有一面是敞开的，会有进空气有气泡打件偏移或者立碑的风险。全塞又会导致焊盘有绿油，锡膏少造成焊接不良的风险，只有三种情况，所以说都有利有弊，只能说有风险，绝大多数还是单面塞的。根据经验自己决定吧。

Quantum_

hui_hui0228 发表于 2015-7-23 11:04
首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
; `# X1 M; f! S& g关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有 ...

3 j* J$ f6 D0 c, ~谢谢。 倾城倾国的 慧慧。
& z. j- ~5 h6 ?) |/ i知无不言， 言无不尽。

5 t* I+ y' g% h1 X8 I: M: O 平常的孔壁， IPC class 2 规范化 min 0.7mil
3 s# p/ {$ v" T2 V# V) H
: o5 n! J- l) H5 K7 K0 `7 r: N实在是没有这方面的经验。所以想来这里，取一点经。
谢谢！
& p; x" u9 C0 l( r

寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-21 20:42
树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增 ...

* Z, T' j) x& Y6 t* N就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

Quantum_

寒冰箭影 发表于 2015-7-30 00:20
就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

是的。
更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
如果只打孔， 不塞孔--无关成本。
" N. W6 G5 ?) l! H" w
9 A* N7 r5 `2 Q# \% r5 Q* ~6 R

寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-30 08:28
是的。
更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
+ r$ x% t5 }+ [7 t1 i# P4 w如果只打孔， 不塞孔--无关成本。

2 c' v: [: c, u! A/ t% s& O意思是如果你的只把孔打在焊盘上，但是不用树脂塞孔，就无关成本？
' e4 ]5 M6 p+ I7 ?/ {5 o7 y

蓝色的天口

个人观点：盘中孔也要看盘的大小吧，如果焊盘足够大（>0603），即使盘中孔也没有关系吧。