画好的一块两层板，求大神指点不吝赐教！!

jimmy

1、双层板合适还是四层板合适？2、如果是两层板，电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的？


8 K' {2 U( _: _& ^  e! h/ _
9 r$ ^8 e8 v3 W
jimmy回复：
* r3 H' M- ]0 W1，就目前的密度来看，四层板性能最好。
因为可以提供完整的电源和地平面。
整板的回流和辐射可以得到更好的解决。

' J, t# S# z0 j2 h, J" d! }  ^0 |
2，如果一定要做成两层板，那么走线顺序应该更改一下：
) E0 q* v+ ]  w" o( m
- l1 H- O" c$ ~0 [
电源、地线先走，主干先行。
* L- j8 Z- l2 x3 o' x! m1 A
1 g" @$ ]+ ?& E* t4 M
% I* f- D/ m( j$ K& U! a3 r电源线和地线一定要走在一起，这样回流路径是最短的。

& D7 n, V0 d5 c8 _; l, f7 h
: l) A4 a% Z6 s; y# N( S8 N接下来再处理各模块之间的短线后，再来走长距离的信号线。

3 D: Y: F, _, r7 s* f" C
* n! k5 N9 u# }# F' ]最后进行走线优化。


3，这个板使用双面板有一定的难度，原理设计和PCB设计都需要优化。
比如：
- h' m9 W8 W- W0 t3.1 没有使用到的信号可以不用
# Q3 p7 d+ Y. `. F5 S& b$ \: z3.2 部份器件的封装可以改成表贴或改小，如晶体改成表贴小型的，电阻电容根据需要可适当改小至0603及至0402.
以换取更多的走线空间。
1 t5 N' a! w. E5 g" E% K$ u  {3.3 线宽可适当减细至5mil，以换取减少串扰。
7 L: g# F3 d5 P6 K# L' l9 j9 o- o3.4 版面可以适当加大，以换取更大的地线空间。



$ `* _+ a1 y- R$ T! S1 K

jimmy

A.  1楼楼主是想用双面板实现其整体功能， 这样设置后（孔和线）增加了板加工的难度（上升到了多层板的品质要求），
当然这样的参数 像 兴森快捷 是能够轻松满足其制板需求，其他的小打样厂却不一定能够保证成品板的品质  

- W" m/ u8 L3 [" Rjimmy回复：根据单板密度和加工难度选择合适的PCB供应商。要坚信一分钱一分货的道理。
; A; P  o8 P2 W. f# }B.  想了解下，这种密度下，建议基铜厚应该是多少？  我这面理解 是 0.5oz基铜厚，完成铜厚1oz。
如果选择更厚的基铜厚度，这样的密度下可以用多厚的基铜厚度？
# C5 a1 s7 ^4 e* E5 c, Q不同的基铜厚度 成本上又会增加多少（基铜厚时，若板密度高有时反而会增加加工难度）？                                         
: T! O- O$ }8 u
6 c" F; P) n" D$ jjimmy回复：铜厚主要根据电流大小来定，目前此板电流不大，完成铜厚按0.5-1 OZ即可满足要求。
. z! H% D) X: C  U  n: m" U

7 [( L: t6 [/ t* l8 k( H. S基铜越厚，成本就会增加20-50%，至于具体增加多少，看你供应商的工艺能力和心情。
* d' e' H- t/ T. C" O* H
C.  这个核心板，若仍然想用双面板实现（便宜），为了稳定是否只能降速运行？
     就是怎样权衡得失？比如不考虑3W，从普通打样厂的角度考虑，怎样的线宽或线距比较合适。
$ c' L. i  c8 A* |' y% e' e     还是完全从电路的合理性方面考虑，按中高速板布局考虑？
     （当前核心板显然四层（外层基铜厚0.5oz，内层0.5oz或1oz，这都是常规的参数规格）要比双面板布局要好考虑的多）

$ a2 D+ t' w. `- ?* _) W+ \
% t. p: {2 K) b5 P
1 B. H2 }) F4 }, Ejimmy回复：
+ z( V+ `! g$ s: j, D( C9 z

+ v+ t' M+ s  U" [6 P% [9 i) i- N无需减速，只需减细线宽，以加大线距即可。

8 C% ?& \0 ~+ R8 W" o
0 T& K$ z$ U& W# R/ O如果不考虑3w，可按6mil的线宽进行，线距尽可能大于6mil。
. d9 L# k4 S6 ~/ j' g. `( D% Q
- E- ]! P. e8 J% @7 y
6mil是90%的板厂都能实现的工艺能力，如果你的供应商达不到 这个最低要求，换掉也罢。
* j. F7 H6 S' T4 ^
$ Y, O& s% U# d( Y& d! {- W
/ b4 ?* P2 j) c4 E2 |按高速板的理论来设计低速板，百利而无一害!
3 G' M2 t9 z3 P/ h: h4 M0 X

fangbuyun

jimmy的回答，受益匪浅

wanghanq

; b: L: L# D7 T

jimmy 发表于 2015-2-5 10:52
A.  1楼楼主是想用双面板实现其整体功能， 这样设置后（孔和线）增加了板加工的难度（上升到了多层板的品质 ...

