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标题: 盘中孔， 塞绿油， 与树脂有哪些区别 [打印本页]
作者: Quantum_    时间: 2015-7-20 09:50
标题: 盘中孔， 塞绿油， 与树脂有哪些区别
本帖最后由 Quantum_ 于 2015-7-20 19:14 编辑
4 A! @8 h9 B' Q/ q2 ?; \: L5 y) W$ {( a9 K- ?2 h, T
近日， 设计一个HDI (8 层3阶)的项目。自然的， 就会是Via In Pad., x  Y3 _1 T8 d, @4 \' Z* u" l
问题是， 我的装配产也是第一次玩这种设计。 所以呢， 他们提了几个问题给我， 我答不上来。
3 {' Y8 h, V1 G5 L2 B5 x, p3 B1. HDI 的孔， 塞不塞孔。
  N' k8 P. ?( G7 k. s$ g' d) }2. 如果塞， 是绿油，还是树脂？/ F+ \2 r4 B- @' V0 A3 m* N
     a. 两者有什么不同。特别在工艺流程上。' ^; e. y! F* L0 C
     b. 另外， 盘中孔， 能否塞绿油? 似乎不合常理!!4 |8 u& e6 {1 E* E% F7 E% N
3. 如果不塞， SMT 的时候， 会不会空焊？
% ?2 n4 W8 V2 l+ x1 ?
% |9 [; j5 {* v- G! T注：
9 H9 R: }% E- Q. y+ r- j9 G    我这里的盘中孔， 即有盲孔， 也有通孔--设计上无法移出pad。 5 [4 U# n: S2 C& E& b1 ~1 e
    原来有做过手机板， 可惜没有注意过这个问题。
" F* z9 x, Y0 C8 S% ^6 B: J) f7 L5 B0 ?9 ?  k1 Z
作者: jerry2118    时间: 2015-7-20 14:34
两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的存在的，如果你的设计有通孔在PAD上的，建议做树脂塞孔吧!
作者: Quantum_    时间: 2015-7-20 19:52
jerry2118 发表于 2015-7-20 14:343 R& d  m9 N: z* \$ l. w% C7 Z
两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的 ...
% j% }8 ?7 B! y) i% P* N
Thanks Jerry.
! J9 {/ p* F5 t, i% r7 L; K" I1. 盘中孔， 是否也可以塞绿油。那样我的PCB成本好控制。) a. e. C& k$ G* W3 K/ T1 ~
2. 塞绿油后的PCB。 是否会有什么风险？8 G! F0 S. a6 ~; u# m4 u4 w
) ]/ I. y$ m8 P; b
作者: jerry2118    时间: 2015-7-21 11:34
通孔最好不要打在焊盘上，现在你已经这样设计了，最好用树脂塞孔！
作者: eda1057933793    时间: 2015-7-21 14:55
盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平。盘中孔如果不塞孔，会有漏锡和锡少的风险，前都容易短路，后者容易虚焊。HDI的孔是要塞孔的，它们不是什么物质塞的，是用电镀直接在里面镀铜，镀平的。注意dimple值的管控。
作者: Quantum_    时间: 2015-7-21 20:42
eda1057933793 发表于 2015-7-21 14:55/ b/ v4 p$ B0 w' }& H
盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平 ...

% G4 O9 Z1 ?8 Z+ ]4 e5 e4 N树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增加到30%。
8 I5 I8 B6 d* E( C4 x  a; t我的板子很大的。 400x140mm.  且是8层. 为了几个孔，成本要增加30%. 有点浪费了。
2 j/ v1 x& G4 C% v" m3 S. \& Q( `6 J请问. Q% m. U1 u( j/ ^' a& b! L! F
10x30 mil 的pad， 算大？还是算小？塞绿油有哪些风险？
* r# l( W( [0 Z" y
( c0 h1 `( h2 N. G2 s" n& j7 o' n另外。8 c8 T2 e  {0 r
HDI的孔， 都是镀平的？' y, w3 i+ N: H9 M- n7 c
平常的孔壁都是1mil 厚， 如何能把一个人10mil 直径的孔用铜镀平? 是否有什么特殊工艺？
# m, p% r7 `3 y5 y* w% `9 {$ K  S# j8 ~. `
谢谢 EDA 的回答！！
5 {) K" k( u$ R9 J+ m# J" V
+ [# G: o# M% a  E5 Z
作者: hui_hui0228    时间: 2015-7-23 11:04
首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
1 g4 S% f( ~/ V/ y$ l9 U2 [* {- D* ~关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有风险，自己根据经验来吧，一般来说，整板的孔是要塞的，一般情况下大多都是绿油塞，你想用树脂塞也行，
! w  t7 I7 Q4 n) x& Z4 p& n双面open的，一般都是单面塞孔，在非元件面塞，不塞孔有漏锡的风险，造成短路，焊锡不良这些风险，单面塞了因为有一面是敞开的，会有进空气有气泡打件偏移或者立碑的风险。全塞又会导致焊盘有绿油，锡膏少造成焊接不良的风险，只有三种情况，所以说都有利有弊，只能说有风险，绝大多数还是单面塞的。根据经验自己决定吧。
作者: Quantum_    时间: 2015-7-23 22:18
hui_hui0228 发表于 2015-7-23 11:04
$ q/ E; H" C3 R2 d* T0 _首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
8 k; H* a1 M3 _$ `, I. s关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有 ...

) i% p/ x( H; a1 e0 P谢谢。 倾城倾国的 慧慧。' T( q  j& ~) C8 J$ o; V1 e
知无不言， 言无不尽。/ c4 m* Y% S& E

- V9 g% `5 e- N; ^& d- ?6 I 平常的孔壁， IPC class 2 规范化 min 0.7mil3 m, E5 P& ]- M. l
- L" q8 j/ \6 j" K9 C6 |- Y/ p
实在是没有这方面的经验。所以想来这里，取一点经。 9 M1 T; T* D! e8 z% o7 ~
谢谢！
2 ]* t% d* q) s; y4 L/ G
, C. t3 v1 ?) D! I5 n
作者: 寒冰箭影    时间: 2015-7-30 00:20
Quantum_ 发表于 2015-7-21 20:42
$ t5 V6 R. T" V9 y% U树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增 ...
) R9 q  N% F& ~- m
就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？
) v4 I1 X% k6 o5 A
作者: Quantum_    时间: 2015-7-30 08:28
寒冰箭影 发表于 2015-7-30 00:20
3 q3 ]6 \5 u8 k2 o# Y' `6 c% j2 G就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？
% m1 [% ~- g3 u
是的。
1 v& l) R% X  y0 V$ Y5 V更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
5 _% S/ o3 l0 n0 }$ v8 |! j/ a如果只打孔， 不塞孔--无关成本。
  @' W5 r* C- V! k, o& I7 m4 r! T6 |# ]7 a1 A( t; _. b
作者: 寒冰箭影    时间: 2015-7-30 22:04
Quantum_ 发表于 2015-7-30 08:28
7 ~0 R" H& [* [' J  Z是的。
2 I5 z2 }4 e- B更精确的描述是： 用的POFV 工艺。 # K) i; e9 M6 X9 b" F% k/ ~  o
如果只打孔， 不塞孔--无关成本。
# e! Q, j' N5 t0 G7 x& t. G
意思是如果你的只把孔打在焊盘上，但是不用树脂塞孔，就无关成本？
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作者: 蓝色的天口    时间: 2015-8-31 15:22
个人观点：盘中孔也要看盘的大小吧，如果焊盘足够大（>0603），即使盘中孔也没有关系吧。



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