Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

阿斯兰

今天建立一个晶振的封装，具体信息如截图所示
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+ {3 y  a5 o% F第一张图是晶振的信息，第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
我认为第二张就是推荐焊盘，做出来的阻焊就是那么大，是最大的焊盘了
但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL，也就是0.1MM
那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别，请大家看看应该是哪种方式
* {3 L: v: v. I0 S6 CPS:如果是按杜老师的课程来看，应该是推荐焊盘就不用再加大了
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dzkcool

阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
不用再像我同事说的再以Fig.3进一 ...

机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

wolf343105

Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.

65770096

你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

1 H1 B* l6 U& W2 D- t感谢杜老师解答
4 `' U% b6 k' L0 k

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
* y: Y- R' h* o* @Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

4 Y5 ?9 d3 I5 @3 E6 q7 h2 I& @3 TFig.3就是加大后的焊盘尺寸
0 P; h0 p( h% w$ T; s. b2 b, g这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸

dzkcool

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。