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对于比较复杂的产品的BOM大家是怎么校核的

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发表于 2014-5-15 11:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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向大家请教一下,对于复杂产品的BOM(Bill of Materials),各位在校核的时候有什么比较好的方法吗?生产线生产是按照BOM投料的

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上线之前得把bom一一核对好,前提是bom要做的详细些,工厂也会有自己的物料替代料,需要做好确认。 要跟线,首件出来后,确认焊料是否正确,阻容等需要测试station用LCR测试ok才可以。  发表于 2014-5-15 12:26
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发表于 2014-5-15 11:37 | 只看该作者
这个在做原理图设计的时候就要做好,根据原理图上的器件参数,输出BOM,如果原理图是乱的,结果很悲剧的。

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說得好!  发表于 2014-5-15 13:34
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-20 01:53 | 只看该作者
只要原理图做好了,可以不用对BOM

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发表于 2014-5-20 08:57 | 只看该作者
我会在完成BOM后* }- Q9 C" b# B( T
再到PCB里边把丝印层打开,把位号和VALUE显示出来,并把VALUE移至器件中心并设置好文字大小.之后打印出来.再用记号笔一个一个的核对元件.- N- j: T0 d1 U  ~( j. x4 Z: P1 x  p
虽然要耗费一些时间.但我认为是值得的.而且这张额外的丝印图会提供给维修组/SMT组.对于他们是很有用的.

点评

好办法,保证万无一失,就是费时,嘿嘿  发表于 2014-5-20 09:01

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发表于 2014-10-18 17:42 | 只看该作者
chensi007 发表于 2014-5-20 08:57
" r1 ^8 o8 D' d我会在完成BOM后2 j5 S1 ]: i# P# x
再到PCB里边把丝印层打开,把位号和VALUE显示出来,并把VALUE移至器件中心并设置好文字大小 ...

+ s3 q3 ?$ w' M; q3 J" f2 Y用CIS建库,然后导BOM,不用这样检查,是不会有问题的。二千多种物料的PCB都是这么做的!相信我!
. M' q* x, q: c  B" |7 ^
0 J4 B# ?. W$ d' l0 n

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发表于 2014-10-19 12:50 | 只看该作者
我每次做BOM 都是从CAPTURE CIS中直接导出来的。

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发表于 2014-10-20 23:17 | 只看该作者
前期原理图做好,做好板后一键输出,连编码都好了,从此世界安静了

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发表于 2014-10-21 08:07 | 只看该作者
贴片电阻        102J        0805        5        R17, R18, R19, R20,R372 D$ G. ^3 `" A# w) O- u% N
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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发表于 2014-10-21 09:11 | 只看该作者
总之一句 跟公司前期积累有关。 靠你一个人想去改变太多 也不太现实

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发表于 2014-10-21 16:50 | 只看该作者
问题是来公司之前,板子已经做好了,bom改了又改,需要新来的核对,如何做?

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发表于 2017-2-18 17:51 | 只看该作者
EDA_BOMHelper支持对比设计与BOM之间和差异。
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