明白了。

+ M; T; ?; y: q0 r" I6 E7 e5 l接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...
1 c5 ^9 U6 K1 Z8 m  K  Z
以下内容摘自网络（仅参考用途）

1. 线路
/ y2 E8 q; N5 L/ C) E+ `% n1) 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良品率越高一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑
2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
0 x; v. {" ]" m9 p$ X3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil)
2. via过孔(就是俗称的导电孔)
1) 最小孔径:0.3mm(12mil)
2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
( s6 D1 W( S$ R( t! {* {: Q3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
; G# c6 ?5 S3 [1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑
+ I: i) o0 m( y2 R4 l* l4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
, V, C) v+ y  e4 k; d* G4. 防焊
1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
- |5 D$ d  @  n1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
7. 拼版
1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm

补：兴森快捷参数图

& a) }; E6 J) V/ B
8 d( _3 n1 V  X" W6 T" f' z

dff901104

jimmy 发表于 2015-2-5 10:47
/ F" H3 I( z6 L8 e7 N1、双层板合适还是四层板合适？2、如果是两层板，电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的 ...

6 n- D& \" \8 K7 V9 G4 k# u恩！大概明白了，有待于细细琢磨

dff901104

wanghanq 发表于 2015-2-5 20:59
明白了。

! f- |7 z0 O0 n% g( }! J/ ?接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...

" p9 v$ M2 Q% d. u恩！受教了！！
- D" K8 s* x  X& D9 L. S, Q; g

dff901104

wanghanq 发表于 2015-2-5 20:59
明白了。
# M+ u: h4 n) d8 i7 U1 P+ C
# j6 X5 X' u: h4 N% i4 `接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...

最小的线宽、间距或者其他规则适应于双面板还是四层板还是多层板？
" e+ M0 B  t4 S. l, N7 j5 j! C

dff901104

jimmy 发表于 2015-2-5 10:47
8 V  x% }- c8 S. \2 @1 {1、双层板合适还是四层板合适？2、如果是两层板，电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的 ...

jimmy大师，我还想问，1、当前密度下，四层板的线宽及线与线之间的间距，过孔和过孔之间的间距等规则怎么设置？具体数据是多少？线宽5mil，间距5mil是不是不合适，还是都设为6mil？2、两个过孔的距离指的是哪里到哪里？（以器件“CON1”为例，上下两个孔之间是25mil还是其他？）3、根据过孔之间的距离，怎么设置线宽，线与线之间的间距以及线到过孔的间距？
. U$ E0 g$ \. r

dff901104

leeping2d 发表于 2015-2-5 08:39
( U8 _8 B& G9 E8 \; g# b把晶振改用贴片的更小封装的， 把下面两个芯片调到上面去，把线宽改到5mil  把间距改到5mil（这个宽度要 ...

恩！谢谢指导，目前练手阶段，一块板子多步几遍！

wanghanq

dff901104 发表于 2015-2-5 21:27
最小的线宽、间距或者其他规则适应于双面板还是四层板还是多层板？

即使是同一个生产厂家：
生产双面板的生产线  和 生产多层板的生产线  加工工艺能力会有所不同。
; P3 Y& H5 v+ P9 ?+ S' o" B通常前者能力弱于后者，厂家或许会根据板的实际情况来安排不同的生产线进行生产，这有时也是价格差异原因之一
显然同一块板，不同的生产线，生产后良品率会不同
2 b$ ?9 }5 U$ G7 c% G9 g! Y; u! \& L
4 w% ~' J' d" w5 C! W8 K初学者常见的现象就是偌大的一个电路板，却按加工多层板的加工能力（换句话说 是按加工厂的极限加工能力）来设计，是否合理显而易见
[你的案例布局空间小，不在上述描述内]
- n* M, ?6 a: Q9 H; Z1 k- ^
2 ?0 R9 ~8 A7 {8 X8 c1 f$ p2 E

dff901104

fangbuyun 发表于 2015-2-5 19:41
jimmy的回答，受益匪浅

大师很厉害！所以说大师不愧是大师，我等小辈还需好好磨练！
" B0 L/ V; }! O( C! {

dff901104

wanghanq 发表于 2015-2-5 21:46
即使是同一个生产厂家：
生产双面板的生产线  和 生产多层板的生产线  加工工艺能力会有所不同。
通常 ...

恩！晓得了！！
  L  H  b* \6 ?

dff901104

dff901104 发表于 2015-2-5 21:58
恩！晓得了！！

有电子版，但是有买了一本纸质版~~，觉得看纸质版还是方便
; N4 D. G$ t7 c& }& d

dff901104

dff901104 发表于 2015-2-5 21:58
( r) q7 T4 Q0 D+ f/ i恩！晓得了！！

: x/ o- i( e! k5 O  I恩，会的！每改一版，都受益匪浅，尤其是在你们的指导之下
1 W( C+ \. f4 W( p, N+ F

lap

wanghanq 发表于 2015-2-5 20:59
明白了。

9 M; n: {& O! F* |- @( w% J接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...

你不像是我认识的超级版主啊，工艺太落后了.................
+ G, ]* y" E* v, }