六层板叠层问题

robert-pcb · 发表于 2010-6-7 17:15

回复 24# yxx19852001

不同软件地层和信号层的避铜间距是不一样的！

robert-pcb · 发表于 2010-6-7 17:18

回复 1# appl

理论上是可行的，问题是你的高速线要保证不跨电源层GAP？

snjufyyw · 发表于 2010-8-5 14:35

,学海无崖苦作舟...

热茶 · 发表于 2010-8-15 19:41

叠层的控制可以有所不同，但应该大致遵循以下原则：
1）各信号层尽量用地或电源层分隔开
2）电源层的关键不在于分层，而在于分块，尽量做到各个电源物理结构上不重叠，优于对电源分层
3）叠层的目的不只是为了好走线，更主要目的是为信号提供完整的返回路径，
4）为关键信号提供较近的参考平面（不同的层间，叠层厚度会有不同）
5）建议：充分利用PCB的叠层电容特性，尽量为关键信号的供电电源提供整片的，层间距小的，完全重叠的铺铜。
以上个人愚见，不详之处望补充，更正

shakey4455 · 发表于 2010-8-17 14:57

2楼回答可用！

entoshy · 发表于 2010-9-17 11:46

信号-地-信号-电源-地-信号能这样布线最好不过也要考虑能不能走出来
赞同

joanna413huang · 发表于 2010-9-17 17:49

信号，地，信号，电源，地，信号.这样挺好.

joanna413huang · 发表于 2010-9-17 17:57

如果电源不够用的话，第5层也切电源，不过要考虑到最后一层的信号线哟，别跨MOAT了。

joanna413huang · 发表于 2010-9-17 18:01

回复 22# eric58

嗯，支持.

Rtiger_lp · 发表于 2010-10-12 17:03

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Jeff_Cheng · 发表于 2010-10-14 06:41

楼上说得对，因为顶层一般是IC,去藕电容，所以要用紧挨一个地平面，电源平面，这样去藕路径最短，寄生电感最小。

hm_gx · 发表于 2010-10-14 19:22

信号，地，电源，信号，地，信号
两层地主要是屏蔽TOP和BOTTOM面的走线,而且保证地平面的完整性;
如果电源有些不是太主要的(相对来说),可以考虑在信号层铺铜或走线

ccyych · 发表于 2010-11-2 19:49

DINGDINGDING

yxx19852001 · 发表于 2010-11-5 14:45

肯定不能用。

cccccc32 · 发表于 2011-3-23 11:12

信号、地、信号、地、电源、信号。可以通过顶层、底层来走一些电源线啊。电源层大面积铺铜给负载做多的一路使用，地三层是屏蔽效果很好的层，可以走写敏感信号。

不知道啥板子会像楼主那样分层。

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