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BGA不能打孔问题

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发表于 2014-4-30 11:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在 画个手机板,碰到个问题,BGA球上面不能打盲孔,在routing里面打孔就会提示间距不够,其他地方,或者走线拉出来都可以打孔。! g0 T3 a# G/ W4 A# O, w% q
试过的方法,1.把所以有的间距和以前画过的 板重新对了遍,没有问题,但还是打不了孔。* |. H# C# \! a( E8 z' h! @1 ?: U
            2.在Same net里面,把孔再焊盘上位置改成任意的也还是一样打不了孔。5 j, V$ y) ^; W3 {) U1 f/ N
            3.把整个pcb导出ASC但不选择rules,在新的pcb里面把rules重新设置,但还是不行。8 p  F  e" j: Y& I, H
            4.取消所以网络设置,也还是不行。9 n& g7 E$ h- J
现在只能打孔的时候把DRC关掉,走线的时候再打开,麻烦各位大侠帮忙看看,看哪里有遗漏的,pcb由于公司原因上传不了,各位帮忙出下招,谢谢。
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发表于 2014-4-30 11:28 | 只看该作者
不管。。毛线。山寨,,上传不了还。。

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发表于 2014-5-5 11:07 | 只看该作者
Same net里面都设置成0再试试

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发表于 2014-5-28 17:56 | 只看该作者
封装的属性要改下,允许孔打在焊盘

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发表于 2014-6-11 14:14 | 只看该作者
goldwin 发表于 2014-5-5 11:07. \0 n7 a7 N& b# @
Same net里面都设置成0再试试

& \+ v" W; Y# A+ n" s我也是的,same net改成了0,但是还是要把DRC检测关了以后再打孔,打完以后再开DRC.

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发表于 2014-6-16 15:28 | 只看该作者
BGA扇出呢?

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发表于 2014-6-16 21:29 | 只看该作者
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