本帖最后由 criterion 于 2015-5-14 22:53 编辑 , q. p! h4 a0 [- @: ]% \
, g& {% x; T, R2 f, W- `. j- b" L* B小弟比较认为 应该要铺铜
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原因是 一般而言 其功率电感与稳压电容 这两者要共地 并用GND island 来避免Noise窜到其他的GND
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( i4 `. S2 m' z8 e且GND island要狂打GNDVia 连到Main GND
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( R( ~$ D! A+ Q/ g Z t如果电感下方不铺铜 那就是GND island的区域会大幅缩减 ; h1 X: H$ x- ?7 Q6 R |
亦即能打的GND Via数目会大幅减少 + G) r4 x8 ?/ h3 K$ Q. V
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via有内阻 电阻是越并越小 换言之 GND Via数目大幅减少 意味着其表层的GND island阻抗不够低
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/ x: H" y, x: x5 s# U6 r1 g如此一来 Noise可能会因邻近的GND阻抗较低 而Couple过去 这样就失去靠GND island加强隔离的用意了
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除此之外 也会因表层GND island热阻过大 使得热无法导到Main GND散掉 以至于热都积在表层 这样会有Thermal的issue 1 H N3 @& ~( c3 k
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9 t N3 @. `. o0 J2 C2 M8 u. Y7 T/ {当然Thermal issue会有许多问题 以功率电感而言 会使其转换效率下降 4 S9 `0 a/ C, s6 I; X
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所以由以上可知’ 若功率电感下方不铺铜 其实是B >Z 弊大于利 6 q$ E" o' N. h9 B# g, g
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或许有人说 那简单啊 要打GND Via是吧? 来!! 把GND island的区域 往其他方向延伸扩大不就好了? 尽情打吧
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i4 U! f; T( z1 Z$ d; M但这会有两个SideEffect - o. U$ J* Y# f) r5 c# B; ~
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1. 由前面图片可知 表层GND island的下方Layer 2 只能是GND 而且同样要GND island 不能走线 (怕表层GND island流窜的Noise 会干扰下方走线) 这意味着 你GND island越大 其他走线的Layout空间就越有限 不可能为了你一个DC-DC 搞得其他人都不要走线了
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2. GND island是Noise的回流路径 所以GND island越大 意味着整体Loop area会变大 那这样EMI辐射干扰会很严重 你电感跟电容 都要尽可能靠近DC-DC 目的就是要缩小回路面积 但你GND island加大后 就失去这用意了
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8 p/ J" K6 }1 u0 V1 a( P9 r" e而我确认以前量产的案子 其实也是都有铺铜 换言之 电感下方铺铜 或许会有危害 但危害应该没想象中大 (毕竟那些案子都量产了)
S' m' ^& K9 v, M6 P结论 : 铺铜一票!! , t4 Y# B" N" j. A
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楼主: NIWO99
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发表于 2015-1-21 14:59
发表于 2015-5-14 22:50
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