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正片和负片有什么区别?

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发表于 2008-8-29 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位高手指教CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?
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发表于 2008-9-3 19:46 | 只看该作者
正片用在走线层,负片在电源和groud层

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发表于 2008-9-8 15:27 | 只看该作者
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。
1 d: t# Y$ Q( C+ p! t5 ?1 ]正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。
2 [( _2 |7 G/ N8 |. b负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图:
9 q7 y: ?- P" e- X在 Allegro中使用正负片的特点: / ]" P7 c" u4 y# l8 H8 C% }. J: k
正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。
& o! @5 V* r: {它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否
' S) W8 X4 s  O4 @则就会短路或开路。 8 G$ G: C. F1 _- K
另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。
- r* o9 w* T! q* H1 O; @8 j负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根
' ~, ^# \* v  c( b- X* r据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。 2 q# y$ o: O& A5 a; o% ~$ `
它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。 5 e0 h$ ?& `( e% @1 ~1 ^# E. s- [
在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的 0 \5 R5 `! |+ H3 V5 C

! y4 u8 X4 w! MArti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了
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发表于 2008-9-11 21:32 | 只看该作者
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发表于 2008-9-21 17:19 | 只看该作者
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方. l; f- B2 v2 e9 G( h
代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。
1 l& n8 m3 D' G9 T* f.正片(Positive)与负片相反。

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发表于 2010-11-16 10:14 | 只看该作者
学习了,谢谢

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发表于 2010-11-29 15:36 | 只看该作者
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了

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发表于 2010-12-2 16:40 | 只看该作者
学习了

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发表于 2010-12-28 21:48 | 只看该作者
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