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电巢直播8月计划
楼主: appl
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六层板叠层问题

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发表于 2008-5-30 14:27 | 只看该作者
信号-地-信号-信号-电源-信号 这种磁通效果会差些 尤其是内层都走满线的话 7 v* r4 M7 m  o% G; {* `( x1 J9 k
信号-信号-地-电源-信号-信号 这种地跟电源有良好的磁通抵消,不过表层互扰比较大5 F- i* z5 J+ N3 U6 \
信号-地-信号-电源-地-信号 能这样布线最好 不过也要考虑能不能走出来
+ x! r! z  i8 o; W4 K地一般在电源下面

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发表于 2008-6-2 22:09 | 只看该作者
这个上次去听EMC讲座时讲过的,不知道老师是不是这里的ALLEN?

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发表于 2008-10-29 22:16 | 只看该作者
安贊同二樓

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发表于 2008-11-11 17:08 | 只看该作者
原帖由 appl 于 2008-1-9 20:05 发表 8 \) J0 I: @7 H: {
实在不明白
2 S- D- _" b# h9 o% ^  Q6 L, y# `- x* {/ s# r: Y2 K1 K
信号,地,电源,信号,地,信号$ y" a& G( C$ s/ r$ q, Q- E
& `9 }* c/ i1 ]" n9 J- G  j9 g9 Z

% z3 v+ F5 D; t) z0 O# Q
1 a9 R/ b2 \* i; d% N% h  h8 A信号,地,信号,电源,地,信号2 _9 h7 c5 g5 c

# I' n; G& {4 p4 M1 L. {( E有区别么?

" P. [' W+ a+ @/ s8 [
8 z& S! n6 A& q) E" D( S6 l有区别,一般芯片和去藕电容都在top层的情况下,从去藕电容fanout来看,第一种整个回路(电源层>电容>地)路径会小一些,六层板的L3,L4间隔一般比较大的.

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发表于 2008-11-12 17:09 | 只看该作者
信号        信号- F& x/ q) K; J6 H9 B$ H
地            地  R/ A! }, R' _/ R# J
信号        信号0 x: ^8 l" L: i! `4 Y  j
信号        电源
9 Y4 Q& f. S" o. \3 l3 I地            地
, k+ ?1 {* A: E5 {- m3 q2 ^信号        信号2 }/ H- h7 i$ p( w, v2 n* v$ X
2 Q5 L. X$ x! D4 Q: W
如果第四层信号,我不走走线,而是铺铜,效果是不是一样的????
! P2 u' A$ U' h/ }8 P请教大虾!!
MENTOR奋斗中!!!!
GOOD GOOD STUDY,DAY DAY UP

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发表于 2009-2-12 17:50 | 只看该作者
信号        信号: ]1 _( R% q8 z0 J: z
地            地
0 Q4 _- j! S+ i3 Y信号        信号9 c4 J* [& V1 n- k) S! I
信号        电源+ A0 Y3 ]! z9 j/ {9 ?7 y: }  Q9 B
地            地
7 ?  U- o: x2 w3 p! ~7 k2 e$ a5 a信号        信号
$ j* g8 b! d! w' V( D
: M: m' |. |1 L! \% z& j如果第四层信号,我不走走线,而是铺铜,效果是不是一样的????
# u9 s1 a6 i, c; P请教大虾!!+ y+ e: u% S- F) X, L$ ~
may 发表于 2008-11-12 17:09
+ z/ d; e4 A& C# d* v

7 L+ L2 U: {& P) L不一样。正片和负片的效果是有区别的。

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发表于 2009-2-12 17:55 | 只看该作者
这么省EMC还是少考虑,交给机壳吧。我做过个很拥挤的板子:6层,电源10来种,电流有大有小。叠层是这么搞的:T-G-S3/P-S4/P-G-B/P+ f" R- }9 R: Y: j! H" r
电源全在走线层,电流大的就整到第六层,其它酌情放。信号有3层了(B基本没走,是电源),电源在3,4,B层,最后搞定了。呵呵,难度还是很高的,可做参考。

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发表于 2009-3-2 09:47 | 只看该作者
那么请问到底两层地一层电源会不会产生翘曲呀
( a& y/ j/ F# g0 M  C" V" F+ o' Q% t
还有两层地应该是一层数字地 一层模拟地1 @+ r$ Y1 B0 n6 A3 e( w" `9 G
还是两层分别分割
% ]4 Y2 P) i. S1 }1 _  j7 m??
, R6 ?+ ~4 E# M' U& b" n# f谢谢

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发表于 2009-3-9 12:32 | 只看该作者
你第四层铺铜,电源层也是铺铜,会不一样吗?只是叫法不一样罢了

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发表于 2009-5-13 23:07 | 只看该作者
信号,地,电源,信号,地,信号/ S' y! y9 D1 [0 d; w
信号,地,信号,电源,地,信号: y: t' R( l* \6 O5 }! |
涉及到信号回流的EMI.看你的主要信号走在哪层了。  j* }0 U  P& W+ U8 R

% {. p; K7 I& ]; r5 R/ a+ |' v
$ {; C) C! f: Z3 U信号,地,电源,信号,电源,信号
( x6 j( L/ t$ R3 n这个结构还是不要的好。中间的信号层最烂的EMI压制。

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发表于 2010-1-22 20:00 | 只看该作者
一般的板子是不会用这样的叠构的。这样会有很严重的跨切割问题!!

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发表于 2010-3-20 01:34 | 只看该作者
回复 23# lzhcqu 5 h; Y9 v6 G' ]% ]# y

& L) @  c. D( [# G
+ d4 I; X: J4 f1 P6 ^  如果你的信号层都走的是线的话,翘曲问题应该不是很大。主要是看这两层的残铜率差值会不会太大

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发表于 2010-4-7 09:05 | 只看该作者
最后面的信号质量不知道是否影响比较大?

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发表于 2010-5-21 03:53 | 只看该作者
不过我见过的几块板子都是电源、地紧挨着的,它们分开而且离得比较远的时候基本没见过。

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发表于 2010-5-22 01:16 | 只看该作者
現在板子越來越小,有人考慮電源用TRACE供給,多一層空間留給地使用,不知效果如何
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