s3c6410 PCB工艺和叠层请教讨论

kevin

有人说做6410板只用到了通孔，有人说用了1-2盲孔和通孔，也有人说用了1-2、2-7、7-8盲埋孔，还有的人说用到二阶盲埋孔。可以说是众说纷纭。
6410有400多PIN，只用了通孔的，估计有网络的PIN不到300，并且要用到小于4mil线（加工时要加钱的哦）；仅用1-2盲孔和通孔的（盲孔也是要加钱的），应该是网络多一些，只用通孔走不通的，也是要用到小于4mil线；用了1-2、2-7、7-8盲埋孔设计（盲埋孔加钱是不是比盲孔多一点，这个我不是很清），可以不用小于4mil线；用到二阶盲埋孔的目前还没见过。
另外是，很多小厂家往往是对小于4mil线比较敏感，对盲埋孔加工基本没有问题，所以想省点钱，把自己板送到小厂家去生产的话，建议不要用小于4mil的线。当然，送到大厂家（比如：兴森快捷）的话，设计和生产都不是问题。

haoqichangcun

1.使用8层板，关键信号走内层。
2.使用盲孔和埋孔技术，1-2为盲孔，7-8为盲孔，2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil；埋孔外径18mil，内径10mil.
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil.   }

haoqichangcun

最近要用S3C6410做个板子，规则这样设置：
1.使用8层板，关键信号走内层。
2.使用盲孔和埋孔技术，1-2为盲孔，7-8为盲孔，2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil；埋孔外径18mil，内径10mil.
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了，

haoqichangcun

最近要用S3C6410做个板子，规则这样设置：
1.使用8层板，关键信号走内层。
2.使用盲孔和埋孔技术，1-2为盲孔，7-8为盲孔，2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil；埋孔外径18mil，内径10mil.
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了
望赐教。475977360

haoqichangcun

回复 figofeng 的帖子

最近要用S3C6410做个板子，规则这样设置：
1.使用8层板，关键信号走内层。
2.使用盲孔和埋孔技术，1-2为盲孔，7-8为盲孔，2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil；埋孔外径18mil，内径10mil.
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了
望赐教。475977360

bruce8949

哈哈，一定需要盲埋孔吗？

bruce8949

哈哈，一定需要盲埋孔吗？

wangjunchao401

根本不需要8层板，用6层板就可以了，采用焊盘孔工艺，就是过孔打在焊盘上，线走4Mil
绝对可以的，采用8层板和盲孔 成本会增加太多

wangjunchao401

还有就是  结构如下 S-G-S-S-G-S

wangjunchao401

本叠层结构 采用两层地  这样信号质量最高 ，因为ARM是低功耗，无需走电源平面  线走到30MIL足以

wangjunchao401

在ARM领域，基本上只要满足  DDR等长，差分线规则，一般来说两层地的叠层结构，一般只要原理图正确，PCB肯定没有问题（时钟在1G以内）

duduchen

求助！
三星的s3c6410的封装是0.5mm的BGA，希望做过这个片子的同仁和感兴趣的PCB高手能讨论做这个片子的的最小工艺要求：
1、BGA 最小线间距&最小线宽，通孔&盲孔&埋孔的内径&外径？
2、用盲孔还是埋孔、还是盲埋并用？
3、我初步设想需要8层板，S G S P G S P S叠层，些叠层是否合理，有没更好的叠层方式？
小弟在此谢过！

willyeing

推荐叠层结构：G-S-S-G-P-S-S-G,这样对emi很好。最好走线层是第7层。

baby

要求不高6层通孔能做下

dragonou

我也做了好几款，都是用六层板，全部通孔，0.15/0.25mm,性能都很稳定。